很多大功率戶外電源均采用雙向同步升降壓芯片來取代以往升壓、降壓電路分離的設(shè)計(jì)。升降壓英文名稱為Buck-Boost,顧名思義既可升壓又可降壓。
升壓芯片在諸多電子電路中均有所應(yīng)用,在現(xiàn)代生活中,升壓芯片是不可或缺的器件之一。對(duì)于升壓芯片,想必大家均具備一定了解。
直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器,通過電路內(nèi)部的控制和調(diào)節(jié),將低電壓輸入轉(zhuǎn)換為高電壓輸出。
對(duì)于光耦反饋的各種連接方式及其區(qū)別,目前尚未見到比較深入的研究。而且在很多場合下,由于對(duì)光耦的工作原理理解不夠深入,光耦接法混亂,往往導(dǎo)致電路不能正常工作。
盡管這些負(fù)載可以由電壓驅(qū)動(dòng),但是對(duì)于這些傳感器而言,使用電流源或驅(qū)動(dòng)器卻更有效、更精確。不過,電流輸出DAC并非電壓輸出DAC的簡單“直接”替代品。
作為在我們進(jìn)入AWG項(xiàng)目之前探索相關(guān)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的方法。前兩篇文章介紹了微控制器和DAC,本文將討論連接到DAC輸出引腳的信號(hào)調(diào)理電路。
穿心電容作為旁路電容可以使高頻濾波效果很好,穿心電容具有非常小的寄生電感,旁路阻抗非常小,并且由于采用隔離安裝方式,消除了輸入輸出端之間的高頻耦合。
會(huì)解碼命令,由timing generator產(chǎn)生時(shí)序信號(hào),驅(qū)動(dòng)COM和SEG驅(qū)器。RGB接口:在寫LCD register setTIng時(shí),和MCU接口沒有區(qū)別。區(qū)別只在于圖像的寫入方式。
電磁兼容性(EMC)是一個(gè)關(guān)鍵問題,它涉及到保證電子設(shè)備在各種環(huán)境下正常運(yùn)作,不受電磁干擾(EMI)的影響,同時(shí)也不對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生干擾。
在rtl仿真中,有四種狀態(tài),分別是0、1、x(unknown values)和z(high-impedance values)。
上一篇主要講述了soc的骨架,crossbar互聯(lián)網(wǎng)路?,F(xiàn)在來講soc的神經(jīng)末梢,它們依附在骨架上,受和調(diào)控制,并將外部信息分享給核心以及其他成員。它是什么呢?
大家不要以為APB的master和slave很簡單,不需要了解。這是大錯(cuò)特錯(cuò),為什么呢?
Bitmap是一種通過位映射來高效存儲(chǔ)和查詢數(shù)據(jù)的技術(shù),它在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時(shí)能夠有效地節(jié)省內(nèi)存空間。Bitmap技術(shù)特別適用于需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行存在性檢查的場景,比如用戶簽到、頁面訪問等,它可以顯著節(jié)省內(nèi)存空間。
本文將以PCIe EP用戶邏輯舉例,描述PCIe可以添加哪些定位手段。如圖所示,PCIe IP作為endpoint與RC對(duì)接,用戶實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用邏輯,與PCIe IP進(jìn)行交互,交互信號(hào)中data格式為TLP報(bào)文格式,且交互信號(hào)包含相應(yīng)的控制信號(hào),例如PCIe配置空間和IP相干的配置信號(hào)。
在IC設(shè)計(jì)中,我們有時(shí)會(huì)使用深度很大,位寬很小的ram。例如深度為1024,位寬為4bit的ram。此類的ram有個(gè)明顯的缺點(diǎn):形狀狹長,不利于布局布線、導(dǎo)致讀寫接口走線過長,不利于時(shí)序收斂。