我向大家介紹一個(gè)簡(jiǎn)單而又非常重要的小技巧:為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí),工程師通??蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問(wèn)題,就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住,感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類(lèi)問(wèn)題。
據(jù)報(bào)道,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過(guò)構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái),健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。
由于臺(tái)積電不在接受華為的訂單,海思“轉(zhuǎn)單”中芯國(guó)際,是近期熱 門(mén)的話題之一。雙方抱團(tuán)取暖本應(yīng)皆大歡喜,殊不知一些國(guó)內(nèi)中小型IC設(shè)計(jì)公司卻因此叫苦連連。
我們先來(lái)了解一下什么器件被稱(chēng)為倒裝芯片?一般來(lái)說(shuō),這類(lèi)器件具備以下特點(diǎn): 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。
在此前政府工作報(bào)告時(shí),總理提出“加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展5G應(yīng)用”,這為相關(guān)行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強(qiáng)了信心。
這段時(shí)間,波鴻魯爾大學(xué)霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護(hù)研究所的研究人員在一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn),F(xiàn)PGA中隱藏了一個(gè)關(guān)鍵的安全漏洞,他們稱(chēng)這個(gè)漏洞為“ StarBleed”,攻擊者可以利用此漏洞來(lái)完全控制芯片及其功能。此外,報(bào)道還稱(chēng),由于該漏洞是硬件的組成部分,因此只能通過(guò)更換芯片來(lái)彌補(bǔ)安全風(fēng)險(xiǎn)。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)哪些影響?
疊層設(shè)計(jì)是PCB中比較重要的設(shè)計(jì),總的來(lái)說(shuō),PCB的疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩,跟小編一起來(lái)看吧。
什么是MSDS呢?下面跟小編一起來(lái)看。MSDS是Material Safety Data Sheet的簡(jiǎn)稱(chēng),國(guó)際上稱(chēng)作化學(xué)品安全說(shuō)明書(shū)(也稱(chēng)為:物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表、化學(xué)品安全信息卡、材料安全數(shù)表)。
PCB線路板在工業(yè)發(fā)達(dá)的今日廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中,根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計(jì)上需要明確信息,不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設(shè)計(jì)工藝上的問(wèn)題總結(jié)了十大缺陷。
什么是PCB中的覆銅呢?所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。
PCB設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它是電子產(chǎn)品的重要載體。而想成為一名優(yōu)秀的PCB工程師,勢(shì)必要掌握一定的知識(shí)框架。而一款好的PCB,不僅外觀要好看,而且更需要滿足性價(jià)比高、電氣性能好、穩(wěn)定可靠性高、易生產(chǎn)維修、易過(guò)認(rèn)證這些要求。作為一名優(yōu)秀的PCB工程師,應(yīng)該具備以下知識(shí)架構(gòu):
對(duì)于一個(gè)出色的PCB工程師,應(yīng)該掌握哪些PCB抗干擾設(shè)計(jì)呢?抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對(duì)PCB工程師來(lái)說(shuō),抗干擾設(shè)計(jì)是大家必須要掌握的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
PCB表面的處理工藝多種多樣,這里介紹9中常見(jiàn)的處理工藝,以及它們的適用場(chǎng)景,下面跟小編來(lái)一起看看吧。
peripheralcomponentinterconnectexpress也就是PCI-Express是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),它原來(lái)的名稱(chēng)為“3GIO”,是由英特爾在2001年提出的,旨在替代舊的PCI,PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。
2020年4月,北方華創(chuàng)THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設(shè)備搬入(Movein)國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。該設(shè)備的交付,意味著國(guó)產(chǎn)立式LPCVD設(shè)備在先進(jìn)集成電路制造領(lǐng)域的應(yīng)用拓展上實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)展。