在深入探討晶體時(shí)鐘信號(hào)能否走成差分線之前,我們需要先明晰什么是晶體時(shí)鐘信號(hào)以及差分線的概念。晶體時(shí)鐘信號(hào)源自晶體振蕩器(晶振),晶振利用晶體的壓電效應(yīng),在外加交變電壓時(shí),晶片機(jī)械變形產(chǎn)生振動(dòng),進(jìn)而生成周期性振蕩信號(hào),為數(shù)字電路提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),確保各部件同步工作。差分線則是一對(duì)用于傳輸差分信號(hào)的走線,差分信號(hào)通過(guò)兩根線上信號(hào)的電位差來(lái)表示,具有抗干擾能力強(qiáng)、信號(hào)完整性好、適用于高速傳輸?shù)葍?yōu)勢(shì) 。
在電子制造領(lǐng)域,焊接工藝宛如一座橋梁,連接著電子元件與電路板,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著決定性作用。近年來(lái),一種被稱為 “溫和革命者” 的新型焊接技術(shù) —— 低溫錫膏焊接技術(shù),正逐漸嶄露頭角,成為行業(yè)新寵。那么,究竟是什么原因讓它在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子焊接領(lǐng)域脫穎而出呢?
紋波是指在直流電壓或電流中,疊加在直流穩(wěn)定量上的交流分量。直流電源通常由交流電源經(jīng)整流、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)形成,這一過(guò)程不可避免地會(huì)使直流穩(wěn)定量中帶有一些交流成分,即紋波。紋波的成分較為復(fù)雜,其形態(tài)一般為頻率高于工頻的類似正弦波的諧波,另一種則是寬度很窄的脈沖波。紋波電壓可以用絕對(duì)量表示,也可用相對(duì)量來(lái)表示,一般用紋波電壓與直流輸出電壓的比例,即紋波系數(shù),來(lái)評(píng)價(jià)直流電源的濾波性能。
在電子制造領(lǐng)域,焊接是實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接與機(jī)械固定的關(guān)鍵工藝。通孔焊接與標(biāo)貼焊接作為主流焊接方式,在應(yīng)對(duì)虛焊這一常見且棘手問(wèn)題時(shí),各自呈現(xiàn)出獨(dú)特特性。虛焊會(huì)導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定、信號(hào)傳輸異常,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品性能與可靠性,甚至引發(fā)設(shè)備故障。而通孔焊接憑借其自身工藝特點(diǎn),在解決虛焊問(wèn)題上展現(xiàn)出諸多顯著優(yōu)勢(shì)。
在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與信號(hào)傳輸過(guò)程中,工程師們常常會(huì)遇到信號(hào)波形不理想的情況。其中,信號(hào)波形下降沿出現(xiàn)上沖現(xiàn)象是較為常見的問(wèn)題之一。這種異常不僅會(huì)干擾信號(hào)的正常傳輸,影響系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性,甚至可能導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)誤判等嚴(yán)重后果。因此,深入探究信號(hào)波形下降沿上沖產(chǎn)生的原因,對(duì)于解決信號(hào)完整性問(wèn)題、提升電子系統(tǒng)的可靠性至關(guān)重要。
在印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)中,過(guò)孔作為連接不同層線路的重要元件,其對(duì)信號(hào)完整性的影響不容忽視。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電路的工作頻率不斷提高,信號(hào)上升沿時(shí)間越來(lái)越短,這使得過(guò)孔對(duì)信號(hào)的影響愈發(fā)顯著。在許多情況下,我們必須仔細(xì)考慮過(guò)孔對(duì)信號(hào)完整性的影響,以確保電路的正常運(yùn)行。
在電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(HEV)的發(fā)展進(jìn)程中,眾多電子功能對(duì)于實(shí)現(xiàn)車輛的高性能和高能效起著不可或缺的作用。其中,精確的電壓檢測(cè)功能對(duì)于實(shí)現(xiàn)最佳功率控制尤為關(guān)鍵。無(wú)論是 EV 還是 HEV,其關(guān)鍵部件,如逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器和車載充電器等,都對(duì)電壓檢測(cè)電路提出了極為嚴(yán)苛的要求。這些電路不僅要具備高帶寬、小誤差、小漂移以及高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI),還需符合 AEC - Q100 等汽車標(biāo)準(zhǔn)。在此背景下,基于變壓器的隔離放大器憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的理想選擇。
在現(xiàn)代工業(yè)、電力、通信及建筑設(shè)施中,雷電及電涌干擾已成為影響系統(tǒng)安全與設(shè)備壽命的關(guān)鍵隱患。為了有效應(yīng)對(duì)這些瞬態(tài)高能沖擊,防雷浪涌保護(hù)器(Surge Protective Device,簡(jiǎn)稱 SPD)成為電氣系統(tǒng)中不可或缺的保護(hù)裝置。尤其在 “數(shù)字化 + 智能化” 趨勢(shì)下,SPD 的技術(shù)進(jìn)化和復(fù)合型浪涌保護(hù)器的廣泛應(yīng)用,已成為行業(yè)安全建設(shè)的重要方向。
在電子電路設(shè)計(jì)中,24 位 RGB TTL 信號(hào)的布線是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),其布線質(zhì)量直接影響到系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。特別是在涉及顯示設(shè)備等對(duì)信號(hào)完整性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中,遵循正確的布線要求至關(guān)重要。下面將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述 24 位 RGB TTL 信號(hào)布線的要求。
鋰電池以其高能量密度、長(zhǎng)循環(huán)壽命和無(wú)記憶效應(yīng)等優(yōu)勢(shì),在便攜式電子設(shè)備、電動(dòng)汽車和儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。為確保鋰電池安全、高效充電,充電 IC 發(fā)揮著關(guān)鍵作用。當(dāng)鋰電池充電 IC 進(jìn)入 fault 模式,意味著充電過(guò)程出現(xiàn)異常,需及時(shí)排查。本文將深入探討導(dǎo)致鋰電池充電 IC 進(jìn)入 fault 模式的因素。
在現(xiàn)代高速電子系統(tǒng)中,信號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)已成為確保系統(tǒng)可靠運(yùn)行的關(guān)鍵因素。信號(hào)完整性是指信號(hào)在傳輸路徑上保持其原始特性的能力,當(dāng)信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端出發(fā),經(jīng)過(guò)傳輸線到達(dá)連接器,最終被接收端接收的過(guò)程中,信號(hào)質(zhì)量可能會(huì)受到多種因素的影響,如反射、串?dāng)_、延遲等,從而導(dǎo)致信號(hào)失真,影響系統(tǒng)性能。設(shè)置合適的接收端,成為優(yōu)化這一信號(hào)傳輸過(guò)程、保障信號(hào)質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在電子電路的世界里,電容是不可或缺的重要元件。去耦電容、bypass 電容(旁路電容)和濾波電容,雖然都屬于電容家族,但它們的原理和功能卻各有千秋,在電路中扮演著不同的關(guān)鍵角色。深入了解它們的特性,對(duì)于設(shè)計(jì)和優(yōu)化電子電路具有重要意義。
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子設(shè)備和系統(tǒng)無(wú)處不在,從日常生活中的智能手機(jī)、電腦,到工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化設(shè)備、電力系統(tǒng),它們的正常運(yùn)行對(duì)于我們的生活和工作至關(guān)重要。然而,這些設(shè)備和系統(tǒng)所處的電磁環(huán)境卻日益復(fù)雜,各種電磁干擾可能會(huì)對(duì)其性能產(chǎn)生影響,甚至導(dǎo)致故障。電磁兼容性(EMC)作為確保設(shè)備在其電磁環(huán)境中不受干擾正常工作的關(guān)鍵因素,愈發(fā)受到人們的關(guān)注。浪涌抗擾度作為電磁兼容性測(cè)試中的一項(xiàng)重要內(nèi)容,對(duì)于評(píng)估設(shè)備在突然電壓波動(dòng)條件下的穩(wěn)定性和可靠性起著不可或缺的作用。
制造過(guò)程中的工藝差異,是導(dǎo)致運(yùn)放失調(diào)電壓的關(guān)鍵因素之一。在運(yùn)放內(nèi)部,晶體管、二極管等元件的制造無(wú)法做到絕對(duì)精確匹配。以輸入級(jí)的差分對(duì)管為例,由于光刻、摻雜等工藝步驟存在微小偏差,使得兩個(gè)晶體管的閾值電壓、跨導(dǎo)等參數(shù)難以完全一致。這種不一致會(huì)導(dǎo)致在相同輸入信號(hào)下,差分對(duì)管的輸出電流產(chǎn)生差異,從而在運(yùn)放輸入端形成失調(diào)電壓。據(jù)統(tǒng)計(jì),在一些普通工藝制造的運(yùn)放中,因工藝差異導(dǎo)致的失調(diào)電壓可數(shù)毫伏甚至更高。
在電子焊接領(lǐng)域,虛焊是一個(gè)常見且棘手的問(wèn)題,它猶如潛藏在電子設(shè)備中的定時(shí)炸彈,隨時(shí)可能引發(fā)設(shè)備故障,影響其性能與可靠性。通孔焊接和標(biāo)貼焊接作為兩種主流的焊接方式,在應(yīng)對(duì)虛焊問(wèn)題上各有特點(diǎn),而通孔焊接憑借其獨(dú)特的工藝特性,在解決虛焊問(wèn)題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。