[導讀]Tensilica公司今日宣布推出TurboXim快速功能仿真器,其比Tensilica經(jīng)過驗證、周期級精確的ISS(指令集仿真器)快40到80倍。
Tensilica公司今日宣布推出TurboXimTM快速功能仿真器,其比Tensilica經(jīng)過驗證、周期級精確的ISS(指令集仿真器)快40到80倍。Tensilica同時推出可自動生成SystemC模型以匹配Xtensa® 可配置處理器和鉆石系列標準處理器所有可能配置的新內(nèi)核。這個新產(chǎn)品顯著加速了利用一個或多個Xtensa可配置處理器IP核或鉆石系列標準處理器IP核進行SoC設計的ESL(嵌入式系統(tǒng)級)設計和架構(gòu)研究。
Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示,“隨著SoC設計持續(xù)向千萬門增長,我們需要繼續(xù)向設計工程師提供更高抽象層面的強有力的工具。TurboXim快速仿真器在設計流程最初就提供更好的SoC規(guī)劃,幫助設計工程師上升到系統(tǒng)級設計。同時,設計工程師可靈活地采用標準C/C++自動生成的C模型或者SystemC自動生成的C模型進行設計?!?
本款新型TurboXim快速功能仿真器可對Xtensa或者鉆石系列標準處理器IP核的指令集進行仿真。通過采用本征代碼編譯技術(shù),取得比標準ISS(指令集仿真器)快40到80倍的速度。TurboXim仿真器對于高度迭代的代碼(例如一個矩陣乘法DSP核),其最高性能為每秒超過1億8千百萬周期,對典型的Xtensa或者鉆石系列標準處理器上的復雜代碼,可保持每秒5千萬的仿真周期,甚至可每秒2千5百萬周期進行更復雜的仿真,如在VLIW(超長指令字)音頻DSP處理器配置上進行一個AAC(高級音頻編碼)音頻解碼器的仿真。(注:本處列舉的仿真器速度指在一臺具有一顆3 GHz Opteron 256處理器的Linux工作站上運行單核仿真速度。) 這使得SoC設計工程師和軟件開發(fā)工程師對Xtensa和鉆石系列標準處理器IP核的軟件進行仿真時速度近似于其運行在FPGA原型機或模擬環(huán)境中的速度,或者近似于處理器在實際SoC中運行時的速度。
TurboXim對軟件開發(fā)和功能驗證來說相當有用。當一個SoC設計工程師擁有Xtensa或者鉆石系列標準處理器IP核的XTSC或者XTMP模型(如下)時,他能夠建立一個全芯片的系統(tǒng)模型,并執(zhí)行快速的功能仿真,同時可提供一個非常高效的軟件開發(fā)環(huán)境。
Tensilica期望大多數(shù)客戶也采用TurboXim和它的ISS進行混合仿真。在混合仿真中,應用開發(fā)工程師可利用任意一種仿真器對同一應用的不同部分進行仿真,并可以在其間動態(tài)地進行切換。這使設計工程師可以搜集到完整應用的統(tǒng)計分析信息,或該應用最重要部分的詳細分析信息。
Tensilica公司的XTSC(XTensa SystemC) SystemC 2.1 模型同時支持鉆石系列處理器IP核和工程師定義的Xtensa處理器IP核的配置,包括所有工程師定義的定制部分。Tensilica公司的Xtensa處理器生成器根據(jù)Xtensa 7和Xtensa LX2處理器IP核的每一種配置自動的生成XTSC模型。Tensilica公司提供的這種自動化機制增加了設計工程師在創(chuàng)造特定的Xtensa處理器配置時的自由度,這些配置被優(yōu)化以適應不同的任務需要。
Tensilica公司的SystemC模型可被用于Tensilica公司的標準周期精確的指令集仿真器(ISS)或者TurboXim快速功能仿真器。由于SystemC是一種新興的行業(yè)標準,在SoC設計的設計流程早期,Tensilica公司的客戶可利用由SystemC咨詢公司和EDA提供商組成的一個大的正在增長的第三方生態(tài)系統(tǒng)來建立設計模型。
Tensilica公司繼續(xù)提供其專有的XTMP (XTensa 建模協(xié)議)系統(tǒng)級建模環(huán)境給那些希望有一個靈活且功能強大然而相對簡單的基于C的建模環(huán)境來進行高層系統(tǒng)設計的設計工程師們。XTMP提供了一個真實的多核環(huán)境,包括本地和系統(tǒng)存儲器的存儲器建模。XTMP提供各種各樣實現(xiàn)、控制和顯示系統(tǒng)仿真結(jié)果的選項來對多核、存儲器以及用戶自定義器件進行配置。(注:SystemC是一種基于C++的建模環(huán)境。XTMP為用戶提供一種傳統(tǒng)的ANSI C接口API。)
為進一步提高軟件開發(fā)工程師進行多處理器IP核SoC設計的效率,Tensilica公司進行其他改進。Tensilica的Xtensa Xplorer™集成開發(fā)環(huán)境已集成一項改進的多處理器IP核調(diào)試功能,令SoC設計工程師在同一個調(diào)試環(huán)境中既可對多核設計的XTMP和XTSC仿真進行調(diào)試,還可對SoC硬件本身進行調(diào)試。該調(diào)試器可處理基于周期精確的ISS和快速功能TurboXim仿真器的各種仿真。甚至,這個改進的多核調(diào)試工具可完美實現(xiàn)多核系統(tǒng)硬件的同步調(diào)試。這意味著一位開發(fā)工程師可選擇中斷(停止)每一個處理器的執(zhí)行程序或者同時暫停所有處理器中的執(zhí)行程序。
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