IDT 推出預(yù)處理交換芯片PPS
IDT 公司（Integrated Device Technology）推出用于數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）集群的、業(yè)界唯一現(xiàn)成的預(yù)處理交換（PPS）芯片，再次彰顯其在為無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)提供半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先地位。IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS, pre-processing switch）專為無線基帶處理應(yīng)用設(shè)計(jì)，采用串行 RapidIO®（sRIO）互連，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，集成了一套創(chuàng)新字節(jié)級(jí)和信息包級(jí)處理能力，用來卸載特定帶寬密集任務(wù) DSP。這種卸載可使集群內(nèi) DSP 的性能提高 20%，從而有助于處理器集中于其他計(jì)算密集的功能，以滿足下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求。該預(yù)處理交換芯片（PPS）是 IDT 即將推出的、為 DSP 以及其他無線基帶處理應(yīng)用中關(guān)鍵元件提供完整數(shù)據(jù)加速解決方案的首批產(chǎn)品，它有助于為用戶提供可升級(jí)、靈活和具成本效益的解決方案。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）提供了一個(gè)優(yōu)勢(shì)的解決方案，將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結(jié)構(gòu)集成在一起，通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對(duì) FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價(jià)值低的處理可使 DSP 集中于更高價(jià)值的運(yùn)算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的專有價(jià)值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運(yùn)算，預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù)，而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務(wù)。它還能提供強(qiáng)大的性能以滿足應(yīng)用要求，接近 100 Gbps 的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應(yīng)用。
此外，IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡(jiǎn)化復(fù)雜的 RF 基帶系統(tǒng)運(yùn)算，確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉(zhuǎn)換。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù)，可提供 40 個(gè)高配置性雙向 sRIO 鏈接，包括 10 個(gè) 4x寬的端口，或多達(dá) 22 個(gè) 1x 寬的端口，或 4x 和 1x 的組合端口。每個(gè)端口均可進(jìn)行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長(zhǎng)距離（底板）傳輸距離的獨(dú)立編程。
IDT 將于 7 月中推出貼裝在兼容 ATCA評(píng)估板上的預(yù)處理交換芯片（PPS）。該板采用 AMC 高度，適用于基帶處理演示。預(yù)處理交換芯片（PPS）與 4 個(gè)德州儀器 TC16482 DSP（也可選擇 TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預(yù)處理交換芯片（PPS）性能的在線評(píng)估提供充足的軟件。該板可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)的案例研究 ，有助于從 DSP 到預(yù)處理交換芯片（PPS）的任務(wù)和運(yùn)算的移動(dòng)，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評(píng)估板和相關(guān)硬件外，IDT 還提供強(qiáng)大的軟件工具，可為設(shè)計(jì)師提供實(shí)現(xiàn)廣泛的仿真、支持基于簡(jiǎn)化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評(píng)估能力。這些器件型號(hào)包括標(biāo)準(zhǔn)交換和預(yù)處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以通過對(duì)大量關(guān)鍵參數(shù)的處理，包括先置處理功能、端口數(shù)、端口速度、信息包長(zhǎng)度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現(xiàn)有器件的 API 和 GUI。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒裝封裝，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。目前已可提供樣品。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）提供了一個(gè)優(yōu)勢(shì)的解決方案，將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結(jié)構(gòu)集成在一起，通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對(duì) FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價(jià)值低的處理可使 DSP 集中于更高價(jià)值的運(yùn)算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的專有價(jià)值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運(yùn)算，預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù)，而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務(wù)。它還能提供強(qiáng)大的性能以滿足應(yīng)用要求，接近 100 Gbps 的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應(yīng)用。
此外，IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡(jiǎn)化復(fù)雜的 RF 基帶系統(tǒng)運(yùn)算，確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉(zhuǎn)換。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù)，可提供 40 個(gè)高配置性雙向 sRIO 鏈接，包括 10 個(gè) 4x寬的端口，或多達(dá) 22 個(gè) 1x 寬的端口，或 4x 和 1x 的組合端口。每個(gè)端口均可進(jìn)行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長(zhǎng)距離（底板）傳輸距離的獨(dú)立編程。
IDT 將于 7 月中推出貼裝在兼容 ATCA評(píng)估板上的預(yù)處理交換芯片（PPS）。該板采用 AMC 高度，適用于基帶處理演示。預(yù)處理交換芯片（PPS）與 4 個(gè)德州儀器 TC16482 DSP（也可選擇 TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預(yù)處理交換芯片（PPS）性能的在線評(píng)估提供充足的軟件。該板可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)的案例研究 ，有助于從 DSP 到預(yù)處理交換芯片（PPS）的任務(wù)和運(yùn)算的移動(dòng)，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評(píng)估板和相關(guān)硬件外，IDT 還提供強(qiáng)大的軟件工具，可為設(shè)計(jì)師提供實(shí)現(xiàn)廣泛的仿真、支持基于簡(jiǎn)化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評(píng)估能力。這些器件型號(hào)包括標(biāo)準(zhǔn)交換和預(yù)處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以通過對(duì)大量關(guān)鍵參數(shù)的處理，包括先置處理功能、端口數(shù)、端口速度、信息包長(zhǎng)度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現(xiàn)有器件的 API 和 GUI。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒裝封裝，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。目前已可提供樣品。
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