飛利浦電子公司（Philips）今天宣布將提供其功率半導(dǎo)體器件的熱模型，以幫助客戶精確地預(yù)測其器件的熱性能，所需時間僅占構(gòu)建和測試原型所需時間的一小部分。這使得客戶能夠更簡單地解決復(fù)雜的設(shè)計問題并優(yōu)化其設(shè)計的熱管理。對于諸如筆記本電腦和移動電話等互聯(lián)消費(fèi)應(yīng)用的電源中所使用的DC/DC變換器來說，這一點特別重要。因為對于這些應(yīng)用來說，熱管理是設(shè)計過程中最重要的考慮因素之一。 

    隨著消費(fèi)設(shè)備的體積越來越小而功能卻越來越強(qiáng)大，在這些應(yīng)用中更有效地進(jìn)行熱管理的需求就變得越來越重要。制造商們正在逐漸轉(zhuǎn)向采用熱建模軟件來仿真這些設(shè)備的熱性能，從而在構(gòu)建原型之前就能解決與熱管理相關(guān)的設(shè)計問題。這樣可以節(jié)約制造商大量寶貴的時間，因為一個典型的“真實”原型的構(gòu)建和測試可能需要長達(dá)兩個星期的時間，而熱模型仿真方法只需要兩天甚至更短的時間就可以完成。另外，重新設(shè)計和制作新的原型并完成必需的測試則需要工程師再花費(fèi)兩個星期的時間。正是意識到熱模型的趨勢以及這種方法為客戶所帶來的好處，飛利浦公司在業(yè)界第一個為客戶提供其半導(dǎo)體產(chǎn)品的熱模型。這些熱模型可在目前使用最廣泛的熱建模軟件包即Flomerics公司的Flotherm上使用。

    飛利浦公司的熱模型可在Flotherm熱建模軟件中運(yùn)行，對于該軟件的現(xiàn)有客戶免費(fèi)提供。飛利浦提供的熱模型非常詳細(xì)，并且結(jié)合了器件片芯、芯片粘接安裝和內(nèi)部引線框等特色功能。如果要準(zhǔn)確地對器件工作溫度進(jìn)行建模，如此詳細(xì)的熱模型至關(guān)重要。

    目前提供的熱模型包括下列封裝類型： TO220; D²-PAK; D-PAK; LFPAK; TSOP6; SOT23和 HVQFN。這些熱模型可分別從飛利浦網(wǎng)站下載。