21IC訊;泰克科技2018年度創(chuàng)新論壇(TIF 2018)又將如約而至，關注工程革新、應用創(chuàng)新，TIF 2018以“加速創(chuàng)新者創(chuàng)新”為主題，聚焦熱點應用和工程師需求，為實現(xiàn)夢想加速、為科技創(chuàng)新加油。TIF 2018將于6月5日在北京、6月8日在西安、6月12日在上海三地舉辦，此次大會包括最新行業(yè)趨勢分享、創(chuàng)新應用解決方案展示、電源達人集訓DUT實測等環(huán)節(jié)設置。

泰克TIF 2018將帶來新一輪創(chuàng)新革命，主要領域涉及新一代光通信和數(shù)據中心、半導體新材料和新型器件、物聯(lián)網相關設計和整體實施、電動汽車核心技術、前沿計算機和消費電子等。TIF 2018首站北京站期間，中組部國家千人計劃專家評委和創(chuàng)業(yè)導師王戈從創(chuàng)業(yè)導師的角度談中國式創(chuàng)新，中國科學技術大學教授/量子信息學專家韓正甫做量子通信方面的報告，北京大學信息科學技術學院教授蓋偉新分享集成電路與系統(tǒng)級芯片方面的報告，清華大學副教授高濱做了半導體存儲器件的報告。

泰克為工程師創(chuàng)新賦能

一位偉大的工程師曾經感言，“工程師是科學家，也是藝術家和思想家。”工程師是利用自然科學來創(chuàng)造工程的人，電子工程師對于世界的改變就在于其創(chuàng)造性，將一堆零散分離的器件搭在一起，注入思想，就成為器件分離時無法完成的功能，改變人們的生活方式。完成這樣的杰作需要具備工程師精神，一定程度上來說，工程師精神就是精益求精的工匠精神，主要體現(xiàn)在三個方面：一是精益求精、注重細節(jié)，追求完美和極致;二是細心之外還有耐心，專注力和堅持;三是要專業(yè)和敬業(yè)。

電子行業(yè)的基礎是測試測量，基于先進的測試測量技術，工程師有望從根本上改變我們的生活、社會、商業(yè)和環(huán)境。泰克科技公司總裁Pat Byrne曾說，“我們是工程師，我們是一家工程技術公司，我們專注于使工程師成功。我們每天都不斷思索如何開發(fā)可改變世界的技術，并消除在設計靈感和創(chuàng)新實現(xiàn)之間的重重障礙。

如今的數(shù)字經濟時代，產品和服務的普遍化和透明化導致了商業(yè)化，促進了顛覆式競爭，產品開發(fā)周期成為戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢的基礎，要求在更少的時間完成強健度高得多的測試和驗證。隨著標準的細化程度提高，創(chuàng)意的跨界互動加快了創(chuàng)新速度，新技術在不同行業(yè)、細分市場和平臺中，在全球范圍內迅速傳遞和應用。高價值工程師將依賴仿真和自動化來加快測試過程。

在這個屬于工程師的時代，工程師最關注儀器能否滿足需求、解決問題，同時考慮升級之后能否滿足未來三五年內的技術發(fā)展。泰克解決方案的定位就是服務電子產業(yè)的工具，為客戶提供解決痛點問題的解決方案，為工程師的創(chuàng)新賦能和加速。

變身電源設計達人

工程師面臨越來越多的設計挑戰(zhàn)，最重要的一個就是電源設計。在全球節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，電源產品不僅僅要實現(xiàn)功能設計，高效率、高節(jié)能、智能化和微型化是電源行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

首先，從電源設計的整個環(huán)節(jié)來看，材料及器件的選擇對于設計一款優(yōu)質電源就變得非常重要，其中包括儲能裝置電池的容量和充放電特性的標定及廣泛應用的功率器件的IV特性的標定和選擇等。其次，在電源原型板設計及調試過程中，工程師可以通過以示波器為基礎的測試系統(tǒng)準確評價電源的質量，精準定位主要功率損耗點，通過更換器件或更改拓撲結構等方法來提高電源的效率。最后，在產品效率及功能達到設計要求后，為了滿足電源產品的強制性法規(guī)要求，工程師還需要投入大量的時間和精力研究如何通過電源標準的一致性測試，包括能效標準、待機標準、EMI標準等等。

泰克全新5系混合信號示波器及全面光隔離的TIVH系列探頭，讓工程師不再局限于信號仿真結果，而是真正了解新型器件對整個電源效率的影響。工程師希望能在產品設計時就能預測產品的EMI指標，泰克EMCVu軟件配合RSA系列實時頻譜分析儀的EMC預一致性解決方案，能保證一次性通過EMC一致性測試。泰克提供從器件到產品完整的電源解決方案，幫助工程師應對現(xiàn)在及未來的挑戰(zhàn)。

孕育創(chuàng)新的中國物聯(lián)網

物聯(lián)網技術正飛速發(fā)展并不斷成熟，隨著AI技術興起，物聯(lián)網技術得到長足進步。目前物理網設備的主體結構由儲能元件電池、功率管理芯片、傳感器、無線通訊四大部分組成，工程師在每個設計部分都面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，如電池壽命優(yōu)化、功率管理芯片準確評價、傳感器的功耗標定及從射頻器件到發(fā)射及接收性能測試。因受物聯(lián)網產品自身特性的制約，測試投入是物聯(lián)網測試的最大挑戰(zhàn)。

電池壽命很大程度成為很多公司關注的重點，在目前電池材料技術沒有突破的前提下，如何通過準確測試、器件合理選擇及管理來優(yōu)化電池壽命，工程師面臨信號從uA到幾十mA急劇變化的測試挑戰(zhàn)。另一個重點是其射頻測試需求不斷增加，覆蓋天饋線測試、射頻元器件參數(shù)測試、射頻發(fā)射機、接收機性能測試。

泰克科技是目前物聯(lián)網相關行業(yè)的測試技術領先者，全面的方案讓用戶縮短產品研發(fā)周期和加速上市。泰克提供物聯(lián)網標準與協(xié)議測試完整方案，包括能源模塊、電源管理模塊、無線射頻模塊、傳感器模塊，并提供全程的支持與幫助。泰克最新高性價比矢量網絡分析儀TTR506A實現(xiàn)了針對物聯(lián)網行業(yè)的高性價比電池壽命的測試解決方案，還有由VNA、頻譜儀、信號源組成的物聯(lián)網設計、部署、調測的全面解決方案。

加速數(shù)據中心和半導體創(chuàng)新

在數(shù)據無處不在的今天，人們需要在數(shù)據中心內部和外部以及消費品中實現(xiàn)更快的帶寬，必須迅速可靠地存取數(shù)據，而數(shù)據的指數(shù)級增長正推動著生態(tài)中新標準、新技術的發(fā)展。云服務提供商(CSP)現(xiàn)在正積極推動標準發(fā)展，同時考慮改善帶寬，降低功率和成本要求。這給設計人員及測試測量廠商都帶來了巨大的壓力，必須不斷創(chuàng)新才能跟上發(fā)展步伐。100G/400G光電、PAM4技術、相干和多通道技術正在成為以太網走向更高速率的基礎，還會遇見PCIe Gen4/5、SAS3/4等高速背板、互聯(lián)總線及接口的設計驗證挑戰(zhàn)。泰克公司提供實時示波器到采樣示波器兩種解決方案，實現(xiàn)從驗證和調試到生產測試的無縫遷移，加快產品開發(fā)周期。

而高速率高帶寬芯片設計將成就下一波半導體大發(fā)展，包括新型器件及材料、高速AD和DA芯片。材料產業(yè)在工業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用，近年來氮化鎵、砷化鎵、石墨烯等新型材料在半導體技術、新能源等領域帶來革命性的發(fā)展機會。

在這個屬于工程師的時代，泰克為工程師的夢想加速，為創(chuàng)新加油。泰克鎖定未來六大發(fā)展趨勢，為業(yè)界提供最新的應用行業(yè)解決方案和技術支持。過去70多年，泰克為人類重大進步提供了強有力的支持，未來泰克將一如既往地為工程師更方便、更快速、更準確的創(chuàng)新賦能和加速。