2014年 IPC APEX展會® 美國最佳論文和最佳國際論文評選結(jié)果已揭曉，最佳論文的評選由IPC技術(shù)項目委員會成員投票產(chǎn)生。在3月25日的開幕式主題演講上，IPC將為上榜的作者頒發(fā)獎項;在3月25-27日拉斯維加斯曼德勒海灣會展中心的技術(shù)會議上，聽眾可以現(xiàn)場聆聽各位獲獎作者的論文演講。

霍尼韋爾航空運輸系統(tǒng)公司的Joseph Juarez Jr.博士的《低熔點含鉍無鉛合金的可靠性篩選》榮獲美國最佳論文。合著作者有：霍尼韋爾航空運輸系統(tǒng)公司的Michael Robinson和Joel Heebink，Celestica公司的Polina Snugovsky博士、Eva Kosiba、Jeffrey Kennedy、Zohreh Bagheri、Suthakaran Subramaniam和Marianne Romansky。在3月26日(星期三)的焊料混合和可靠性(S14)技術(shù)會議上發(fā)表此篇論文演講。

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG公司的Markus Leitgeb提交的《大功率應用PCB的高級熱管理解決方案》榮獲最佳國際論文。合著作者包括：AT&S的Gregor Langer，Tridonic Jennersdorf GmbH的Hans Hoschopf，維也納科技大學傳感器/執(zhí)行器系統(tǒng)學院的Johan Nicolics和Michael Unger，Joanneum Research Forschungsgesm b.H的表面技術(shù)和光電學院的Franz P. Wenzl。在3月25日(星期二)舉辦的PCB熱因素與管理(S02)技術(shù)會議上發(fā)表此篇論文演講。

最佳論文的評判標準包括技術(shù)內(nèi)容、獨創(chuàng)性、推斷結(jié)論的測試過程和數(shù)據(jù)、插圖的質(zhì)量以及文字表達的清晰度和專業(yè)度。

獲獎論文將被收錄在《2014 IPC APEX展會技術(shù)論文集》中，預計4月中旬可在IPC在線商店發(fā)售。此外，獲獎論文還將在每周的電子雜志《IPC Outlook》上發(fā)布。