太赫茲(THz)波位于微波與紅外光之間,具有獨特的頻譜特性,在高速通信、高分辨率成像、無損檢測等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。在太赫茲系統(tǒng)中,波導作為重要的傳輸元件,需要與微帶線等平面電路進行高效連接。D波段(110 - 170GHz)作為太赫茲頻段的重要子頻段,其微帶線 - 波導轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的設計至關重要。S11參數(shù)(反射系數(shù))是衡量轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)性能的關鍵指標之一,S11< - 20dB意味著大部分能量被有效傳輸,反射能量極小,這對于保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能至關重要。
隨著5G及未來6G通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,毫米波頻段因其豐富的頻譜資源成為實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵。天線集成封裝(AiP,Antenna in Package)技術(shù)將天線與射頻前端集成于一體,有效減小了系統(tǒng)體積,提高了集成度。在毫米波AiP天線集成中,低溫共燒陶瓷(LTCC)轉(zhuǎn)接板與有機基板的結(jié)合應用日益廣泛。然而,由于毫米波頻段的高頻特性,電磁場、熱場、應力場等多物理場之間的耦合效應顯著,對天線性能和系統(tǒng)可靠性產(chǎn)生重要影響。因此,開展LTCC轉(zhuǎn)接板與有機基板的多物理場耦合設計具有重要的現(xiàn)實意義。
隨著數(shù)據(jù)存儲和處理需求的飛速增長,DDR(雙倍數(shù)據(jù)速率)內(nèi)存技術(shù)不斷迭代升級。DDR6作為新一代高速內(nèi)存標準,其數(shù)據(jù)傳輸速率大幅提升,這對信號完整性提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。在DDR6預布局階段,確保信號完整性至關重要,其中ODT(On-Die Termination,片上終端電阻)參數(shù)自適應與三維封裝協(xié)同仿真方法是解決信號完整性問題的關鍵技術(shù)手段。
引言 隨著數(shù)據(jù)通信需求的爆炸式增長,數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領域?qū)Ω咚俦嘲逍诺赖膫鬏斔俾侍岢隽烁咭蟆?24G PAM6(6級脈沖幅度調(diào)制)技術(shù)憑借其高帶寬利用率和相對較低的實現(xiàn)復雜度,成為下一代高速背板信道的關鍵技術(shù)之一。然而,在224G PAM6背板信道中,玻纖效應和信道衰減等問題嚴重影響了信號的傳輸質(zhì)量。為了實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的高速數(shù)據(jù)傳輸,必須對背板信道進行優(yōu)化,玻纖效應補償與混合調(diào)制均衡技術(shù)成為解決這些問題的有效手段。
在高速數(shù)字電路設計中,布線是一個至關重要的環(huán)節(jié)。隨著芯片集成度的不斷提高和信號頻率的日益增加,串擾問題逐漸成為制約電路性能的關鍵瓶頸。串擾會導致信號失真、誤碼率上升,嚴重影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。傳統(tǒng)的布線方法往往難以充分考慮串擾因素,而AI輔助布線引擎,尤其是強化學習技術(shù)的引入,為解決這一問題提供了新的思路和方法。
汽車電子系統(tǒng)在車輛運行過程中面臨著復雜多變的環(huán)境條件,如溫度的劇烈變化和持續(xù)的振動。溫度循環(huán) - 振動聯(lián)合試驗是評估汽車電子產(chǎn)品可靠性的重要手段,而焊點作為電子元件與PCB(印制電路板)之間連接的關鍵部位,其失效是導致汽車電子產(chǎn)品故障的主要原因之一。建立準確的焊點失效模型,有助于預測焊點在聯(lián)合試驗環(huán)境下的壽命,為汽車電子產(chǎn)品的設計和優(yōu)化提供理論依據(jù)。
剛撓結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)作為一種將剛性板和撓性板有機結(jié)合的特殊印制電路板,兼具了剛性板的穩(wěn)定性和撓性板的可彎曲性,在航空航天、醫(yī)療器械、消費電子等眾多領域得到了廣泛應用。然而,剛撓結(jié)合板的設計相較于傳統(tǒng)剛性板更為復雜,尤其是彎曲半徑和導體走線應力問題,直接關系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將深入探討剛撓結(jié)合板的設計規(guī)范,并介紹如何通過仿真手段對彎曲半徑和導體走線應力進行分析和優(yōu)化。
在電子制造行業(yè),設計文件(Design File)到實際產(chǎn)品制造之間存在諸多環(huán)節(jié),任何一個細微的疏忽都可能導致生產(chǎn)問題,如產(chǎn)品良率下降、成本增加甚至交貨延遲??芍圃煨栽O計(Design for Manufacturability,DFM)理念應運而生,旨在從設計階段就充分考慮制造的可行性和效率。DFM規(guī)則引擎作為DFM理念的核心工具,能夠?qū)τ嬎銠C輔助制造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)數(shù)據(jù)進行可制造性檢查,并實現(xiàn)智能修正,從而確保設計能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的產(chǎn)品。
在高頻電子電路領域,高頻混壓板因其能夠整合不同材料的特性,滿足復雜電路設計需求而得到廣泛應用。然而,高頻混壓板在制造過程中面臨著層間對準的難題。層間對準精度直接影響著電路的性能和可靠性,若對準偏差過大,會導致信號傳輸延遲、串擾增加等問題,進而降低整個電子系統(tǒng)的性能。X-Ray補償與膨脹系數(shù)匹配策略是解決高頻混壓板層間對準問題的關鍵技術(shù),本文將深入探討這兩種策略的原理、實現(xiàn)方法以及相關代碼示例。
在高速數(shù)字電路和微波射頻領域,基板材料的性能對信號傳輸質(zhì)量起著至關重要的作用。超低損耗基板材料能夠顯著降低信號在傳輸過程中的衰減,提高信號的完整性和系統(tǒng)的可靠性。松下Megtron 8和羅杰斯RO4835LoPro是兩款備受關注的超低損耗基板材料,本文將通過實際測試對它們的性能進行對比評測。
在現(xiàn)代電子設備高度集成化和復雜化的背景下,電磁干擾(EMI)問題日益凸顯,它不僅會影響設備的性能與可靠性,還可能對周圍電子系統(tǒng)造成干擾,甚至危及人員安全。因此,精準定位EMI輻射源成為解決這一問題的關鍵環(huán)節(jié)。近場掃描與電磁拓撲反向追蹤算法作為兩種有效的技術(shù)手段,為EMI輻射源定位提供了有力支持。
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