智原科技推出支持多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)(design implementation service)，由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進(jìn)工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
日前，在移遠(yuǎn)通信、紫光展銳等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的共同推動(dòng)下，5G LAN（5G局域網(wǎng)）技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)、智能制造等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多個(gè)場(chǎng)景商用落地。作為R16定義的關(guān)鍵特性之一，5G LAN是實(shí)現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)IT（信息技術(shù)）/OT（操作技術(shù)）深度融合的基礎(chǔ)技術(shù)，對(duì)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展具有重要意義。在5G LAN技術(shù)商用落地的進(jìn)程中，紫光展銳率先發(fā)布的支持5G R16 Ready的基帶芯片平臺(tái)——V516發(fā)揮了巨大作用?；谠撈脚_(tái)，移遠(yuǎn)通信與紫光展銳通力合作，推出了5G R16系列模組，助力5G LAN技術(shù)逐步走向成熟。
受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計(jì)算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機(jī)和抬頭顯示（HUD）等多屏互動(dòng)，以及全車語音交互、人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。
JSR株式會(huì)社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進(jìn)程，以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inpria擁有廣泛專利的EUV金屬氧化物光刻膠平臺(tái)使客戶能夠高效地對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)備架構(gòu)進(jìn)行制版。
移遠(yuǎn)通信全星系單頻定位模組LC76G正式對(duì)外發(fā)布。LC76G可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品低功耗和高性能相結(jié)合，保證車輛即使在復(fù)雜的城市峽谷環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)更快速、更精準(zhǔn)的定位功能。該模組目前已達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)，能夠很好地彌補(bǔ)當(dāng)下市場(chǎng)對(duì)于高性能單頻定位模組的迫切需求。
6月21日，移遠(yuǎn)通信全新雙頻段、多星座、高精度GNSS定位模組LC29H正式面世。該模組利用雙頻定位技術(shù)，結(jié)合RTK（實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)載波相位差分）技術(shù)和DR（慣性導(dǎo)航技術(shù)），滿足厘米級(jí)和分米級(jí)的高精準(zhǔn)定位需求，助力割草機(jī)、無人機(jī)、智能農(nóng)機(jī)、共享兩輪車等行業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)升級(jí)體驗(yàn)。
Datalogic 得利捷宣布推出新的 Matrix? 320 5MP，該設(shè)備建立在一個(gè)具有硬件加速和 HDR 能力的多核平臺(tái)上，提供視場(chǎng)(FOV)，可以在一次采集中用一個(gè)閱讀器讀取多個(gè)標(biāo)簽或條碼。它將幫助客戶提高操作能力，獲得更高的生產(chǎn)力，以便在短時(shí)間內(nèi)快速獲得投資回報(bào)。
芯原股份今日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。
自動(dòng)數(shù)據(jù)采集和工廠自動(dòng)化市場(chǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Datalogic 得利捷在其50周年來臨之際，很高興地宣布新的 PowerScan? 9600 系列工業(yè)手持式掃描槍。這個(gè)旗艦機(jī)型為制造業(yè)、倉儲(chǔ)業(yè)和零售業(yè)的應(yīng)用帶來了急需的強(qiáng)大的新優(yōu)勢(shì)。堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，結(jié)合無線充電、可更換的通信模塊和大范圍無線覆蓋的 STAR 無線系統(tǒng)功能，降低了總擁有成本，保證了可以持續(xù)多年的無與倫比的性能。
領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
18TB MN09提供更大的存儲(chǔ)容量和更高的能源效率，可滿足存儲(chǔ)客戶不斷增長(zhǎng)的需求。
這些內(nèi)置芯原Vivante NPU 的芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療這10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。
Elliptic labs ，將在小米新款大容量智能手機(jī)產(chǎn)品線上搭載其AI Virtual Proximity Sensor? INNER BEAUTY?，這兩款智能手機(jī)分別是紅米Note 11和Note 11 Pro，它們都是由Elliptic Labs的合作伙伴聯(lián)發(fā)科提供驅(qū)動(dòng)——紅米Note 11 Pro智能手機(jī)使用的是Dimension 920芯片組，紅米Note 11智能手機(jī)使用的是Dimension 810。
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