紅外激光切割技術實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉移，為先進封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
12月11日，全球NAND閃存主控芯片領導廠商慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）今日宣布新組織架構和領導團隊任命，以應對公司全球業(yè)務持續(xù)增長需求，且變動立即生效。
隨著科技的迅速發(fā)展，數(shù)字化已經(jīng)成為了現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營的必然趨勢，成為賦能企業(yè)新的增長動能與重塑核心競爭力；為全面貫徹并完成2024-2026年戰(zhàn)略目標，10月23日FOSAN富信電子集團與企業(yè)數(shù)字化運營服務公司Mach數(shù)科合作，召開《ADOS-增長戰(zhàn)略啟動會》。
隨著存儲信息爆炸、影音照片越來越高清、游戲體積越來越大，你是否已經(jīng)開始有了容量焦慮？搶先擁有致態(tài)TiPlus7100 4TB SSD以及致態(tài)Ti600 4TB SSD兩款大容量顯眼包“卷王”，即刻實現(xiàn)容量自由！
為了滿足儲能、移動機器人、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)對于高實時性和可靠性的需求，克薩（Kvaser）重磅推出PCI Express系列的創(chuàng)新之作——兼?zhèn)涓咝阅芘c超輕薄的Kvaser M.2 PCIe 4xCAN。
產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關和超短反向恢復時間特點的5款新產(chǎn)品。
雙方在大型半導體制造工廠取得先進成果，目標是2024年4月正式應用于EDS工序中。
2023年11月15日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴大“環(huán)境”和“安心”的價值，從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化為目標，并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實企業(yè)基礎的企業(yè)價值提升戰(zhàn)略、強化基礎技術和創(chuàng)造新價值的技術戰(zhàn)略。
作為新紫光產(chǎn)業(yè)圖譜中材料與器件板塊核心企業(yè)，國芯晶源緊抓產(chǎn)業(yè)機遇，大力布局IoT、AI等場景配套的超微型晶振，5G基站通信配套的超高頻晶振，以及汽車電子超穩(wěn)定晶振等多個領域，積極推進技術攻關，已在小型化、高頻化、高精度等核心頻率元器件加工技術方面躋身國際先進行列。
從工藝、設備、設計能力到質量控制、協(xié)作能力，高多層板對企業(yè)有著更高的要求。嘉立創(chuàng)深耕PCB行業(yè)17年，為做好高多層，從設備、工藝、原料、質量控制和技術五大方面苦下功夫，確保為客戶帶來高品質、高性價比產(chǎn)品。
本屆數(shù)貿會于11月23日至27日在杭州國際博覽中心舉辦，圍繞“國家級、國際化、數(shù)貿味”的目標定位，以“專業(yè)化、國際化、市場化”為宗旨，以“數(shù)字貿易商通全球”為主題，以“一體運營、數(shù)實融合”為特色，設置了“會議、展覽、平臺、活動”四個板塊。
為了進一步促進材料基因工程基礎理論、前沿技術和關鍵裝備的發(fā)展和應用，加強國際交流，加速我國新材料的研發(fā)和應用，由中國材料研究學會、西部科學城重慶高新區(qū)管理委員會主辦，重慶大學、北京科技大學、北京云智材料大數(shù)據(jù)研究院等聯(lián)合承辦的“第七屆材料基因工程高層論壇”定于2023年12月5-7日在重慶舉辦。
星星海SA5最大實例規(guī)格從行業(yè)常見的256vCPU躍升至512vCPU，實現(xiàn)核心密度翻倍，整機性能為目前全球領先。同時，星星海SA5的性價比較業(yè)內通用計算方案提升30%以上，實現(xiàn)了極致性價比。
院士領銜、匯聚19所名校45項科技成果，新能源全產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚，千人峰會本周五不見不散！
HarmonyOS NEXT通過提供簡單易用體驗一致的生態(tài)借口，幫助開發(fā)者輕松解決不同多媒體技術開發(fā)難題。
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