4月21日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席大師智庫論壇提到過往和英特爾來往的經(jīng)歷，對2021年英特爾說他們也要開始做晶圓制造這點，他從半導體分工發(fā)展軌跡來說，這點在他看來有點諷刺。
近日，2021中國云網(wǎng)智聯(lián)大會(原中國SDN/NFV/AI大會)在北京召開。在本次大會上，中國聯(lián)通和華為聯(lián)合申報的“中國聯(lián)通MEC邊緣云開放平臺及商用實踐”榮獲“2020年度SDN/NFV/網(wǎng)絡(luò)AI優(yōu)秀案例獎”。
一年前，英特爾推出了科技抗疫計劃（PRTI），承諾投入 5000 萬美元，利用科技來應對新冠肺炎疫情帶來的影響。一年之后，PRTI 的工作范圍涵蓋了 170 個機構(gòu)的 230 個項目。
華為公司第18屆全球分析師大會12日在深圳開幕。本屆大會以“構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界”為主題，400多名行業(yè)分析師、財經(jīng)分析師、各行業(yè)意見領(lǐng)袖及媒體現(xiàn)場參會，同時來自全球的分析師與媒體也通過線上與會，一起共同探討前沿趨勢和專業(yè)見解。
盡管2021年將完全損失以往的第二大客戶華為，但是全球半導體缺貨使得臺積電業(yè)績不降反增，今年預計至少砸下300億美元擴充芯片產(chǎn)能。
英特爾近日宣布推出最新的第三代英特爾? 至強? 可擴展處理器（代號“Ice Lake”），其中包括全新針對網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的“N 系列”產(chǎn)品以及旨在加速產(chǎn)品上市的經(jīng)過驗證的解決方案藍圖。
手機行業(yè)面臨激烈的競爭，前段時間字節(jié)旗下堅果品牌宣布暫停手機研發(fā)，如今LG也退出了智能手機市場。
日前，華進半導體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
近日，中興通訊發(fā)布了《分布式精準云白皮書》，全面介紹了在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展的大趨勢下，面對各行業(yè)用戶的差異化需求，電信網(wǎng)絡(luò)如何實現(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施軟硬件的靈活選配和精準部署。
中興通訊副總裁、無線標準與工業(yè)關(guān)系負責人王欣暉受邀在南京舉行的IEEE WCNC 2021（無線通信和網(wǎng)絡(luò)學術(shù)大會）上發(fā)表主題為“Next to Rel-17: 5G-Advanced or 6G?”的演講。本次大會采用線上和線下結(jié)合的討論方式，吸引了近300名專家和學者親臨現(xiàn)場，并有100多位專家學者通過遠程接入的方式參與。中興通訊與業(yè)界伙伴一起，共同探討無線通信領(lǐng)域的前沿技術(shù)，正如大會主題所期待的：“Shaping the Wireless Future – 創(chuàng)造無線未來”。
華為今日發(fā)布2020年年度報告，報告顯示，業(yè)績增長速度放緩，但基本實現(xiàn)了經(jīng)營預期，其中銷售收入8,914億元人民幣，同比增長3.8%，凈利潤646億元人民幣，同比增長3.2%。
華為聯(lián)合中國信通院云大所、敦煌研究院等20多家單位和產(chǎn)業(yè)伙伴，共同發(fā)布《數(shù)據(jù)保護產(chǎn)業(yè)發(fā)展圓桌宣言》，提升社會對數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施災難保護能力建設(shè)投入，推動數(shù)據(jù)災備產(chǎn)業(yè)標準建設(shè)。同時，華為全面闡述了數(shù)據(jù)保護產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念并推出了OceanProtect數(shù)據(jù)保護新品系列，為數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護航。
4月份華為的鴻蒙OS系統(tǒng)就有可能正式商用了，這意味著華為正式要跟安卓、iOS同臺競技，意義還是很重大的。
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