本篇根據(jù)《電子微組裝可靠性設計（基礎篇）》的相關內(nèi)容改編，本篇的思維導圖如下，重點介紹四個方面的內(nèi)容。
汽車電子產(chǎn)品的價格普遍比較貴，其中的主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件，但什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器件呢？?
工程實踐中，標準化的可靠性設計與分析工作，包括確定產(chǎn)品的可靠性要求、可靠性建模、可靠性預計、特性分析和設計評審等15個工作項目。電子產(chǎn)品可靠性設計工作基本流程如圖1所示，涉及的可靠性設計關鍵技術主要包括：可靠性建模技術、可靠性預計技術、可靠性分配技術、薄弱環(huán)節(jié)分析技術、特性分析與適應性設計技術、耐久性分析技術。
可靠性設計是根據(jù)可靠性要求進行優(yōu)化設計的一個過程，其核心是可靠性分析與可靠性評估，通過產(chǎn)品可靠性要求的轉換可獲取產(chǎn)品可靠性設計指標，可靠性設計的目的是提高產(chǎn)品的固有可靠性，而制造質(zhì)量控制只能使產(chǎn)品可靠性盡可能接近固有可靠性。
隨機振動沒有周期性，無規(guī)律可言，其波形在時間軸上無法數(shù)式化表示，不像正弦振動那樣可以預測到下一步的運動狀態(tài)。一般，振幅的概率密度函數(shù)近似符合正態(tài)分布。假定隨機振動試驗是平穩(wěn)的各態(tài)歷經(jīng)的正態(tài)分布。通過上述假定，我們可以通過數(shù)學統(tǒng)計和概率論的方法來加以描述隨機振動，離開這個假定，隨機振動試驗無從談起。一般隨機振動可通過下面4個域進行描述。
電子微組裝，就是為了適應電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術，也是電子組裝技術向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關產(chǎn)品的微組裝技術。
隨機振動沒有周期性，無規(guī)律可言，其波形在時間軸上無法數(shù)式化表示，不像正弦振動那樣可以預測到下一步的運動狀態(tài)。一般，振幅的概率密度函數(shù)近似符合正態(tài)分布。假定隨機振動試驗是平穩(wěn)的各態(tài)歷經(jīng)的正態(tài)分布。通過上述假定，我們可以通過數(shù)學統(tǒng)計和概率論的方法來加以描述隨機振動，離開這個假定，隨機振動試驗無從談起。一般隨機振動可通過下面4個域進行描述。
在瀏覽振動試驗機的產(chǎn)品目錄時，同一臺設備，可以看到隨機推力最大有效值一般都在正弦最大推力的80%附近。另外，在計算隨機推力的時候，一般廠家都會推薦隨機加速度的有效值控制在正弦最大加速度的1/3以下。下面?zhèn)€人就對這兩句話的理解，進行說明。
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