消費性產(chǎn)品,特別是掌上型裝置近來就和許多其它裝置一樣,在復(fù)雜度上有大幅度的提高,像是關(guān)閉單槽式電池便需大量的電壓等級,或是當(dāng)電池充電時需要壁充型充電器。在這些裝備上的電源供應(yīng)必須將單一電壓等級轉(zhuǎn)換成提
電源模塊發(fā)熱問題會嚴(yán)重危害模塊的可靠性,使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加,電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重怎么辦?本文從模塊的熱設(shè)計角度出發(fā),介紹各類低溫升、高可靠性的電源設(shè)計及應(yīng)用解決方案。
在《DC-DC轉(zhuǎn)換器與ADC電源接口》中,討論了使用DC-DC轉(zhuǎn)換器(開關(guān)調(diào)節(jié)器)以及LDO來驅(qū)動ADC電源輸入的情況。 使用DC-DC轉(zhuǎn)換器對LDO的輸入電壓進(jìn)行降壓操作是驅(qū)動ADC電源輸入
本文詳細(xì)介紹了開關(guān)電源(SMPS)中各個元器件損耗的計算和預(yù)測技術(shù),并討論了提高開關(guān)調(diào)節(jié)器效率的相關(guān)技術(shù)和特點,以選擇最合適的芯片來達(dá)到高效指標(biāo)。本文介紹了影響開關(guān)電
文將著重對該通信電源監(jiān)控系統(tǒng)下位機(jī)硬件電路的設(shè)計思想和實現(xiàn)方案進(jìn)行了詳細(xì)地論述。
電源管理的挑戰(zhàn) 由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng),他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當(dāng)笨拙。另一種方法是用
有微博網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)努比亞一款新機(jī)入網(wǎng),型號為NX629J,疑似為努比亞電競手機(jī)紅魔新機(jī)——紅魔3。
對于EMI信號,電感是高阻,電容是低阻,所以,電源EMI濾波器與源或負(fù)載端接應(yīng)遵循下列原則
全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,擴(kuò)展其適用于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的16位dsPIC® 數(shù)字信號控制器(DSC)產(chǎn)品線。與Microchip現(xiàn)有的SMPS和數(shù)字電源轉(zhuǎn)換系列相
固緯電子有限公司近日推出最新款可編程直流電子負(fù)載PEL-2000系列,此負(fù)載可以工作在定電流、定電壓、定電阻模式下,并可模擬各種動態(tài)負(fù)載狀態(tài),透過負(fù)載電壓、電流、負(fù)載的上升及下降斜率、電流準(zhǔn)位、持續(xù)時間等參數(shù)
特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展,對電源IC的小型化要求也不斷提高
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