為了采用FPGA來實時實現(xiàn)Sobel邊緣檢測,設計者往往自己編寫代碼。在此介紹基于QuartusⅡ提供的參數(shù)可設置宏功能模塊,實現(xiàn)Sobel邊緣檢測的新方案。該方案獲得了比用戶編寫的代碼更優(yōu)的綜合和實現(xiàn)結(jié)果,節(jié)省了寶貴的設計時間,并且獲得了很好的邊緣檢測效果。
半導體材料取自于元素周期表中金屬與非金屬的交界處。常溫下半導體導電性能介于導體與絕緣體之間。本征半導體純凈的具有晶體結(jié)構(gòu)的半導體稱為本征半導體。(由于不含雜質(zhì)且為晶體結(jié)構(gòu),所以導電性比普通半導體差)常溫
via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一網(wǎng)絡在不同層的導線的連接,一般不用作焊接元件;pad稱為焊盤,有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔,主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔,主要用于焊接
FIR和IIR濾波器的一個主要區(qū)別:FIR是線性相位,IIR為非線性相位(雙線性變換法),對于非線性相位會造成的影響,可以這樣考慮:對于輸入的不同頻率分量,造成的相位差與頻率不成正比,則輸出時不同頻率分量的疊加的
INA128的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如圖5所示。 圖5 INA128的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖增益設定INA128的基本連接中用一個獨立的外部電阻RG可以獲得的放大倍數(shù)為:G=1+50kΩ/RG。式中50kΩ為INA128內(nèi)部的兩個放大器反饋電阻之和,它們都
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潛力變實力
飛奔的小野驢
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