2016年3月14日，中國(guó)北京——全可技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX）） 今天宣布運(yùn)用四級(jí)脈沖幅度調(diào)制 （P
據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《天下財(cái)經(jīng)》報(bào)道，應(yīng)國(guó)家主席習(xí)近平邀請(qǐng)，德國(guó)總統(tǒng)約阿希姆·高克將于3月20日至24日對(duì)中國(guó)進(jìn)行國(guó)事訪問(wèn)。消息傳出的這兩天來(lái)，“工業(yè)4.0”概念
LED 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer FabricaTIon）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（IniTIal Test
導(dǎo)讀：周期性發(fā)展是很差產(chǎn)業(yè)共性，面板行業(yè)同樣如此。供應(yīng)不足的時(shí)候加大生產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。從去年年底開始產(chǎn)能得到提升以后，受到季節(jié)性需求疲軟狀態(tài)，導(dǎo)致2016年初第一季度面板供應(yīng)出現(xiàn)嚴(yán)重供過(guò)于求
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。小編將為你
LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED燈具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵鋁砷（G
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