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  • 大功率LED封裝解析以及恒流電源設(shè)計(jì)

    　　大功率LED封裝技術(shù)解析： 　　半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀(jì)六十年代研制出來并逐步走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和發(fā)展。LED 由最早用玻璃管封裝發(fā)展至支架式環(huán)氧封裝和表

  • COB封裝的工藝與發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)詳解

    隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效指標(biāo)、更低的功耗，以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式

    顯示光電
    2020-08-01

  • EMC封裝市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)

    　　北京時(shí)間11月1日消息，IDC公布的最新報(bào)告顯示，平板市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)8個(gè)季度萎縮。2016年三季度，平板電腦全球出貨量約為4300萬臺(tái)，上年同期5050萬臺(tái)，同比減少14.7%。排在前二位的企

  • 詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

    　　多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率

  • LED襯底材料和護(hù)欄組成的一些你必須知道的小常識(shí)！

    　　什么是LED襯底材料？LED襯底有哪些？ 　　LED照明即是發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而

  • COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

    　　9月29日早間消息，在日前召開的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有

    顯示光電
    2020-09-07

  • LED神奇的面光源 光效更高更省電

    　　記者日前在南京工業(yè)大學(xué)見識(shí)了一種神奇的“面光源”，與市面上常見的LED“點(diǎn)光源”相比，不但能省電20%，而且同等瓦數(shù)卻能亮十倍，平均壽命可達(dá)3

  • 臺(tái)灣光磊布局新藍(lán)海 跨足LED封裝

    　　臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，

  • 真明麗散熱塑料在LED筒燈/球泡的應(yīng)用

    　　一：概述 　　傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物，以及其他非金屬材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展，許多產(chǎn)品對(duì)導(dǎo)熱材料提出了更高要求，希望其具有更加優(yōu)良的綜

  • 陶瓷基板封裝介紹

    　　日本夏普業(yè)內(nèi)首家采用陶瓷基板封裝技術(shù)的LED模組，其特點(diǎn)有： 　　1：與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。 　　2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點(diǎn)。

    顯示光電
    2020-09-07

  • 封裝工藝解析LED死燈

    　　LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，那類情況一般不會(huì)影響其它的

  • 羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

    　　近期，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8m

  • 陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析

    　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 　　1、 塑料和陶瓷材料的比較

  • LED加速采用PSS基板

    　　由于照明及背光對(duì)于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度，預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)滲透

  • 硅基板LED前景展望：1-2年間或?qū)⒘慨a(chǎn)

    　　隨著硅基板技術(shù)日漸成熟，由于成本以及電性考量，大廠開始嘗試使用非藍(lán)寶石基板技術(shù)來打造LED，其中，包括日前才宣布量產(chǎn)的臺(tái)積電固態(tài)照明 （ TSMC SSL），以及美國Bridgelux與日本

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