LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程是,首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn), 然后將硅片 間接安放正在基底表面,熱處理至硅片牢固
繼今年7月之后,廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。日前,由廣東省知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會在中山舉行。 根據(jù)華
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點(diǎn)膠、模具成型(M
由于高輝度藍(lán)光LED的問世,因此利用熒光體與藍(lán)光LED的組合,就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源,未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高
LED死燈現(xiàn)象,從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費(fèi)者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效,使LED燈點(diǎn)不亮,那類情況一般不會影響其它的
1、引言 作為電子元器件,發(fā)光二極管(LightEmitTIngDiode-led)已出現(xiàn)40多年,但長久以來,受到發(fā)光效率和亮度的限制,僅為指示燈所采用,直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)
一、引 言 LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光源的革命性固體光源。常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)
在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下,日本愛德克公司(IDEC)針對將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊(偽白色LED模塊),開發(fā)出了新的制造工藝(圖1)*1。
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、塑膠和陶瓷材料的比較
由于高輝度藍(lán)光LED的問世,因此利用熒光體與藍(lán)光LED的組合,就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源,未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求,但是超過0.5W以上的LED封
1 引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩(wěn)定可靠,重量輕,
LED 的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前,大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會研究的熱點(diǎn)。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而
近日,晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品,經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長達(dá)6,000小時以上的實(shí)際測試,均被認(rèn)定符合美國“能源之星
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