SDRAM電路設(shè)計詳解

介紹SDRAM電路設(shè)計之前先了解下SDRAM的尋址原理。SDRAM內(nèi)部是一個存儲陣列，可以把它想象成一個表格，和表格的檢索原理一樣，先指定行，再指定列，就可以準確找到所需要的存

為何Cortex-M處理器無法運行l(wèi)inux

單片機與應(yīng)用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡要介紹。

ARM存儲器之：存儲管理單元MMU

在創(chuàng)建多任務(wù)嵌入式系統(tǒng)時，最好有一個簡單的方式來編寫、裝載及運行各自獨立的任務(wù)。目前大多數(shù)的嵌入式系統(tǒng)不再使用自己定制的控制系統(tǒng)，而使用操作系統(tǒng)來簡化這個過程。較高級的操作系統(tǒng)采用基于硬件的存儲管理單元MMU來實現(xiàn)上述操作。

基于ARM的步進電機控制系統(tǒng)

基于ARM的步進電機控制系統(tǒng)

Linux快速入門之：嵌入式Linux基礎(chǔ)

自由開源軟件在嵌入式應(yīng)用上，受到青睞，Linux日益成為主流的嵌入式操作系統(tǒng)之一。隨著摩托羅拉手機A760、IBM智能型手表WatchPad、夏普PDA Zaurus等一款款高性能“智能數(shù)碼產(chǎn)品”的出現(xiàn)，以及Motolola、三星、MontaVista、飛利浦、Nokia、IBM、SUN等眾多國際頂級巨頭的加入。

嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)之：嵌入式軟件開發(fā)流程

由嵌入式系統(tǒng)本身的特性所影響，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與通用系統(tǒng)的開發(fā)有很大的區(qū)別。嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)主要分為系統(tǒng)總體開發(fā)、嵌入式硬件開發(fā)和嵌入式軟件開發(fā)3大部分，其總體流程圖如圖4.15所示。

優(yōu)化PCB設(shè)計改善散熱

對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

基于AD6620的正交解調(diào)器設(shè)計

軟件結(jié)構(gòu)很重要！嵌入式C語言修煉之道

模塊劃分的\"劃\"是規(guī)劃的意思，意指怎樣合理的將一個很大的軟件劃分為一系列功能獨立的部分合作完成系統(tǒng)的需求。C語言作為一種結(jié)構(gòu)化的程序設(shè)計語言，在模塊的劃分上主要依據(jù)功能(依功能進行劃分在面向?qū)ο笤O(shè)計中成為一個錯誤，牛頓定律遇到了>相對論)，

基于STC89C52的電子密碼鎖設(shè)計與仿真

基于FM1702的非接觸式讀寫模塊設(shè)計

引言 目前國際上非接觸式IC智能射頻卡中的主流技術(shù)是Philips公司的MIFARE技術(shù)．已經(jīng)被制定為國際標(biāo)準一IS014443 TYPEA標(biāo)準。本模塊采用的國產(chǎn)非接觸卡讀卡機專用芯片F(xiàn)M170

集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。

Springboard模塊介紹及其應(yīng)用

Springboard模塊介紹及其應(yīng)用

基于Arduino的超聲測距系統(tǒng)的設(shè)計

Arduino是目前較為流行的電子互動平臺，基于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具有使用簡單，功能多樣，價格低廉等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)設(shè)計和互動產(chǎn)品開發(fā)方面。我們采用Arduino作為主控制器，結(jié)合超聲測距模塊，1602液晶模塊，進行了超聲波測距系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。

怎樣理解可變電容器的參數(shù)