軟件工程中結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法

軟件工程中結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法

RXJ3、RXJX型精密線繞電阻器

RY型大功率金屬氧化膜電阻器

多線程編程之：實(shí)驗(yàn)內(nèi)容——“生產(chǎn)者消費(fèi)者”實(shí)驗(yàn)

“生產(chǎn)者消費(fèi)者”問題是一個著名的同時(shí)性編程問題的集合。通過學(xué)習(xí)經(jīng)典的“生產(chǎn)者消費(fèi)者”問題的實(shí)驗(yàn)，讀者可以進(jìn)一步熟悉Linux中的多線程編程，并且掌握用信號量處理線程間的同步和互斥問題。

基于DSP的嵌入式通用主動視覺系統(tǒng)

摘要：根據(jù)通用主動視覺系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，提出了基于DSP的嵌入式主動視覺系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。最終實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)具有俯仰和搖擺2個自由度、支持雙CCD視覺傳

混合使用C、C++和匯編語之：內(nèi)聯(lián)匯編和嵌入型匯編的使用

內(nèi)聯(lián)匯編和嵌入型匯編是包含在C/C++編譯器中的匯編器。使用它可以在C/C++程序中實(shí)現(xiàn)C/C++語言不能完成的一些工作。例如，在下面幾種情況中必須使用內(nèi)聯(lián)匯編或嵌入型匯編。

數(shù)據(jù)處理指令之： SBC帶進(jìn)位的減法指令

SBC（Subtract with Carry）帶進(jìn)位的減操作指令，用于執(zhí)行操作數(shù)大于32位時(shí)的減法操作。該指令從寄存器中減去表示的數(shù)值，再減去寄存器CPSR中C條件標(biāo)志位的反碼（NOT（Carry flag））。并將結(jié)果保存到目標(biāo)寄存器中，并根據(jù)指令的執(zhí)行結(jié)果設(shè)置CPSR中相應(yīng)的標(biāo)志位。

PCB表面處理工藝最全匯總

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。

使用Rhapsody軟件框架和UML的實(shí)時(shí)系統(tǒng)開發(fā)

使用Rhapsody軟件框架和UML的實(shí)時(shí)系統(tǒng)開發(fā)

制作自己的嵌入式 Linux 電腦

當(dāng)今所有最好的集成電路都大規(guī)模的使用BGA封裝法來焊接。因?yàn)锽GA封裝法連接在芯片底下，焊接更緊，需要使用回流焊箱或者熱印版。另一個問題是設(shè)計(jì)PCB(印刷電路板)時(shí)，過孔和

牛人DIY:關(guān)注空氣質(zhì)量 Arduino檢測器（教程）

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國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研究進(jìn)展

一文讀懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù))，分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

一文讀懂晶體生長和晶圓制備

晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。本節(jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。

在不使用精密電阻的情況下產(chǎn)生負(fù)精密基準(zhǔn)電壓