面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),客戶為提升資訊傳輸速度,對(duì)于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升,不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級(jí),甚至一再挑戰(zhàn)物理極限,凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代,已成為各家客戶設(shè)計(jì)終端新品的重要考量,這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。
在整個(gè)2016年至少有30家存儲(chǔ)廠商出現(xiàn)變動(dòng),要么被收購,要么就是消失掉了,這也顯示出存儲(chǔ)行業(yè)翻天覆地的變化。這里也帶大家回顧一番。
從硅晶圓到8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)調(diào)漲,世界先進(jìn)8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底,并積極擴(kuò)增氮化鎵(GaN)產(chǎn)能,已有國際IDM大廠看好電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)后市,預(yù)先包下世界先進(jìn)GaN產(chǎn)能,明年中GaN產(chǎn)出將快速放量,成為全球首座8英寸GaN代工廠。
隨著 28 納米 Poly/SiON 制程技術(shù)成功量產(chǎn),再加上 2018 年 2 月成功試產(chǎn)客戶采用 28 納米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技術(shù)的產(chǎn)品,試產(chǎn)良率高達(dá) 98% 之后,廈門聯(lián)芯在 28 納米節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)快速成熟。這相對(duì)于當(dāng)前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 納米 HKMG 制程良率一直不如預(yù)期的情況下,如果中芯新任聯(lián)席首席CEO梁孟松無法改善這樣的情況,并且力求在 14 納米的制程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。
日前,一年一度的中國存儲(chǔ)峰會(huì)在北京如期舉行,“數(shù)據(jù)中流擊水,浪遏飛舟”是今年大會(huì)主題,論道存儲(chǔ)未來,讓數(shù)據(jù)釋放價(jià)值,業(yè)界嘉賓圍繞中國及全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入解讀,干貨滿滿。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。
9月17日,武漢虹識(shí)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“虹識(shí)技術(shù)”)在公司總部所在地武漢光谷未來科技城宣布:虹識(shí)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過七年堅(jiān)持不懈的技術(shù)攻關(guān),投入數(shù)千萬元資金,集中公司優(yōu)勢(shì)資源,聚焦核心芯片技術(shù),成功設(shè)計(jì)并流片虹膜生物識(shí)別乾芯ASIC芯片QX8001,該芯片已經(jīng)通過嚴(yán)格的功能和性能測(cè)試。
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng) Embedded Artists 的 LPC800/LPC812 MAX ARM CortexM0+ 快速原型開發(fā)板,該板結(jié)合了 LPCXpresso、mbed 和 Arduino&
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