在近日召開的嵌入式世界展覽會上,RISC-V國際公司的首席執(zhí)行官Calista Redmond表示RISC-V芯片出貨量突破100億:“我們估計市場上已經(jīng)有100億個核。”
7月20日消息,由于目前PC市場需求轉(zhuǎn)弱,再加上虛擬幣場低迷導致挖礦需求減弱,使得顯卡庫存爆倉,價格也是持續(xù)下跌。此前傳聞顯示,NVIDIA(英偉達)已將今年的新品RTX 40系列顯卡推遲到9月后發(fā)布,而最新的消息顯示,除了旗艦級的RTX 4090顯卡外,其余中端及入門級RTX 40系列顯卡都將延期到2023年推出。由于NVIDIA顯卡均由臺積電代工,由此也將直接影響臺積電的訂單。
7月20日消息,據(jù)外媒報道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當?shù)貢r間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
為應(yīng)對全球芯片短缺,美國正商討“芯片法案”,冀鞏固美國的半導體地位。但由于法案遲遲未通過,美國芯片商格芯(GFS.US)宣布,或?qū)⒓~約北部新廠房的計劃延遲。美國參議院將于周二晚些時候就一項精簡版的芯片法案進行投票。該法案已在去年通過了第一版,旨在應(yīng)對來自其他國家日益激烈的競爭,為半導體行業(yè)提供520億美元的補貼和稅收抵免。
近日,市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布報告稱,在28nm量產(chǎn)十年后,目前臺積電 28nm 芯片仍擁有可觀的收益。臺積電、聯(lián)華電子和中芯國際正在進一步擴大 28nm 產(chǎn)能。2021 年,28nm 晶圓代工總營收超過 72 億美元(約486.72 億元人民幣),其中臺積電的28nm晶圓代工營收占據(jù)了全球約75%的份額,達54.11億美元。
為了遏制中國的發(fā)展,美國近年來對華采取一系列的干預和打壓措施已經(jīng)屢見不鮮,在高新科技領(lǐng)域的技術(shù)封鎖/貿(mào)易封鎖更是美國的慣用伎倆,半導體就是這樣的一個領(lǐng)域。據(jù)近日報道,美國為了全面遏制中國的半導體業(yè)發(fā)展,已經(jīng)向荷蘭政府施壓,要求荷蘭光刻機公司阿斯麥(ASML)擴大對華的禁售范圍,在禁止向中國出售最先進的極紫外線光刻機(EUV)基礎(chǔ)上,進一步將禁售范圍擴大到上一代技術(shù)深紫外線光刻機(DUV)的出口。
7月20日消息,據(jù)彭博社報道,大眾汽車集團旗下軟件公司Cariad將與意法半導體合作開發(fā)用于汽車的系統(tǒng)級芯片(SoC),并交由全球頂級芯片制造商臺積電進行制造。Cariad指出,雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件,以服務(wù)大眾集團新一代汽車,它們將基于統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺。
三星今日宣布通過與 AMD 合作,成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機器學習和 6G 等技術(shù)發(fā)展,固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn),而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。
紫光集團發(fā)布了關(guān)于法院裁定確認《紫光集團有限公司等七家企業(yè)實質(zhì)合并重整案重整計劃》執(zhí)行完畢的公告。而在此之前的7月11日,紫光集團已經(jīng)完成了公司股權(quán)及新任董事、監(jiān)事、總經(jīng)理的工商變更登記手續(xù)。原股東清華控股有限公司及北京健坤投資集團有限公司全部退出,戰(zhàn)略投資人“智路建廣聯(lián)合體”設(shè)立的控股平臺北京智廣芯控股有限公司(以下簡稱“智廣芯控股”)承接紫光集團的100%股權(quán),紫光集團股權(quán)順利完成交割。
7月7日消息,近期消費類MCU供應(yīng)雖然出現(xiàn)緩解現(xiàn)象,但是由于新能源汽車市場的火爆,車用MCU仍是持續(xù)供不應(yīng)求。近日,車用MCU大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)的一座MCU工廠因雷擊遭遇壓降而被迫停產(chǎn),車用MCU供應(yīng)或?qū)⒏鼮榫o張。
6月21日消息,據(jù)商業(yè)和技術(shù)資訊電子材料咨詢機構(gòu)《TECHCET》報告顯示,2021 年全球電子特氣市場營收達63 億美元,預計2022 年將再成長8%,到2026 年年復合成長率高達9%。增長的主要原因歸功于半導體產(chǎn)業(yè)對于電子特氣的需求。隨著先進邏輯芯片和新世代存儲芯片需求不斷增加,蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應(yīng)用的特種氣體需求將越來越多。
俗話說:19世紀是鐵時代,20世紀是硅時代,21世紀是碳時代。但同時,21世紀也是芯片時代。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,市場對于芯片的需求量也急速上升,供需關(guān)系的不對等導致了“全球缺芯”的局面。
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