隔離式電源：它的功能無處不在，包括工人保護(hù)、增強(qiáng)的抗噪性以及處理子系統(tǒng)之間的接地電位差。為電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽能你比那群、直流充電樁、工業(yè)機(jī)器人、UPS、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器 等應(yīng)用設(shè)計(jì)其功能。
用戶可編程 PMIC 允許我們?cè)诙鄠€(gè)項(xiàng)目中重復(fù)使用相同的 PMIC，從而加快原型設(shè)計(jì)并縮短開發(fā)時(shí)間。
隨著電池技術(shù)的應(yīng)用越來越多，新的問題也在不斷涌現(xiàn)。許多工業(yè)應(yīng)用需要比電池供電應(yīng)用更多的電池單元，例如手機(jī)和筆記本電腦。
隨著電子技術(shù)的提高，以及電子產(chǎn)品的發(fā)展，一些系統(tǒng)中經(jīng)常會(huì)需要負(fù)電壓為其供電。例如，在LCD背光系統(tǒng)中，會(huì)使用負(fù)電壓為其提供門極驅(qū)動(dòng)和偏置電壓。另外，在系統(tǒng)的運(yùn)算放大器中，也經(jīng)常會(huì)使用正負(fù)對(duì)稱的偏置電壓為其供電。如何產(chǎn)生一個(gè)穩(wěn)定可靠的負(fù)電壓已成為設(shè)計(jì)人員面臨的關(guān)鍵問題。
低壓差穩(wěn)壓器 (LDO) 的效率取決于其輸入電壓和輸出電壓，因?yàn)閺碾娫醇橙〉妮斎腚娏鲗⒌扔?LDO 輸出所需的電流。因此，LDO 中較高的輸入和輸出電壓差會(huì)轉(zhuǎn)化為較低的效率值，反之亦然。低效率的 LDO 會(huì)轉(zhuǎn)化為功率損耗并導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱。
現(xiàn)代降壓轉(zhuǎn)換器的功能只是完成特定工作的工具。這些功能的配置和布局在設(shè)計(jì)時(shí)考慮了空間和靈活性。設(shè)計(jì)人員能夠輕松提取這些特征不僅僅是解決他們?cè)O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的方法。
在工業(yè)、汽車和個(gè)人計(jì)算應(yīng)用中繼續(xù)進(jìn)行密度和互連增強(qiáng)。各種電路彼此靠得很近，以改善這些系統(tǒng)的外形和功能。在這種情況下，降低電磁干擾 (EMI) 的影響已成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要考慮因素。
目前狀態(tài)是整個(gè)芯片市場(chǎng)，包括(MLCC) 的短缺日益嚴(yán)重，這種情況很可能會(huì)持續(xù)到 2023 年。片式多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。
要實(shí)現(xiàn)更持久的鋰離子（Li-ion）電池，我們可以選擇兩種方法之一：增加電池總?cè)萘炕蛱岣吣芰坷眯省Ｔ黾与姵乜側(cè)萘恳馕吨黾痈嗷蚋玫碾姵?，這會(huì)顯著增加電池組的整體成本。同時(shí)，提高能源利用效率在不增加容量的情況下為設(shè)計(jì)人員提供了更多可用能源。有兩種方法可以提高能源利用效率：提高充電狀態(tài)準(zhǔn)確度和/或降低電流消耗。
流入或流出電池組的電流被測(cè)量并用于多種不同的目的。例如，如果電動(dòng)工具的可拆卸電池組意外短路，則可能會(huì)流過巨大的電流并導(dǎo)致不安全的情況。
我們的家庭變得越來越智能，并通過安全攝像頭、恒溫器、智能揚(yáng)聲器和智能電視連接到互聯(lián)網(wǎng)。如圖 1 所示，視頻門鈴是另一種越來越受歡迎的智能設(shè)備，它提供高清圖像和雙向音頻通信，以便房主可以通過智能手機(jī)迎接訪客。
在我們現(xiàn)在的生活中，身體體內(nèi)的血糖值高或低的水平會(huì)導(dǎo)致非常嚴(yán)重的健康威脅，因此監(jiān)測(cè)我們的血糖水平成為日常監(jiān)控的一個(gè)很重要的項(xiàng)目。在目前，全世界有超過 1.5 億人患有糖尿病，因此對(duì)個(gè)人便攜式血糖監(jiān)測(cè)儀 (BGM) 的需求非常大。如何能保證個(gè)人便攜式血糖監(jiān)測(cè)儀長(zhǎng)時(shí)間正常的工作，對(duì)于鋰電池是一個(gè)很大的考驗(yàn)。
當(dāng)談到以經(jīng)濟(jì)高效的方式為空間受限的高功率密度應(yīng)用供電時(shí)，例如固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 或可穿戴設(shè)備，晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP) DC/DC 轉(zhuǎn)換器解決方案廣泛用于行業(yè)。更緊密地集成到系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 模塊的趨勢(shì)對(duì)現(xiàn)有封裝技術(shù)提出了越來越大的挑戰(zhàn)，迫使工程師尋找優(yōu)化空間受限應(yīng)用中熱性能的新方法。
實(shí)現(xiàn)并減小我們PCB布局中，電源DCDC解決方案的尺寸是嵌入式系統(tǒng)工程師的首要任務(wù)之一，尤其是那些設(shè)計(jì)工業(yè)和通信設(shè)備（如無人機(jī)或路由器）的工程師。與幾年前發(fā)布的型號(hào)相比，目前可用的無人機(jī)更輕，機(jī)身更小，而路由器現(xiàn)在更便攜，更緊湊，內(nèi)置電源適配器。
對(duì)于我們工程師來說，了解電容器額定值與其實(shí)際電容之間的差異是確保設(shè)計(jì)可靠的關(guān)鍵。在考慮用于電表等設(shè)備的電容式降壓電源中的高壓電容器時(shí)尤其如此，因?yàn)閾p失過多的實(shí)際電容可能導(dǎo)致功率不足以支持應(yīng)用，會(huì)產(chǎn)生很多不良結(jié)果。
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