EDA領先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投、華業(yè)天成資本等機構參與投資，所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發(fā)和產品迭代，持續(xù)吸引海內外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
11月17-19日，三星Foundry 2021 SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇以全球在線方式成功召開。在此次大會上，三星Foundry正式宣布行芯Phlexing成為其SAFE??EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
12月26日，“2021年集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎典禮在南京集成電路培訓基地隆重舉行。長期關注并支持EDA產業(yè)發(fā)展的各級領導、高校代表、企業(yè)代表共聚一堂，一同見證這場EDA領域專業(yè)競賽誕生的優(yōu)秀成果。
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