據(jù)日經(jīng)新聞消息，東?芝最早將于2023年拆分成基礎(chǔ)設(shè)施、組件和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器三家公司。
11月8日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電發(fā)言人7日表示，臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題，同時(shí)確保沒(méi)有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。臺(tái)積電發(fā)言人高孟華(NinaKao)在一封郵件中表示，臺(tái)積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。美國(guó)商務(wù)部官...
日前，教育部公布了全國(guó)首批集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)名單。杭州電子科技大學(xué)位列其中，是浙江省屬高校中唯一的集成電路博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)。1月13日，教育部官網(wǎng)公布了《國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》?！?..
11月8日消息工商登記信息顯示，華為控股的超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司股東變更為河南超聚能科技有限公司。這意味著，此前傳聞華為的x86服務(wù)器業(yè)務(wù)出售已有實(shí)質(zhì)進(jìn)展。據(jù)報(bào)道，華為的x86服務(wù)器業(yè)務(wù)的買家將由產(chǎn)業(yè)基金、海外國(guó)家主權(quán)基金、互聯(lián)網(wǎng)公司、銀行等多方社會(huì)資本組成。接近交易的一位知情人...
01MCU2存儲(chǔ)芯片3模擬芯片4電源IC5功率器件6?IGBT片7MOSFET8CMOS9液晶芯片10觸控芯片11指紋識(shí)別芯片12人臉識(shí)別/虹膜13射頻芯片14WIFI芯片15藍(lán)牙芯片16NB-IoT芯片17RFID芯片185G芯片19光芯片20光模塊21GPS/北斗芯片22US...
來(lái)源：ZYNQ小編快嘴：加油~美對(duì)華為等中企的芯片封鎖，是一把雙刃劍，雖然阻礙了“華為們”的發(fā)展速度，但也讓我們意識(shí)到掌握半導(dǎo)體核心技術(shù)的重要性，徹底拋棄了“造不如買，買不如租”這種不切實(shí)際的幻想，走上了“向上捅破天，向下扎下根”的“國(guó)芯”之路。近幾年，不僅中科院、清華北大等國(guó)內(nèi)...
來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自allaboutcircuits，謝謝雖然制造商面臨供應(yīng)大幅下降，但分銷商的銷售額在持續(xù)芯片短缺的情況下激增。盡管芯片制造商和電子制造商在持續(xù)的芯片短缺中掙扎，但并不是每個(gè)人都在受苦。電子分銷商在過(guò)去的一年里取得了巨大的成功—...
來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自上海證券報(bào)，謝謝。半導(dǎo)體景氣度如何？大基金接連用“真金白銀”給出答案。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年下半年以來(lái)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（下稱“大基金二期”）投資了8個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，累計(jì)投資金額超過(guò)55億元。來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的反饋更為積極，頭部晶圓廠已對(duì)2022年產(chǎn)品漲價(jià)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。...
來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合，謝謝據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo)，11月2日，NVIDIA股價(jià)收盤上漲2.22%、收264.01美元，續(xù)寫收盤歷史新高；與此同期，BerkshireHathaway收漲0.59%至287.93美元。以2日收盤價(jià)計(jì)算，NVIDIA市值沖上6,600...
由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，再加上上游原材料成本的上漲，自去年下半年以來(lái)，眾多的芯片設(shè)計(jì)廠商都開始紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。近日，ADI（亞德諾）、Maxim（美信）、SiliconLabs（芯科科技）、銳能微等原廠再次發(fā)布漲價(jià)通知。ADI、Maxim再發(fā)布漲價(jià)通知近日，模擬芯片大廠ADI...
據(jù)華為心聲社區(qū)發(fā)布，10月29日，華為在東莞松山湖園區(qū)舉行“軍團(tuán)”組建成立大會(huì)。華為創(chuàng)始人、總裁任正非和華為公司高管為來(lái)自煤礦“軍團(tuán)”、智慧公路“軍團(tuán)”、海關(guān)和港口“軍團(tuán)”、智能光伏“軍團(tuán)”和數(shù)據(jù)中心能源“軍團(tuán)”的300余名“將士”壯行。華為五大“軍團(tuán)”員工高喊：“華為必勝，必勝...
10月18日消息，中芯國(guó)際今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)問(wèn)詢時(shí)表示，該公司今年擬擴(kuò)建1萬(wàn)片成熟12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。IT之家曾報(bào)道，集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來(lái)...
10月20日，SK海力士宣布，成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3DRAM內(nèi)存芯片。該產(chǎn)品可以與CPU、GPU核心相鄰封裝在一起，采用多層堆疊工藝，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)內(nèi)存條高的存儲(chǔ)密度以及帶寬。目前HBMDRAM已經(jīng)發(fā)展到了第四代，HBM3進(jìn)一步提升了單片容量以及帶寬。SK海力士表示，2020...
在行業(yè)中，我們看到越來(lái)越多的系統(tǒng)示例通過(guò)異構(gòu)集成構(gòu)建，利用2.5D或3D連接。在這次采訪中，imec高級(jí)研究員、研發(fā)副總裁兼3D系統(tǒng)集成項(xiàng)目總監(jiān)EricBeyne回顧了趨勢(shì)并討論了構(gòu)建下一代3D片上系統(tǒng)所需的技術(shù)。各級(jí)報(bào)告的進(jìn)展將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)進(jìn)入下一個(gè)層次，有望在系統(tǒng)的功率-...
10月22日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電也對(duì)外表示，將會(huì)按照美國(guó)要求在11月8日前提交資料。不過(guò)，臺(tái)積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華在介紹受訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，客戶是臺(tái)積電成功的要素之一，臺(tái)積電不會(huì)泄漏敏感信息，尤其是客戶的機(jī)密資料。那么，按照美國(guó)的要求，臺(tái)積電究竟要向美國(guó)提供哪些資料呢？根據(jù)美...
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