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[導(dǎo)讀]德州儀器(TI)在2015年匹茲堡展會(huì)(Pittcon)上宣布其近紅外(NIR)芯片組產(chǎn)品組合再添新成員——業(yè)界首款完全可編程微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片組,支持700-2500nm波長(zhǎng)范圍的超便攜光譜分析。該DLP芯片組由DLP2010NI

德州儀器(TI)在2015年匹茲堡展會(huì)(Pittcon)上宣布其近紅外(NIR)芯片組產(chǎn)品組合再添新成員——業(yè)界首款完全可編程微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片組,支持700-2500nm波長(zhǎng)范圍的超便攜光譜分析。該DLP芯片組由DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件(DMD)、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器組成,具有低功耗、可編程高速模式和最新的5.4μm像素等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)緊湊型光學(xué)設(shè)計(jì)。

業(yè)界首款完全可編程微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片組發(fā)布

DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件是當(dāng)前尺寸最小、效率最高的DLP芯片,專為一系列手持近紅外傳感應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括光譜儀和化學(xué)成份分析儀器,其應(yīng)用涵蓋農(nóng)業(yè)、餐飲、石油化工、醫(yī)療及皮膚護(hù)理等行業(yè)。若將該芯片組與藍(lán)牙®和采用藍(lán)牙低功耗技術(shù)的DLPNIRscan™ 超便攜評(píng)估模塊(EVM)組合使用,設(shè)計(jì)人員可以非常容易的設(shè)計(jì)出便攜分析儀器的原型,從而加快超便攜光譜儀的開發(fā)進(jìn)程。

DLP2010NIR近紅外芯片的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢(shì):

● 二維微鏡陣列與單點(diǎn)探測(cè)器相結(jié)合,比線性陣列系統(tǒng)成本更低、信號(hào)捕捉能力更強(qiáng)。

● 寬至700~2500nm近紅外光窗口透射可以進(jìn)行準(zhǔn)確的光譜分析,并對(duì)各種不同的材料進(jìn)行測(cè)量。

● 尺寸小、像素偏轉(zhuǎn)角度高達(dá)17度,可以采用緊湊型側(cè)邊照射光學(xué)引擎設(shè)計(jì),適用于手持或嵌入式系統(tǒng)。

● 芯片的可編程高速854 x 480微鏡陣列支持高級(jí)濾波功能,適用于手持應(yīng)用的快速測(cè)量。

DLP2010NIR近紅外芯片

DLP 近紅外超便攜評(píng)估模塊的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢(shì):

● 具備實(shí)驗(yàn)室分析儀器業(yè)界領(lǐng)先的成本優(yōu)勢(shì),可以為光學(xué)模塊開發(fā)人員、電子和軟件開發(fā)人員及應(yīng)用開發(fā)人員所采用。

● 900—1700nm的高分辨率波長(zhǎng)范圍和90 cm3的袖珍外形使其成為其高分辨率前身DLP NIRscan近紅外評(píng)估模塊的補(bǔ)充。

● 藍(lán)牙和內(nèi)嵌TI雙模藍(lán)牙CC2564無線網(wǎng)絡(luò)處理器模塊的藍(lán)牙低功耗技術(shù)使iOS和安卓™應(yīng)用開發(fā)人員能夠創(chuàng)建無線連接至評(píng)估模塊平臺(tái)的應(yīng)用。

● TM4C129x微控制器集成了ARM® Cortex®-M4 CPU、1MB閃存、256KB RAM、10個(gè)I2C接口、8個(gè)UART接口、4個(gè)QSPI接口、1個(gè)USB 2.0接口等等,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高度互聯(lián)。

● 如果增加一塊電池,評(píng)估模塊即可通過bq24250(一種可實(shí)現(xiàn)電池快速有效充電且靈活度高的I2C控制型或獨(dú)立的2-A單電池開關(guān)式USB充電器)實(shí)現(xiàn)高效充電。該充電器還提供電源路徑、輸入電流電壓的動(dòng)態(tài)管理以及電池深度放電或沒有電池情況下進(jìn)行系統(tǒng)加電等功能。

DLP2010NIR和DLPC150控制器將于2015年4月在TIStore上發(fā)售

為加快終端產(chǎn)品的開發(fā),德州儀器正在持續(xù)建立并維護(hù)與光學(xué)引擎制造商及設(shè)計(jì)方案公司合作的龐大生態(tài)系統(tǒng)。DLP設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)為開發(fā)人員提供多元化網(wǎng)絡(luò),支持硬件和軟件集成、光學(xué)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、原型制作、制造服務(wù)以及全包解決方案,從而滿足客戶當(dāng)前和不斷變化著的需求。據(jù)介紹,DLP2010NIR和DLPC150控制器將于2015年4月在TIStore上發(fā)售,而DLP 近紅外超便攜評(píng)估模塊將于2015年春季在TIStore上發(fā)售。

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