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[導(dǎo)讀] 8月2日,蘋果公司當(dāng)晚股價收報207.39美元,成為首個萬億美元市值科技公司。8月3日,華為公布2018年上半年華為全球智能手機發(fā)貨量超過9500萬臺,首次成為全球第二大智能手機廠商。前者代表了全球科技創(chuàng)新能力,后者代

 8月2日,蘋果公司當(dāng)晚股價收報207.39美元,成為首個萬億美元市值科技公司。8月3日,華為公布2018年上半年華為全球智能手機發(fā)貨量超過9500萬臺,首次成為全球第二大智能手機廠商。前者代表了全球科技創(chuàng)新能力,后者代表了民族品牌崛起,消息很振奮。

從國內(nèi)市場大盤看,2018年的國內(nèi)手機市場馬太效應(yīng)更加明顯,蘋果、華為、OV和小米瓜分了80%以上的市場份額,千萬級別的出貨量與后面的百萬級別出貨量廠商已經(jīng)拉開了較大差距。那么這種局面是怎么形成的呢?有人說蘋果在吃技術(shù)創(chuàng)新的老本,OV靠渠道優(yōu)勢和明星代言,小米靠粉絲經(jīng)營和性價比。

但是最近通信行業(yè)和IT行業(yè)在流行一張蠻好玩的圖,很能從終端芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀上佐證手機終端品牌在市場上成績。正所謂:“終端創(chuàng)新芯片先行!”,5G將至,各大芯片、各大廠商又如何構(gòu)建合作生態(tài)呢,讓我們娓娓道來。


1.高通統(tǒng)領(lǐng)安卓市場,合作一線陣營OV+小米,標準跟哥走、產(chǎn)業(yè)鏈跟哥走、專利跟哥走,一路飛奔不回頭。

高通的特點是整合度高,一塊芯片AP+CP大包大攬,整合解決方案帶你裝逼帶你飛,所以可以節(jié)省手機的整體制作周期跟成本。

對于小米這種互聯(lián)網(wǎng)起家的公司來說,高通的方案自然就是最match的方案。雖然高通的芯片不一定運算能力最強、效能最高,但購買其他的更強的 CPU 常常需要配備一堆外圍芯片,這不僅增加了成本,同樣對協(xié)作優(yōu)化也是相當(dāng)大的風(fēng)險。

而對于OPPO、vivo等廠商而言,本身軟硬件技術(shù)并不是他們的特長,這樣的整合方案再合適不過。

同時,我們不得不說高通這幾年的日子一直都不好過,公司賴以“吸金”的技術(shù)壟斷一方面遭到各國監(jiān)管部門重罰,同時也逐漸遭到客戶摒棄。高通的收入主要來源于賣處理器和向手機廠商收取專利授權(quán)費,后者利潤率則遠高于前者。財報顯示,2017年,處理器銷售的利潤率為17%,專利授權(quán)的利潤率為80%,在中國,小米、vivo、OPPO等手機品牌都向高通購買芯片專利,但這門好生意現(xiàn)在已經(jīng)越來越不好做了。

2.華為被GPU拖了后腿,所以借用GPU turbo來補充,不過新增的NPU(人工處理單元)貌似比較前端。

任正非先生有過一句很經(jīng)典的話:“我們在做高端芯片的時候,我并沒有反對你們買美國的高通芯片,大家要好好理解它。只有他們不賣給我們的時候,我們的東西稍微差一點,也要湊合能用上去”。

的確,華為一直是一家未雨綢繆的企業(yè),據(jù)相關(guān)知情人士爆料,本次海思麒麟970芯片所搭載的NPU模塊正是大名鼎鼎的寒武紀-1A,寒武紀和華為的這次合作可以說是我國頂尖學(xué)術(shù)成果和工業(yè)界頂尖SoC團隊合作的一個經(jīng)典成功案例,讓人振奮。

通過NPU賦予的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速能力,為970系列手機匯聚了一批“一拍即合”的人工智能應(yīng)用,必將對用戶體驗帶來突破性提升。

3.聯(lián)發(fā)科十核處理器,家大業(yè)大,拖兒帶女,但人多力量不一定大啊,GPU也不行,正所謂“一核有難,九核圍觀”。

移動SoC在核心數(shù)量上面現(xiàn)在已回歸理性。核數(shù)太多真的并無卵用。原因很簡單,低功耗運行時候,降低頻率關(guān)閉核心的操作永遠比在大小核之間切換的機制簡便易行。

當(dāng)初arm設(shè)計大小核結(jié)構(gòu)的想法是美好的,畢竟a53的性能功耗比要比a57和a72高不少。但是,如何準確地判斷系統(tǒng)負載,和大小核之間頻繁調(diào)度切換,實施起來又是另一個令人頭疼的問題。

所以如果下游廠商不能針對cpu特性充分優(yōu)化大小核的調(diào)度機制,就會造成待機還開著大核,或者開啟大型游戲時候,小核有難大核圍觀。就目前的情況來看,安卓陣營中低端手機更新?lián)Q代速度極快,沒幾個廠商能對此做大量優(yōu)化。

4.三星獵戶座,名字就牛逼,AP強勁很多年,可惜被modem拖了后腿,5G時代基帶芯片有望進入三巨頭陣營。

進入5G年代后,高通(Qualcomm)獨霸基帶芯片的局面可能成為過去式,未來5G基帶芯片將是多強鼎立局面,英特爾(英飛凌)、三星電子都將躍居市場大咖。

韓媒BusinessKorea、etnews報導(dǎo),三星電子布局5G基帶芯片,打算大幅減少對高通的依賴。

據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos5G」,2019年5G網(wǎng)路問世后,Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。三星LSI事業(yè)部計劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品,然后與各國電信廠商進行5G網(wǎng)絡(luò)測試,預(yù)定2019年實現(xiàn)商用化,希望在5G時期與高通并肩前行。

報道指出,Exynos 5G芯片將支持多種毫米波頻率,并兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時,Exynos 5G結(jié)合8個100MHz載波聚合(CA),最多能使用800MHz,因此最高下載速度理論值達5Gbps,比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍,同時支持NSA與SA組網(wǎng)技術(shù)

外界預(yù)測,三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片,同時三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對外爭取客戶。

5.蘋果處理器不管是GPU還是CPU都非常強悍,底層優(yōu)化、APP適配以及軟硬件協(xié)同都高效到讓人發(fā)至的程度,單核PK你雙核,雙核干你八核,沒見老子的滑板車嗎?

有人問你蘋果公司最大的優(yōu)勢是什么,不要猶豫,告訴他們就是蘋果老爺手里巨額的利潤和現(xiàn)金流。而且蘋果的主要目的是賣手機,性能吊打隔壁安卓可是一個重要的賣點,且做高性能高成本芯片,對蘋果來說很容易收回成本。相比之下,高通只是個賣芯片的,人家追求的是賣芯片的收益最大化,那就只能芯片面積盡量小,核心架構(gòu)盡量接近公版。

當(dāng)然另一層原因也是高通沒有一個能與蘋果比肩的CPU架構(gòu)研發(fā)團隊。高通以前還有興趣自研架構(gòu)的,現(xiàn)在為啥不咋上心了?因為早年ARM公版確實爛,但現(xiàn)在的ARM公版已經(jīng)足夠好,除非有相當(dāng)高的實力,巨量的金錢,才可能砸出一個比公版更好的架構(gòu),現(xiàn)在手機業(yè)界也就剩三星蘋果兩家了。所以說,蘋果的ARM是基于ARM指令集自行研發(fā)的ARM架構(gòu),高通的ARM是基于ARM指令集且基于ARM公版修改的架構(gòu)。

6.小米松果反向操作精神可嘉(什么年代還不支持全網(wǎng)通),送一波666。

其實,關(guān)于松果是否為小米獨立研發(fā)這件事情我們不ARGUE,但是,小米真的有能力做SoC嗎?雖然我們希望中國的企業(yè)能有自己的芯片能力,但是以下幾個事實卻是無法忽視的:

(1)研發(fā)經(jīng)費+代工費成本要比直接從高通/聯(lián)發(fā)科購買高得多。

(2)CPU/GPU還好說點,基帶怎么辦?小米既沒有這方面的人也沒有這方面的財力。

(3)17年11月小米OV跟高通簽了120億美元的采購協(xié)議,每家40億美元,現(xiàn)在銷量最高的紅米6/6A還用上了聯(lián)發(fā)科,顯然小米沒有給自己的芯片留任何空間。

(4)華為有膽量海思k3v2用在旗艦機上,才成就了今天的高端系列,小米能做到嗎?如果做不到把自己的高端SoC用在旗艦機上,利潤不足以支撐研發(fā),什么時候才能做成高端SoC?

(5)很多人說現(xiàn)在小米上市了有錢了所以可以大規(guī)模投錢了,可是現(xiàn)在的中國芯片行業(yè)有什么利潤?不賠錢的都沒幾個,投資人都要賺錢的(不然靠割韭菜也行),越上市越不好做這種費力不賺錢的事。

7.英特爾牙膏廠,移動市場已經(jīng)放棄了,給死去的凌動處理器燒紙。收購英飛凌也是給蘋果打工。

Intel因為固守摩爾定律,緩慢釋放技術(shù)優(yōu)勢紅利,賺取最大額度的科技領(lǐng)先利潤而被網(wǎng)友們笑成為牙膏廠,那么為什么手機行業(yè)沒有這種牙膏廠呢?因為對于移動處理器市場來說,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及后邊虎視眈眈的華為海思、展訊、松果等,都想著在市場的激烈競爭中分得一杯羹,所以不努力,市場就會把你擠下去。如果沒有這種強大競爭壓力,各廠商或許并不會像現(xiàn)在這么積極研發(fā)。5G的到來,必將引領(lǐng)整個手機終端SoC市場的再一次洗牌機會,現(xiàn)在不大規(guī)模投入努力實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先,更待何時呢?

8.英偉達浮點計算GPU巨頭,CPU不行GPU帶,就問你服不服?

AI芯片哪家強?

在調(diào)查研究了全球100多家企業(yè)后,市場研究和咨詢公司Compass Intelligence發(fā)布了2018年度全球AI芯片公司排行榜。在這份榜單上,英偉達排名第一。這份報告也特別提到了英偉達豐富的產(chǎn)品線,包括用于數(shù)據(jù)中心的Volta GPU架構(gòu),自動駕駛平臺NVIDIA DRIVE PX,DGX-1等等。英特爾、IBM、Google、蘋果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等公司位列2-10名。

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