提供高算力密度的AI加速能力、多芯片擴展支持及3D堆疊內存集成能力
提供架構設計、軟硬協(xié)同設計和量產支持,提升智能終端AI影像處理能力
新加坡(2025年6月3日)——業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日正式宣布其國際總部在新加坡正式成立,標志著公司向全球化發(fā)展邁出了關鍵一步,彰顯了其深化客戶合作、構建高韌性與高靈活性的供應鏈,并持續(xù)強化生態(tài)體系和品牌國際影響力的長期承諾。
5月13日消息,根據(jù)市場研究機構Omdia的報告,2024年全球芯片市場規(guī)模達到了6830億美元,較2023年增長了25%。
5月9日消息,阿里巴巴集團CEO吳泳銘在內網論壇發(fā)帖:“呼吁阿里人回歸初心,重新創(chuàng)業(yè)?!?/p>
提供從芯片設計、驗證到車規(guī)認證的一站式定制化服務
GCNano3DVG GPU IP引入了內容感知渲染,以提升可穿戴應用的圖形處理效率
4月15日-17日,備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。杰發(fā)科技,以“多核紀元 智控芯生“為主題,現(xiàn)場展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等多個芯片應用場景,并重磅發(fā)布車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。
4月11日,MediaTek天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025)如約在深圳啟幕。本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,圍繞生成式AI與SoC深度融合,展現(xiàn)了AI驅動下的移動游戲與應用生態(tài)加速重塑趨勢。
低功耗且緊湊的設計便于快速集成至先進的多媒體SoC