雖然AI的泡沫曾經(jīng)破滅了多次，但是近年來，一些重大的發(fā)展與突破又一次將該領(lǐng)域帶回到了公眾面前。就目前而言，未來AI發(fā)展有八大新趨勢。

1.行業(yè)垂直領(lǐng)域應(yīng)用

人工智能市場在零售、交通運(yùn)輸和自動(dòng)化、制造業(yè)及農(nóng)業(yè)等各行業(yè)垂直領(lǐng)域具有巨大的潛力。而驅(qū)動(dòng)市場的主要因素，是人工智能技術(shù)在各種終端用戶垂直領(lǐng)域的應(yīng)用數(shù)量不斷增加，尤其是改善對終端消費(fèi)者服務(wù)。

2. 醫(yī)療保健行業(yè)成長

鑒于醫(yī)療保健專業(yè)人員在閱讀劑量指示、或診斷數(shù)據(jù)方面難免會經(jīng)常犯錯(cuò)，智能AI系統(tǒng)通過具有圖像識別和光學(xué)字符辨識的功能對所有的數(shù)據(jù)進(jìn)行二次檢查，以減少此類錯(cuò)誤的發(fā)生頻率。

3.AI成為新UI介面

過去從PC到手機(jī)時(shí)代以來，使用者介面都是透過熒幕或鍵盤來互動(dòng)。隨著智能喇叭(Smart Speaker)、虛擬/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)與自動(dòng)駕駛車系統(tǒng)陸續(xù)進(jìn)入人類生活環(huán)境，加速在不需要熒幕的情況下，人們也能夠很輕松自在與運(yùn)算系統(tǒng)溝通。

4.手機(jī)晶片AI核心

現(xiàn)階段主流的ARM架構(gòu)處理器速度不夠快，若要進(jìn)行大量的圖像運(yùn)算仍嫌不足，所以未來的手機(jī)晶片一定會內(nèi)建AI運(yùn)算核心。

5.AI晶片關(guān)鍵在于成功整合軟硬體

AI晶片的核心是半導(dǎo)體及演算法。軟件硬件成功相結(jié)合的關(guān)鍵在于先進(jìn)的封裝技術(shù)。總體來說GPU比FPGA快，而在功率效能方面FPGA比GPU好，所以AI硬體選擇就看產(chǎn)品供應(yīng)商的需求考量而定。

6.自主學(xué)習(xí)是目標(biāo)

AI“大腦”變聰明是分階段進(jìn)行，從機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)化到深度學(xué)習(xí)，再進(jìn)化至自主學(xué)習(xí)。首先，是為自主機(jī)器打造一個(gè)AI平臺;還要提供一個(gè)能夠讓自主機(jī)器進(jìn)行自主學(xué)習(xí)的虛擬環(huán)境，必須符合物理法則，碰撞，壓力，效果都要與現(xiàn)實(shí)世界一樣;然后再將AI的“大腦”放到自主機(jī)器的框架中;最后建立虛擬世界入口(VR)。

7.CPU和GPU結(jié)合

CPU是通用于各種設(shè)備的超強(qiáng)性能的處理器，什么場景都可以適用，所以就需要將CPU和GPU(或其他處理器)結(jié)合起來，做到最完美的構(gòu)架。為開發(fā)人員提供更多算法等。

8.AR和 AI共進(jìn)退

AR成為AI的眼睛，兩者是互補(bǔ)、不可或缺，為了機(jī)器人學(xué)習(xí)而創(chuàng)造的在虛擬世界，本身就是虛擬現(xiàn)實(shí)。還有，如果要讓人進(jìn)入到虛擬環(huán)境去對機(jī)器人進(jìn)行訓(xùn)練，還需要更多其它的技術(shù)。