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[導讀]為跟上不斷增長的市場需求并保持領先地位,設計人員不僅需要為智能音箱增加功能和提升性能,還需要減小其尺寸并提高散熱能力。如何讓半導體器件在較小的封裝中實現更高性能,將對減小電路板在空間受限的應用中的尺寸至關重要。

如何讓半導體器件在較小的封裝中實現更高性能。

以輸入功率保護電路為例,雖然其執(zhí)行的任務不會直接影響用戶體驗,但簡化該組件對優(yōu)化設備的尺寸和制造成本至關重要。在下文中,我們將介紹TI的集成和分立解決方案,是如何最大限度地簡化輸入功率保護設計的。

智能音箱通過尖端的語音識別人工智能技術和高音質來持續(xù)提升我們的生活體驗。當與其他的家庭自動化設備(如可視門鈴、照明系統(tǒng)、恒溫器和安保系統(tǒng))配合使用時,智能音箱和智能顯示器正迅速成為智能家居網絡的控制中心。

為跟上不斷增長的市場需求并保持領先地位,設計人員不僅需要為智能音箱增加功能和提升性能,還需要減小其尺寸并提高散熱能力。如何讓半導體器件在較小的封裝中實現更高性能,將對減小電路板在空間受限的應用中的尺寸至關重要。

大多數電路板上集成了直接影響用戶體驗的關鍵組件,如片上音頻系統(tǒng)、帶觸覺反饋的電容式觸摸的人機接口控制器,以及LED驅動器引擎和D類音頻放大器。智能音箱系統(tǒng)中的其他組件(如電源管理)執(zhí)行的任務不會直接影響用戶體驗,但會影響尺寸和成本。設計人員可以在減小這些組件尺寸的同時,繼續(xù)提升其性能。

一個特定的組件是輸入電源保護電路,如圖1所示。輸入保護雖然有時在許多器件中被認為是理所當然的存在,但它是智能音箱中的一大關鍵電路,可防止在上電或連接不可靠的電源時損壞整個系統(tǒng)。智能音箱由外部AC/DC壁式適配器或內部開關模式電源供電。該電路可在發(fā)生故障時保護任何下游器件免受損壞。

圖1:實現智能音箱典型功能的參考框圖

輸入電源的主要問題是不自然的高電壓或電流事件。TI具有集成和分立解決方案,可應對過流保護(OCP)和過壓保護(OVP)。

eFuse器件通常可以應對OCP和OVP,它通過集成MOSFET(功率金屬氧化物半導體場效應晶體管),以在這些故障事件下斷開所有下游電路。eFuse器件還可在啟動期間管理浪涌電流,確保系統(tǒng)電壓以受控方式增加。TI TPS2595等器件采用2 mm×2 mm封裝,可提供高達18 V/4 A的保護。

對于OCP,常見的分立實現涉及使用電流檢測放大器,如INA185,其作用是測量分流電阻兩端的電流。INA185的輸出要么饋入模數轉換器(ADC)以數字化測量值,要么饋入比較器以向微控制器提供即時警報。ADC路徑可精確測量系統(tǒng)中的電流,但由于ADC的采樣頻率,會增加讀取測量時的延遲。比較器路徑快約1000倍(同時功率消耗更少),但僅提供一個數字輸出信號提示過流,而非實際的電流值。

ADC適用于需要精確測量電流的系統(tǒng),且可靈活地動態(tài)更改限值。INA185具有優(yōu)于±0.2%的滿量程精度,是業(yè)界最小的帶引線封裝的電流檢測放大器。該器件尺寸僅為1.6 mm×1.6 mm,非常適合需要優(yōu)化電路板布局的小型化系統(tǒng)。

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