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[導讀]Maxim 宣布推出一對功能豐富、高性能、可擴展的電源管理IC (PMIC),幫助移動產品設計者最大程度地提升每瓦功耗的性能,同時提高系統(tǒng)效率,可廣泛應用于高密度深度學習片上系統(tǒng)(SoC)、FPGA和應用處理器。

MAX77714和MAX77752為深度學習SoC、FPGA及多媒體應用處理器提供超低功耗電源管理方案

21ic訊 Maxim 宣布推出一對功能豐富、高性能、可擴展的電源管理IC (PMIC),幫助移動產品設計者最大程度地提升每瓦功耗的性能,同時提高系統(tǒng)效率,可廣泛應用于高密度深度學習片上系統(tǒng)(SoC)、FPGA和應用處理器。MAX77714和MAX77752適用于較寬范圍應用,從增強型AR/VR、游戲、固態(tài)硬盤(SSD)、安全和工業(yè)物聯(lián)網(IIoT),以及攝像機和智能家居集線器等手持式設備。PMIC架構能夠提供諸多效益,包括比標準方案功耗低40%,以及在延長電池壽命的同時提供當前市場最緊湊的外形尺寸。

 

 

隨著各種移動設備轉向更高性能的應用處理器和SoC,消費類電子產品所要求的計算能力越來越高。然而,用戶希望其電池供電、始終在線的電子設備能夠實現(xiàn)更低的工作溫度和更長的工作時間。因此,設計者面臨降低消費類電子設備的電路板空間和元件成本,并獲得更高效率、更高馬力和靈活電源時序的設計挑戰(zhàn)。

Maxim的高性能PMIC提供完備的單芯片電源管理方案,使應用處理器能夠工作在峰值電平,并實現(xiàn)穩(wěn)定、高質量的用戶體驗。這兩款PMIC還集成多種特性,使設計者能夠降低方案封裝尺寸和系統(tǒng)成本。

MAX77714:用于高密度應用的高性能PMIC

MAX77714 PMIC提供完備、高效、小尺寸電源管理方案,支持多核處理器系統(tǒng)工作在最高性能,在3.6VIN、1.1VOUT工作模式下效率高于90%,器件采用70焊球、4.1mm x 3.25mm x 0.7mm WLP封裝,支持更薄、更小的設備,相比于獨立式方案可延長電池壽命長達40%。與分立方案相比,器件通過集成13個調節(jié)器(包括9個低壓差線性調節(jié)器)、實時時鐘(RTC)、備用電池充電器、看門狗定時器、靈活的電源時序和8路通用輸入/輸出(GPIO),可有效縮短設計周期、降低元件數(shù)量和材料清單(BOM)成本。

MAX77752:支持熱插拔的高性能、小尺寸、多通道PMIC

MAX77752為多通道、小尺寸、集成PMIC,專為多電源軌并要求熱插拔功能的應用而設計。器件在 3.6VIN 、1.8VOUT工作模式下可提供高達90%效率,有效延長電池壽命,包括靈活的供電順序管理器(FPS),支持硬件或軟件上電控制。器件通過集成3路buck(帶高精度掉電比較器)、1路低壓差線性穩(wěn)壓器、2個專用負載開關控制器、1個浪涌限制器、2路外部調節(jié)器使能輸出以及用于備份電源控制的電壓監(jiān)測和用于邏輯控制的數(shù)字輸出源,可有效縮短設計周期、減少元件數(shù)量并降低BOM成本。MAX77752采用小尺寸、40引腳、5mm x 5mm x 0.8mm、0.4mm焊球間距TQFN封裝。

評價

· “隨著消費電子設備越來越多地采用高性能處理器來滿足密集型應用的要求,例如增強現(xiàn)實和機器學習能力,對提升電源效率和減小外形尺寸的需求也日益增高。”IHS Markit資深電源IC分析師Kevin Anderson表示:“高性能、高集成度PMIC對這一市場的設計者至關重要,而我們預計這一市場規(guī)模將從2017年的2.91億美元增長至2021年的4.19美元。”

· “當今消費格局正在迅速推動多核CPU、APU、GPU、人工神經網絡加速器以及機器視覺算法的應用,將他們集成到小尺寸方案中。Maxim最新推出的PMIC能夠滿足這些迫切需求,提供可擴展、可配置資源,可為最快的移動處理器進行高效供電,實現(xiàn)游戲運算能力的性能體驗。”Maxim Integrated移動電源事業(yè)部業(yè)務管理總監(jiān)Karthi Gopalan表示。

供貨與價格

·MAX77714價格為2.75美元(1000片起,美國離岸價);MAX77752的價格為1.40美元(1000片起,美國離岸價)。均可通過Maxim網站及特許經銷商購買。

·提供 MAX77714EVKIT# 評估板,價格為80美元;提供 MAX77752EVKIT# 評估板,價格為100美元

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