基帶芯片是關(guān)鍵

實際上，華為、聯(lián)發(fā)科、三星這三家公司早前就陸續(xù)發(fā)布了5G基帶芯片，分別是Balong 5000、Helio M70和Exynos Modem 5100，為何一開始不做結(jié)合基帶和AP的芯片?“因為基帶芯片最難，必須先攻克，然后結(jié)合AP就可以了。”來自國內(nèi)某頭部芯片設(shè)計公司的資深技術(shù)人員李超(化名)告訴中國證券報記者，“作為一個整體解決方案，‘AP+基帶’會是發(fā)展趨勢。這樣也能賣出更好的價錢。”

李超表示，“基于ARM架構(gòu)的AP難度其實不大，很多公司都在做?；鶐酒饕翘幚?G信號，這個難度很大。比如，有一家國內(nèi)知名手機廠商曾計劃自研基帶芯片，但最后放棄了。全世界目前沒幾家公司有能力做基帶芯片，而且其運用不只是手機，所以單獨的5G基帶芯片還是有市場的。”

至于研發(fā)基帶芯片的難點，李超這樣解釋：“最麻煩的是要兼容多種模式，即需要同時兼容2G到5G的多種通信模式，確保相互之間能互操作。穩(wěn)定性也很關(guān)鍵。另外，這個過程要跑去全球各種真實信號環(huán)境做測試，各種修故障。”

梳理發(fā)現(xiàn)，除了上述三家公司，高通、英特爾、紫光展銳這三家公司也相繼推出5G基帶芯片。2016年10月，高通搶發(fā)驍龍X50，奪下首款5G基帶芯片的名號。不過，這頂多是個“過渡產(chǎn)品”，因為它雖然支持5G網(wǎng)絡(luò)，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC上，并且也僅支持5G非獨立組網(wǎng)NSA架構(gòu)，不支持獨立組網(wǎng)SA架構(gòu)。直到今年2月，高通才終于推出最新5G基帶芯片驍龍X55。驍龍X55彌補了X50的一些不足，不僅兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還支持NSA和SA兩種架構(gòu)，并且可以實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。

紫光展銳今年2月底發(fā)布了獨立自主研發(fā)的5G基帶芯片春藤510。據(jù)公司介紹，春藤510產(chǎn)品采用12nm工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G-5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA和NSA組網(wǎng)方式。春藤510的誕生歷時5年，300多位工程師參與其中，耗資上億美元。

英特爾今年4月宣布正式退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)前，還在去年11月發(fā)布一款5G基帶芯片XMM 8160。該芯片采用10nm工藝，應(yīng)用范圍包括移動、汽車、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場。

蘋果或開啟自研之路

目前除了缺席折疊屏手機，蘋果公司在5G手機方面同樣“失語”。但有分析師認(rèn)為，蘋果公司將在2020年發(fā)布三款支持5G的手機。不出意外，這三款5G手機大概率會繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器。值得關(guān)注的是，有跡象表明，蘋果公司或自研5G基帶芯片。

7月26日，蘋果公司正式宣布，將斥資10億美元收購英特爾手機調(diào)制解調(diào)器主要業(yè)務(wù)。這筆交易預(yù)計在2019年第四季度完成。交易完成后，大約2200名英特爾員工會加入蘋果公司，蘋果公司將擁有17000多項無線技術(shù)專利，從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作。

蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji表示：“我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷于設(shè)計能夠為我們的用戶提供世界最佳體驗的技術(shù)，我們很高興有這么多優(yōu)秀的工程師加入。這項交易將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)。”

平安證券表示，作為高端旗艦機的領(lǐng)先企業(yè)，蘋果公司過去一直使用自主開發(fā)的CPU/GPU芯片，而在基帶芯片的研發(fā)實力相對較弱，主要使用高通的基帶芯片為主，收購英特爾基帶業(yè)務(wù)有利于補上基帶芯片的短板，減少對第三方公司的依賴。短期而言，蘋果公司的5G調(diào)制解調(diào)器仍然會沿用高通的產(chǎn)品。

蘋果公司拿下英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)其實也不令人意外。從2010年蘋果公司發(fā)布第一款iPad和iPhone定制處理器以來，蘋果公司便不再采用三星的處理器芯片，而一直很清晰地走在自研芯片道路上，從而實現(xiàn)更好的成本控制和軟硬件優(yōu)化，且不需要受限制于半導(dǎo)體廠商的開發(fā)進度。蘋果公司每年會為芯片和傳感器領(lǐng)域研發(fā)進行很高的研發(fā)投入，蘋果公司的A系列芯片一直引領(lǐng)移動領(lǐng)域芯片性能和先進制程工藝發(fā)展。