高通第四季財報表現(xiàn)優(yōu)異，同時營運展望優(yōu)于預期，高通周四股價飆漲超過12%，相較半導體同行，高通在面對芯片短缺更顯得心應手，并看好明年業(yè)績將持續(xù)成長。

高通CEO Cristiano Amon在電話會議上表示，預計12月底供應問題將明顯好轉(zhuǎn)，明年下半年將有足夠的供應滿足需求，預期2022財年EPS有望年增20%。

高通對芯片問題的看法比同行還樂觀，英特爾預測芯片短缺要到2023年才會好轉(zhuǎn)，高通與AMD預期較類似，AMD估芯片供給瓶頸將持續(xù)到2022年下半年。

高盛分析師Rod Hall表示：“芯片供給出問題后一直對高通持謹慎態(tài)度，如今這些問題正在煙消云散?！?/p>

Amon表示，高通由于年初策略操作得當，因此盡管面臨芯片短缺壓力，芯片收入仍成長56%，而供應商數(shù)月、數(shù)年前計劃的新產(chǎn)能近期也即將上線。

目前，高通芯片多采先進制程，通過三星、臺積電取得5納米制程芯片，使其面對供給問題上更具彈性。

Amon先前曾表示，高通是少數(shù)幾個有能力在先進制程進行多方采購的公司之一。 相反的，蘋果處理器芯片僅單獨依賴臺積電。Amon認為，高通雙采購策略，是芯片銷量成長的主要原因。

不過，芯片短缺實際上問題在長短料，蘋果表示，先進制程芯片不是目前問題，面板、電源IC等成熟制程等不可或缺的芯片，才是造成短缺主因。

高通財務長Akash Palkhiwala也坦言，短期內(nèi)肯定會看到客戶存在長短料問題，手機制造商在沒有足夠零件時，將優(yōu)先考慮更昂貴的元器件。9月份，高通高端產(chǎn)品銷量增長21%。

高通表示，短期內(nèi)半導體業(yè)仍受到供應限制，但能憑借優(yōu)勢的供貨能力受惠，但計最終全球芯片短缺將按照該公司的計劃進行。

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