臺積電4納米助攻！聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光：能效或超驍龍兩成！
[導讀]據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，聯(lián)發(fā)科甩開高通（Qualcomm），從去年第三季起穩(wěn)居智能手機應用處理器（AP）王者，不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC），能效比高通高20%~25%，有望撼動高通獨霸地位。AndroidHeadlines、Gi...
據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，聯(lián)發(fā)科甩開高通（Qualcomm），從去年第三季起穩(wěn)居智能手機應用處理器（AP）王者，不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC），能效比高通高20%~25%，有望撼動高通獨霸地位。
Android Headlines、Gizmochina報導，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科計劃在今年底或明年初發(fā)表旗艦芯片「天璣2000」，預料是全球首款采用4納米制程的芯片。天璣2000能耗將比高通同級芯片「驍龍898」（Snapdragon 898）低20%~25%，讓天璣2000真正挑戰(zhàn)高通旗艦SoC的領導地位。
外傳聯(lián)發(fā)科將采臺積電4納米制程，并使用ARM最新V9架構(gòu)和Cortex-X2 Super Core，以達最佳表現(xiàn)。驍龍898設計相近，不過應會使用三星4納米制程。聯(lián)發(fā)科智能手機AP整體市占已領先高通，不過旗艦SoC仍不及高通。盡管聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片效能大幅提高，但多數(shù)代工廠推出旗艦機種時，仍偏好高通旗艦SoC。明年此情況也許將改變，這回聯(lián)發(fā)科有秘密武器，能對高通造成真正威脅，時間會證明天璣2000是否真的優(yōu)于驍龍898。臺積電助攻！聯(lián)發(fā)科新處理器威高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)表新一代的高端智能手機處理器，據(jù)傳高通采用三星4納米制程，聯(lián)發(fā)科采臺積電4納米。由于臺積制程表現(xiàn)素來優(yōu)于三星，有外媒推測，聯(lián)發(fā)科新芯片的能源效益可撂倒高通。Gizmochina 9月初報導，微博爆料客@肥威透露，新一代新芯片采用臺積最新4納米制程，并運用ARM V9架構(gòu)，性能更勝前代。另一方面，知名爆料客Digital ChatStation表示，高通新一代芯片「驍龍895」或「驍龍898」將用三星4納米制程。三星采用4納米基本制程，據(jù)報臺積電可能稍晚推出4納米加強版。不過Gizmochina提醒，這些都是未經(jīng)證實的消息，不能全然相信。
Android Headlines、Gizmochina報導，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科計劃在今年底或明年初發(fā)表旗艦芯片「天璣2000」，預料是全球首款采用4納米制程的芯片。天璣2000能耗將比高通同級芯片「驍龍898」（Snapdragon 898）低20%~25%，讓天璣2000真正挑戰(zhàn)高通旗艦SoC的領導地位。外傳聯(lián)發(fā)科將采臺積電4納米制程，并使用ARM最新V9架構(gòu)和Cortex-X2 Super Core，以達最佳表現(xiàn)。驍龍898設計相近，不過應會使用三星4納米制程。聯(lián)發(fā)科智能手機AP整體市占已領先高通，不過旗艦SoC仍不及高通。盡管聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片效能大幅提高，但多數(shù)代工廠推出旗艦機種時，仍偏好高通旗艦SoC。明年此情況也許將改變，這回聯(lián)發(fā)科有秘密武器，能對高通造成真正威脅，時間會證明天璣2000是否真的優(yōu)于驍龍898。臺積電助攻！聯(lián)發(fā)科新處理器威高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)表新一代的高端智能手機處理器，據(jù)傳高通采用三星4納米制程，聯(lián)發(fā)科采臺積電4納米。由于臺積制程表現(xiàn)素來優(yōu)于三星，有外媒推測，聯(lián)發(fā)科新芯片的能源效益可撂倒高通。Gizmochina 9月初報導，微博爆料客@肥威透露，新一代新芯片采用臺積最新4納米制程，并運用ARM V9架構(gòu)，性能更勝前代。另一方面，知名爆料客Digital ChatStation表示，高通新一代芯片「驍龍895」或「驍龍898」將用三星4納米制程。三星采用4納米基本制程，據(jù)報臺積電可能稍晚推出4納米加強版。不過Gizmochina提醒，這些都是未經(jīng)證實的消息，不能全然相信。
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