芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

時間：2021-10-09 14:46:08

關鍵字：汽車電腦芯片

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[導讀]“是說芯語”已陪伴您992天美國半導體產能正流失，研發(fā)占比接近中國大陸3倍。9月29日消息，本周一，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了其年度行業(yè)報告。該報告共27頁，從半導體在新冠肺炎疫情中的表現(xiàn)、美國半導體行業(yè)在全球的地位、半導體行業(yè)對美國國內經濟的影響等進行了梳理和分析。根據...

“是說芯語”已陪伴您992天

美國半導體產能正流失，研發(fā)占比接近中國大陸3倍。9月29日消息，本周一，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了其年度行業(yè)報告。該報告共27頁，從半導體在新冠肺炎疫情中的表現(xiàn)、美國半導體行業(yè)在全球的地位、半導體行業(yè)對美國國內經濟的影響等進行了梳理和分析。根據這份報告，2021年半導體行業(yè)資本支出預計將接近1500億美元，而此前該支出從未超過1150億美元。由于疫情和新興技術等因素，2020年全球半導體銷售額增長了6.8%，為4404億美元。近年來，雖然美國占全球芯片制造份額有所下滑，但是美國半導體公司研發(fā)占銷售額比例超過任何其他國家，是行業(yè)的重要創(chuàng)新來源。以下報告全文的編譯和整理。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

01.全球缺芯，晶圓廠產能利用率超80%

在2020年和2021年，缺芯問題引發(fā)了全球關注。報告指出，半導體行業(yè)一直在努力增加產能，以保障芯片供應。由于市場需求火熱，前端晶圓廠的產能利用率普遍超過80%，個別晶圓廠產能利用率甚至高達90%、100%。SIA預計，2021年全球晶圓廠產能利用率將進一步提高。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲全球晶圓廠產能利用率變化

如今，全球半導體行業(yè)正在加大制造和研發(fā)投資，以滿足未來的市場增長。2021年以來，全球芯片制造商正在投資新的晶圓廠。此外，半導體行業(yè)的資本支出（CAPEX）創(chuàng)造了歷史紀錄。SIA預計，2021年的行業(yè)資本支出將接近1500億美元，2022年則將超過這一數(shù)字。而在2021年之前，行業(yè)年度資本支出從未超過1150億美元。當前的芯片短缺提醒了人們芯片對于汽車等行業(yè)的重要性，從長遠來看這種重要性將會不斷加大，全球對芯片的需求也會繼續(xù)上升。
02.汽車跌倒、電腦吃飽，誰占了最多的芯片？

由于疫情影響和新興技術的發(fā)展，半導體市場增速較快。2019年，全球半導體銷售額為4123億美元，2020年全球半導體銷售額增長6.8%至4404億美元。根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據，2021年全球半導體銷售額將達到5270億美元，2022年則可能達到5730億美元。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲全球半導體市場變化

受疫情影響，各種終端對芯片的需求也發(fā)生了較大變化。根據SIA的數(shù)據，2020年半導體銷售額漲幅最高的終端產品是電腦，其銷售額上漲了21.2%，市場價值達1422億美元。2020年下降最多的則是政府終端，該業(yè)務的半導體銷售額降低了11.8%，僅為46億美元。備受關注的汽車行業(yè)則波動較大，最終減少了0.3%。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲2020年半導體在各終端市場價值

整體看來，2020年全球半導體需求最高的是電腦，該終端占據了32.3%的全球半導體份額；智能手機等通信終端緊隨其后，占據了31.2%的份額。消費電子、工業(yè)、汽車3大終端分別占據12%、12%和11.4%的半導體份額。如果以地區(qū)來看，美國半導體公司的銷售額占據了全球接近一半的市場份額，韓國、日本、歐洲、中國等國家和地區(qū)企業(yè)所占市場份額分別為20%、10%、10%和12%。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲2020年半導體在各終端份額（左）以及各地區(qū)的全球市場份額（右）

03.芯片設計撐起行業(yè)地位本土沒有10nm以下芯片產線

SIA也列出了美國半導體行業(yè)的支柱和短板。具體來說，美國半導體行業(yè)在EDA、IP核、芯片設計和半導體設備等環(huán)節(jié)處于領先地位，而在硅片等原材料、封裝、測試等環(huán)節(jié)處于落后。在芯片制造方面，美國本土缺少10nm以下的邏輯芯片制造能力，在模擬芯片和存儲上則處于領先地位。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲按各供應鏈環(huán)節(jié)和地區(qū)劃分的半導體附加值和份額

值得注意的是，美國在芯片設計方面的優(yōu)勢已成為其保持行業(yè)地位的關鍵。芯片設計屬于技術密集環(huán)節(jié)，其研發(fā)占整個半導體行業(yè)的65%，附加值則占53%。自90年代以來，采用無晶圓廠模式（Fabless）的公司不斷增多。2000年，無晶圓廠企業(yè)的銷售總額占整個半導體市場的10%不到，2019年這一數(shù)字已接近30%。美國無晶圓廠企業(yè)銷售額占全球無晶圓廠的60%，也擁有全球最多的設計人才，是美國在半導體領域保持領先地位的關鍵。雖然此前美國政府對半導體投入并不如其他政府，但美國半導體公司的研發(fā)支出一直在增長。2000年到2020年期間，其年復合增長率為7.2%。2020年美國半導體產業(yè)用于研發(fā)的總投資額達440億美元。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲美國半導體公司研發(fā)投入

就研發(fā)支出占行業(yè)銷售額比例來說，美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出占比僅次于制藥和生物技術行業(yè)，而且其研發(fā)占比高于任何國家的半導體行業(yè)。SIA稱，這些對研發(fā)的高水平投入推動了美國半導體行業(yè)的創(chuàng)新，幫助其保持了在全球市場中的領先地位，并在美國各地創(chuàng)造了就業(yè)機會。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲美國行業(yè)研發(fā)支出排名（左）和半導體研發(fā)支出排名（右）

而在芯片制造上，基于先進制程的邏輯芯片制造是美國半導體行業(yè)的短板。在存儲芯片領域，美國在DRAM和3D NAND閃存方面有著較強的競爭力，美光等公司正在全面迎接EUV光刻技術的到來。此外，美國還在先進封裝、化合物半導體和碳化硅等寬禁帶半導體制造技術上處于領先地位。
04.創(chuàng)造1600億美元收入本土廠商產能正在流失

SIA指出，美國半導體行業(yè)對其國內經濟至關重要。據其統(tǒng)計，美國從事半導體設計、制造、測試和研發(fā)的人員超過27.7萬，能夠影響2600多萬美國工人。報告顯示，每個半導體崗位都會額外制造5.7個工作崗位。2020年，美國半導體行業(yè)就創(chuàng)造了185萬個工作崗位。除了創(chuàng)造就業(yè)，半導體行業(yè)對GDP的影響十分重要。2020年美國半導體行業(yè)對GDP的總影響達2464億美元，還創(chuàng)造了1608億美元的收入，覆蓋范圍包括建筑、金融、休閑、酒店等不同領域。在出口方面，2020年美國半導體總出口額達490億美元，僅排在飛機、成品油和原油之后。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲美國半導體行業(yè)所帶動的GDP

值得注意的是，相比2013年，美國半導體制造商逐漸開始更多地將前端晶圓廠產能設在新加坡、中國臺灣、歐洲、日本等地區(qū)。2013年，約57%的美國半導體制造商晶圓產能位于美國；2020年，這一數(shù)字降到了43%。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲美國半導體制造廠商晶圓廠產能地區(qū)占比

過去十年，海外芯片制造產出的平均增長率是美國的五倍。事實上，全球3/4的芯片制造能力集中在東亞地區(qū)，中國大陸很可能在2030年占據全球最大的芯片制造份額。這也是美國半導體行業(yè)協(xié)會呼吁美國出臺激勵法案的重要原因之一。同時，美國政府對芯片研究投資占GDP的比重基本持平，相比其他國家有所不足，削弱了芯片制造、研究實力。為了改善這一局面、創(chuàng)造高薪崗位，美國兩黨通過了CHIPS芯片法案，但該法案仍有待美國國會撥款。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲2019年全球邏輯芯片產能情況

此外，美國國會還考慮制訂名為FABS法案的芯片制造法案，該法案將包含半導體投資稅收抵免政策，以幫助加強其半導體生態(tài)系統(tǒng)。SIA認為通過這些法案，美國芯片制造將會迎來復興，并確保其在人工智能、量子計算、5G/6G等基于半導體的關鍵技術上處于領先地位。最后，SIA提出了4點建議，分別為：1、加強投資美國半導體行業(yè)，包括制定投資稅收抵免政策等，以刺激創(chuàng)新；2、加強美國技術人才實力，改善教育體系，并吸引外國技術人才移民；3、促進自由貿易和知識產權保護，擴大信息技術協(xié)定；4、加強和盟友合作，認識到半導體供應鏈的全球屬性，塑造更有利于增長、創(chuàng)新和供應鏈彈性的監(jiān)管和法律環(huán)境。
05.半導體抗疫五大領域盤點

對于全球來說，2021年最重要的事情還是抗擊新冠肺炎病毒疫情，半導體行業(yè)也不例外。SIA稱，疫情期間，半導體行業(yè)在五大領域發(fā)揮了自己的作用，對抗擊疫情作出了自己的貢獻。1、芯片進入更多醫(yī)療設備，十萬美元降至數(shù)千美元半導體是當前許多醫(yī)療設備重要的組成部分，能夠提供如操作控制、數(shù)據處理和存儲、無線連接和電源管理等功能。由于半導體能夠提供以前非半導體器件的功能，醫(yī)療設備的性能有所提升，成本則有所下降，有助于應對疫情和改善整體醫(yī)療環(huán)境。SIA舉了兩個具體的例子來驗證這一說法。第一個是便攜式超聲設備，該設備可以檢測患者肺部病變等病毒癥狀，快速識別與新冠病毒相關的急性肺炎特征，而無需等待核酸檢測。這種設備之前采用壓電晶體作為超聲波探頭，這使得超聲波檢測設備的價格一般超過10萬美元。通過半導體芯片替代壓電晶體，設備成本僅需數(shù)千美元，可以更便捷地探測、評估患者身體內部情況。第二個是呼吸機。在疫情期間，呼吸機用于幫助嚴重肺損傷的患者進行輔助呼吸。呼吸機系統(tǒng)使用半導體傳感器和處理器來監(jiān)測生命信號。傳感器用于確定患者每次呼吸的速度、體積和氧氣量，并根據患者的需要準確調節(jié)氧氣水平。處理器控制電機速度，輔助患者進行呼吸。2、先進傳感器、模擬芯片實現(xiàn)密集人群測溫對于許多重新開放的工作場所和公共設施來說，對大量人員進行體溫檢查十分重要。當前的熱像儀或非接觸式額頭紅外溫度計是兩種常用的方式，這些設備也依靠傳感器和模擬芯片等半導體將溫度等數(shù)據轉化為數(shù)字讀數(shù)。3、AI、超算加速疫苗研發(fā)大流行迅速產生了大量可以用于開放新冠病毒疫苗的數(shù)據，但是其龐大的數(shù)據量使研究人員很難快速找到所需的數(shù)據。而尖端半導體技術正在簡化疫苗研究人員對數(shù)據的搜集過程。美國的一家半導體公司工程師開發(fā)了一個名為Deep Search的平臺，該平臺使用自然語言處理來標記研究論文，以便研究人員通過搜索引擎可以更快地發(fā)現(xiàn)所需論文。在疫情初期，產業(yè)界、學術界、國際政府機構等組成了COVID-19高性能計算聯(lián)盟（The COVID-19 High Performance Computing Consortium），該聯(lián)盟成員擁有超算平臺和AI部署能力，在疫情初期幫助大學、公司和醫(yī)院將疫苗建模和模擬潛在治療時間從幾周縮短到了幾分鐘，大大節(jié)省了疫苗的開發(fā)時間。芯片都去哪了？電腦吃飽、汽車跌倒！

▲COVID-19高性能計算聯(lián)盟官網頁面

4、遠程辦公、網課基礎設施在疫情期間，半導體是公司遠程辦公和學校網課通訊的基礎設施。隨著疫情發(fā)展，遠程辦公、教育的趨勢還在持續(xù)，頂級企業(yè)的網絡使用率已增長了30%-50%，就連物流和交付都很大程度上依賴于基于芯片的通信服務。封城時，商店物品、雜貨和餐廳食品的運輸十分普遍。雜貨配送公司利用智能手機App來連接購物者和顧客，這些基于半導體的服務使取貨和送貨都變得簡便、安全。5、新型傳感器助力弱勢群體抗疫半導體技術更是加強了對老年人、糖尿病患者和聽力障礙者等弱勢群體的保護。疫情爆發(fā)后，實時監(jiān)控系統(tǒng)能夠幫助醫(yī)生對這些人群提供遠程醫(yī)療幫助和指導。由于新型半導體傳感器的出現(xiàn)，可穿戴設備可以提供對血糖等健康指標的監(jiān)測服務。此外，半導體還改善了聽力障礙者的處境。當疫情來臨時，許多感染新冠病毒的人患有聽力損失問題，所以幾家聽力護理公司推出了允許患者遠程護理的醫(yī)療平臺。在部分地區(qū)，遠程醫(yī)療平臺的用戶增加了700%以上。
06.結語：缺芯推動美政府加大芯片制造投資

雖然美國半導體行業(yè)在芯片制造份額上有所下滑，但是高通、蘋果、英特爾、IBM等國際巨頭不僅手握大量市場份額，更是在專利、研發(fā)投入上處于領先地位。全球缺芯的當下，中國半導體玩家固然獲得了擴大市場份額、實現(xiàn)國產替代的機會，但也讓美國政府和行業(yè)意識到了制造環(huán)節(jié)的重要性，開始推進芯片制造領域的投資和立法。未來，中、美雙方在半導體領域的博弈與合作，將成為影響行業(yè)發(fā)展走向的重要因素。來源：SIA

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