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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體擬IPO統(tǒng)計表(截止2021/09/12)轉(zhuǎn)作者中銀楊紹輝等:序號公司最新進度保薦機構(gòu)成立時間類別核心業(yè)務(wù)67源杰半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)國泰君安2013設(shè)計激光器芯片68【杭州】國芯科技上市輔導(dǎo)中信證券2001設(shè)計數(shù)字電視芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片69新順微電子上市輔導(dǎo)華泰聯(lián)合2002設(shè)計功率半導(dǎo)體70微源半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)海通證券2010設(shè)計電源管理芯片71南麟電子上市輔導(dǎo)國金證券2004設(shè)計模擬和數(shù)?;旌项惣呻娐返脑O(shè)計與研究72芯天下上市輔導(dǎo)中信建投2014設(shè)計NORFlash73燦芯半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)海通證券2008軟件定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商74杰華特上市輔導(dǎo)中信證券...

擬IPO的半導(dǎo)體企業(yè)匯總!

半導(dǎo)體IPO統(tǒng)計表(截止2021/09/12)轉(zhuǎn)作者中銀楊紹輝等:

擬IPO的半導(dǎo)體企業(yè)匯總!


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序號

公司

最新進度

保薦機構(gòu)

成立時間

類別

核心業(yè)務(wù)

67

源杰半導(dǎo)體

上市輔導(dǎo)

國泰君安

2013

設(shè)計

激光器芯片

68

【杭州】國芯科技

上市輔導(dǎo)

中信證券

2001

設(shè)計

數(shù)字電視芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片

69

新順微電子

上市輔導(dǎo)

華泰聯(lián)合

2002

設(shè)計

功率半導(dǎo)體

70

微源半導(dǎo)體

上市輔導(dǎo)

海通證券

2010

設(shè)計

電源管理芯片

71

南麟電子

上市輔導(dǎo)

國金證券

2004

設(shè)計

模擬和數(shù)模混合類集成電路的設(shè)計與研究

72

芯天下

上市輔導(dǎo)

中信建投

2014

設(shè)計

NOR Flash

73

燦芯半導(dǎo)體

上市輔導(dǎo)

海通證券

2008

軟件

定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商

74

杰華特

上市輔導(dǎo)

中信證券

2013

設(shè)計

電源管理芯片

75

安凱微電子

上市輔導(dǎo)

東方證券

2000

設(shè)計

物聯(lián)網(wǎng)攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應(yīng)用處理器芯片

76

易兆微

上市輔導(dǎo)

海通證券

2014

設(shè)計

短距離無線通訊芯片

77

輝芒微

上市輔導(dǎo)

中信證券

2005

設(shè)計

非易失性存儲芯片(NVM)、數(shù)?;旌闲盘栐O(shè)計、高端模擬電路、高壓電源管理芯片

78

飛驤科技

上市輔導(dǎo)

中金公司

2015

設(shè)計

射頻芯片

79

通美晶體

上市輔導(dǎo)

海通證券

1998

材料

砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料

80

蕊源半導(dǎo)體

上市輔導(dǎo)

中金公司

2016

設(shè)計

電源管理

81

上海超硅

上市輔導(dǎo)

中金公司

2008

材料

大硅片

82

匯成真空

上市輔導(dǎo)

東莞證券

2006

設(shè)備

真空應(yīng)用設(shè)備

83

中巨芯

上市輔導(dǎo)

海通證券

2017

材料

電子濕化學(xué)品、電子特種氣體、半導(dǎo)體前驅(qū)體

84

銳成芯微

上市輔導(dǎo)

華泰聯(lián)合

2011

軟件

IP授權(quán)

85

新恒匯電子

上市輔導(dǎo)

平安證券

2017

封測/材料

晶圓測試減劃、封裝材料高精度蝕刻金屬引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM封裝

86

映日科技

上市輔導(dǎo)

安信證券

2015

材料

靶材

87

紹興中芯

上市輔導(dǎo)

海通證券

2018

代工

專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用,特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商

88

有研半導(dǎo)體

上市輔導(dǎo)

中信證券

2001

材料

硅片

89

京儀裝備

上市輔導(dǎo)

國泰君安

2016

設(shè)備

半導(dǎo)體溫控裝置系列(Chiller

90

盛科通信

上市輔導(dǎo)

中金公司

2019

設(shè)計

以太網(wǎng)交換芯片

91

思必馳

上市輔導(dǎo)

中信證券

2007

設(shè)計

AI芯片

92

欣盛半導(dǎo)體

上市輔導(dǎo)

中信建投

2016

IDM

COF封裝顯示驅(qū)動芯片

93

振華風(fēng)光

上市輔導(dǎo)

中信證券

2005

IDM

高可靠半導(dǎo)體模擬集成電路

94

藍箭電子

上市輔導(dǎo)

金元證券

1998

分立器件

三極管、二極管和場效應(yīng)管,同時對外承接半導(dǎo)體封裝測試

95

興福電子

上市輔導(dǎo)


2008

材料

電子級磷酸、電子級硫酸、蝕刻液、剝膜液、顯影液、光阻稀釋劑、清洗液、再生劑等濕電子化學(xué)品

96

燕東微

上市輔導(dǎo)

中信建投

1987

IDM

功率半導(dǎo)體、聲光電傳感器、聲光電ASIC、精密器件

97

新相微

上市輔導(dǎo)

中金公司

2005

設(shè)計

LCD驅(qū)動芯片、CMOS SENSOR

資料來源:上交所、深交所、公司官網(wǎng)、中銀證券


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8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

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