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上海微電子發(fā)布新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)！

時(shí)間：2021-09-26 13:50:01
關(guān)鍵字： 封裝    微電子    光刻機(jī)   
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[導(dǎo)讀]近日，上海微電子裝備集團(tuán)（簡(jiǎn)稱SMEE）官方宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需...


近日，上海微電子裝備集團(tuán)（簡(jiǎn)稱SMEE）官方宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。


此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。


資料顯示，新一代封裝光刻機(jī)品投影物鏡系統(tǒng)全面升級(jí)，可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm；通過(guò)升級(jí)運(yùn)動(dòng)、量測(cè)和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。此外，曝光視場(chǎng)可提供53mm×66mm（4倍IC前道標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。



（源自上海微電子裝備集團(tuán)）


目前，上海微電子已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議，首臺(tái)將于年內(nèi)交付。


據(jù)維科網(wǎng)了解，SMEE主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。


SMEE致力于高端投影光刻機(jī)的研發(fā)和量產(chǎn)，目前已有四大系列光刻機(jī)產(chǎn)品：應(yīng)用于IC前道制造領(lǐng)域的600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)，應(yīng)用于IC后道先進(jìn)封裝和MEMS制造的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)，應(yīng)用于LED、MEMS和功率器件制造領(lǐng)域的300系列步進(jìn)投影光刻機(jī)，以及應(yīng)用于顯示屏量產(chǎn)制造的200系列投影光刻機(jī)。


其中，600系列光刻機(jī)主要用于IC前道制造，SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)；


500系列光刻機(jī)主要用于IC后道先進(jìn)封裝，SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)不僅適用于晶圓級(jí)封裝（Fan－In WLP，F(xiàn)an－Out WLP）的重新布線（RDL）以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊（Gold Bump）、焊料凸塊（Solder Bump）、銅柱（Copper）等先進(jìn)封裝光刻工藝，還可以通過(guò)選配背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿足MEMS 和2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求；


300系列光刻機(jī)主要用于LED、MEMS、Power Devices制造，SSB300/30投影光刻機(jī)適用于2－6英寸基底LED的PSS和電極光刻工藝，該設(shè)備具有高分辨率、高線寬均勻性等特點(diǎn)；SSB320/10投影光刻機(jī)專用于LED生產(chǎn)中芯片（Chip）制作光刻工藝，采用超大曝光視場(chǎng)，通過(guò)掩模優(yōu)化設(shè)計(jì)減少曝光場(chǎng)，減少重復(fù)芯片損失，顯著提高產(chǎn)能；


200系列光刻機(jī)主要用于TFT曝光，SSB200系列投影光刻機(jī)采用先進(jìn)的投影光刻機(jī)平臺(tái)技術(shù)，專用于AM－OLED和LCD顯示屏TFT電路制造，可應(yīng)用于2.5代～6代的TFT顯示屏量產(chǎn)線。該系列設(shè)備具備高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，顯著降低用戶使用成本。


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