夸張！IHS：缺芯影響，汽車產(chǎn)量?jī)赡旰蟛呕謴?fù)正常
[導(dǎo)讀]IHSMarkit周四（9月16日）將2021年全球小型汽車產(chǎn)量預(yù)估值下調(diào)6.2%（502萬(wàn)輛）至7,580萬(wàn)輛、2022年下調(diào)9.3%（845萬(wàn)輛）至8,260萬(wàn)輛。就2023年而言，IHS將預(yù)估值下調(diào)1.1%（105萬(wàn)輛）至9,200萬(wàn)輛。IHS預(yù)期，2023年第2季（Q2）...
IHS Markit周四（9月16日）將2021年全球小型汽車產(chǎn)量預(yù)估值下調(diào)6.2%（502萬(wàn)輛）至7,580萬(wàn)輛、2022年下調(diào)9.3%（845萬(wàn)輛）至8,260萬(wàn)輛。
就2023年而言，IHS將預(yù)估值下調(diào)1.1%（105萬(wàn)輛）至9,200萬(wàn)輛。IHS預(yù)期，2023年第2季（Q2）起隨著供應(yīng)鏈恢復(fù)正常、產(chǎn)出水平將能加速提升。
一旦這項(xiàng)預(yù)測(cè)應(yīng)驗(yàn)，強(qiáng)勁的壓抑需求和重建庫(kù)存水平的壓力預(yù)料將能讓2024年和2025年生產(chǎn)維持在高檔。
IHS將2024年全球小型汽車產(chǎn)量預(yù)估值調(diào)高3.2%至9,730萬(wàn)輛、2025年預(yù)估值調(diào)高2.4%至9,890萬(wàn)輛。
IHS預(yù)估，2021年第1-3季全球輕型汽車產(chǎn)量因供應(yīng)鏈問(wèn)題而分別流失144萬(wàn)輛、260萬(wàn)輛、310萬(wàn)輛（注：高于1個(gè)月前預(yù)估的180-210萬(wàn)輛）。
IHS指出，馬來(lái)西亞政府因應(yīng)防疫所實(shí)施的滾動(dòng)式封鎖措施原定是在6月底到期，隨后展延至8月中旬，但現(xiàn)在預(yù)估得等到10月底才能全面恢復(fù)生產(chǎn)。
IHS認(rèn)為，芯片封測(cè)對(duì)2021年剩余時(shí)間的預(yù)估產(chǎn)量沖擊最大，6月以來(lái)所積壓的2.5個(gè)月訂單需要時(shí)間才能消化完畢、預(yù)料將持續(xù)到2022年。
因此，IHS對(duì)馬來(lái)西亞（占全球汽車芯片供應(yīng)量13%）情勢(shì)的解讀變得更加悲觀。 除了封鎖周期展延（降低今年情勢(shì)好轉(zhuǎn)的可能性）外，封測(cè)問(wèn)題還影響了MCU（微控制器）以外更為廣泛的芯片應(yīng)用。
IHS強(qiáng)調(diào)，今年下半年和未來(lái)幾個(gè)月主要將受到影響所有半導(dǎo)體應(yīng)用的封測(cè)供應(yīng)鏈問(wèn)題，不僅僅是汽車業(yè)受沖擊而已。
汽車業(yè)以外更多產(chǎn)業(yè)受到影響，導(dǎo)致2021年、2022年預(yù)估值遭調(diào)降，顯示即便沒(méi)有進(jìn)一步的外部沖擊，汽車業(yè)專屬產(chǎn)能水平仍將低于滿足現(xiàn)有需求所需水平，并將遠(yuǎn)低于允許庫(kù)存重建所需水平。
IHS認(rèn)為，目前看來(lái)、半導(dǎo)體供需將會(huì)持續(xù)失衡。
IHS 8月19日發(fā)表報(bào)告指出，芯片封裝測(cè)試廠地點(diǎn)集中在中國(guó)、韓國(guó)、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國(guó)、越南和馬來(lái)西亞。
☆ END ☆
就2023年而言，IHS將預(yù)估值下調(diào)1.1%（105萬(wàn)輛）至9,200萬(wàn)輛。IHS預(yù)期，2023年第2季（Q2）起隨著供應(yīng)鏈恢復(fù)正常、產(chǎn)出水平將能加速提升。
一旦這項(xiàng)預(yù)測(cè)應(yīng)驗(yàn)，強(qiáng)勁的壓抑需求和重建庫(kù)存水平的壓力預(yù)料將能讓2024年和2025年生產(chǎn)維持在高檔。
IHS將2024年全球小型汽車產(chǎn)量預(yù)估值調(diào)高3.2%至9,730萬(wàn)輛、2025年預(yù)估值調(diào)高2.4%至9,890萬(wàn)輛。
IHS預(yù)估，2021年第1-3季全球輕型汽車產(chǎn)量因供應(yīng)鏈問(wèn)題而分別流失144萬(wàn)輛、260萬(wàn)輛、310萬(wàn)輛（注：高于1個(gè)月前預(yù)估的180-210萬(wàn)輛）。
IHS指出，馬來(lái)西亞政府因應(yīng)防疫所實(shí)施的滾動(dòng)式封鎖措施原定是在6月底到期，隨后展延至8月中旬，但現(xiàn)在預(yù)估得等到10月底才能全面恢復(fù)生產(chǎn)。
IHS認(rèn)為，芯片封測(cè)對(duì)2021年剩余時(shí)間的預(yù)估產(chǎn)量沖擊最大，6月以來(lái)所積壓的2.5個(gè)月訂單需要時(shí)間才能消化完畢、預(yù)料將持續(xù)到2022年。
因此，IHS對(duì)馬來(lái)西亞（占全球汽車芯片供應(yīng)量13%）情勢(shì)的解讀變得更加悲觀。 除了封鎖周期展延（降低今年情勢(shì)好轉(zhuǎn)的可能性）外，封測(cè)問(wèn)題還影響了MCU（微控制器）以外更為廣泛的芯片應(yīng)用。
IHS強(qiáng)調(diào)，今年下半年和未來(lái)幾個(gè)月主要將受到影響所有半導(dǎo)體應(yīng)用的封測(cè)供應(yīng)鏈問(wèn)題，不僅僅是汽車業(yè)受沖擊而已。
汽車業(yè)以外更多產(chǎn)業(yè)受到影響，導(dǎo)致2021年、2022年預(yù)估值遭調(diào)降，顯示即便沒(méi)有進(jìn)一步的外部沖擊，汽車業(yè)專屬產(chǎn)能水平仍將低于滿足現(xiàn)有需求所需水平，并將遠(yuǎn)低于允許庫(kù)存重建所需水平。
IHS認(rèn)為，目前看來(lái)、半導(dǎo)體供需將會(huì)持續(xù)失衡。
IHS 8月19日發(fā)表報(bào)告指出，芯片封裝測(cè)試廠地點(diǎn)集中在中國(guó)、韓國(guó)、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國(guó)、越南和馬來(lái)西亞。
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