基帶芯片就是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網(wǎng)絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡，是一款手機能夠使用5G網(wǎng)絡的關鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進行解調，并且實現(xiàn)基帶調制信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理，一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力，在現(xiàn)代通信設備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

眾所周知，目前全球擁有5G基帶芯片的廠商，就五家，分別是高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳，其它的廠商都不行。其中高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的5G基帶芯片會對外銷售，像三星、華為海思的5G基帶芯片不對外銷售，僅限于自己使用。

2019年，是5G商用的元年，而智能手機被稱為5G最適宜的應用之一。在手機廠商競爭背后潛藏的行業(yè)發(fā)展規(guī)律中，核心芯片技術關鍵作用日益凸顯。它決定著手機的最終體驗，并牽動用戶和市場。而在市場需求升級情況下，各路豪強逐步進入第二代際5G基帶芯片競爭。

1月24日，在MWC 2019預溝通會上，華為發(fā)布了號稱世界第一款單芯多模5G基帶巴龍5000。這款多模終端芯片采用7nm工藝，支持5G SA(獨立組網(wǎng))及NSA(非獨立組網(wǎng))，向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡，在Sub-6G 200MHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps下載速率，在毫米波800MHz頻段則達到達6.5Gbps。華為當時稱，巴龍5000“是全球最強的5G基帶”。

在2019年5G開始商用之后，一直以來華為、高通就成為了全球5G基帶芯片兩強，聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳都不是高通和華為的對手。不過后來事情慢慢的出現(xiàn)了變化，特別是在2020年9月份之后，華為的芯片就找不到廠商來生產(chǎn)了，麒麟芯片不行，巴龍基帶芯片也不行，于是份額慢慢下滑。

按照近日Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，2021年2季度，高通在全球5G基帶芯片市場，拿下了55%的份額，絕對的第一，而2020年2季度，份額僅為29%，增長了近90%。而第二名是聯(lián)發(fā)科，份額為30%，而上年同期為11%，相當于增長了200%，而三星與去年同期相比，從18%，變?yōu)榱?0%，下滑了45%左右。至于華為，在2020年2季度，全球5G手機銷量中華為手機占了54.8%，也基本上意味著在5G基帶市場，華為占了54.8%的份額，畢竟在2020年2季度，只有手機才使用到5G基帶，5G手機代表的就是5G基帶。

5G市場想象空間巨大，芯片廠商也在摩拳擦掌、心潮涌動。2019年4月16日，是全球5G芯片發(fā)展格局變化的重要一天。當日，高通和蘋果因專利折騰了近兩年的“世紀官司”突然和解。在消息公布幾個小時后，英特爾黯然宣布將退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。

這兩大令人震驚的“意外”事件發(fā)生后，留給了業(yè)界及中外媒體懸而未決的疑問：到底是蘋果、高通先和解，然后蘋果拋棄了英特爾;還是英特爾自己先放棄，導致蘋果酸著鼻子重新找高通?問題的答案或許已不再重要，但眾所周知，是一顆5G基帶芯片引發(fā)了他們的愛恨離散。

不過，蘋果與高通和解的代價可能相當高昂。雖然雙方都不愿意透露金額，但根據(jù)瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)的估算，蘋果將支付給高通50億至60億美元的“和解費”。并且蘋果還將補足過去兩年“分手期”中使用高通技術的專利費。

整體而言，從5G標準的演進來看，按照3GPP組織的時間表，R16標準的完成時間將會在2019年12月，最終的5G完整標準到2020年初才會提交給ITU(國際電信聯(lián)盟)。由此，自2020年起，5G標準制定完成及商用市場進一步成熟后，5G的爆發(fā)效應逐漸顯現(xiàn)，屆時芯片及終端廠商將開啟新一輪競賽。但對消費者來說，5G終端現(xiàn)在的成熟度還需觀察。

目前，在初步形成的華為、高通、三星、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科五強格局下，每家廠商的5G基帶芯片都有幾把刷子，但面對激烈的競逐及在智能終端、IoT和行業(yè)場景應用過程中，不排除有企業(yè)會掉隊，也不排除有新的玩家出現(xiàn)。此外，盡管華為、高通“雙雄”并起，但另外幾家也具備影響甚至重塑格局的能力。在5G時代，基帶芯片市場最終鹿死誰手，還有待見證。