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[導(dǎo)讀]TDK公司 擴(kuò)展了Micronas 3D HAL?傳感器產(chǎn)品組合,全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930*。這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場補(bǔ)償位置檢測(cè),同時(shí)滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求。

TDK推出具有冗余功能和數(shù)字輸出接口的新型雜散場補(bǔ)償3D HAL?傳感器

.基于霍爾效應(yīng)的新型雙芯片3D位置傳感器HAR® 39xy系列(HAR 3900 和 HAR 3930)可實(shí)現(xiàn)有源雜散場補(bǔ)償

.SSOP16封裝中的完全冗余器件

.高度靈活的器件架構(gòu),支持各種數(shù)字接口(SPI、PWM輸出和SENT,符合 SAE J2716)

2021年9月9日

TDK公司 擴(kuò)展了Micronas 3D HAL®傳感器產(chǎn)品組合,全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930*。這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場補(bǔ)償位置檢測(cè),同時(shí)滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求??筛鶕?jù)要求提供樣品。將于2022年第二季度投產(chǎn)。

根據(jù)ISO 26262,傳感器支持SEooC和ASIL B,可進(jìn)行ASIL D的系統(tǒng)級(jí)開發(fā)。它們可進(jìn)行3D磁場測(cè)量、2D雜散場穩(wěn)健位置檢測(cè);HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修訂版4)輸出、附加開關(guān)輸出,HAR 3900通過高速SPI接口提供可用的測(cè)量數(shù)據(jù)。這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版,適用于多種應(yīng)用,包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、加速器和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)。**

HAR 39xy傳感器使用鐵氧體雙極磁鐵進(jìn)行高達(dá)360°的角度測(cè)量,同時(shí)還能使用雙極條狀磁鐵進(jìn)行高達(dá)35毫米的線性測(cè)量。雜散場穩(wěn)健性位置檢測(cè)有兩種測(cè)量類型,且附加的3D測(cè)量會(huì)針對(duì)每個(gè)芯片產(chǎn)生兩個(gè)獨(dú)立的角度。HAR 3900通過SPI接口提供X、Y和Z方向磁場的溫度補(bǔ)償原始值,同時(shí)提供各種低功耗模式??蓽?zhǔn)確測(cè)量磁場的專利3D HAL像素單元技術(shù)是HAR 39xy傳感器的核心。

HAR 39xy憑借靈活的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了多種配置選擇,有利于設(shè)計(jì)工程師為各種給定任務(wù)選擇最佳操作模式。它擁有可進(jìn)行快速信號(hào)處理的強(qiáng)大的DSP和可執(zhí)行接口配置的嵌入式微控制器,同時(shí)監(jiān)督功能安全相關(guān)任務(wù)的執(zhí)行情況。

每個(gè)HAR 39xy傳感器包含兩個(gè)相互重疊的獨(dú)立芯片,二者機(jī)械分離且電氣絕緣。兩個(gè)芯片測(cè)量幾乎相同的磁場,從而確保同步輸出信號(hào)。單一封裝的冗余傳感器解決方案的優(yōu)點(diǎn)是減小PCB尺寸和減少焊點(diǎn),從而降低系統(tǒng)成本并增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封裝。

術(shù)語

3D HAL®像素單元:可直接測(cè)量X、Y、Z三個(gè)方向上的磁場。

雜散場補(bǔ)償:現(xiàn)代霍爾效應(yīng)傳感器必須對(duì)混合動(dòng)力或電動(dòng)汽車(xHEV)中電動(dòng)機(jī)或電源線產(chǎn)生的干擾場不敏感

masterHAL®:代表獨(dú)特性能集合的注冊(cè)商標(biāo),包括建立于高度靈活架構(gòu)的用于多維磁場測(cè)量的雜散場補(bǔ)償功能

主要應(yīng)用**

轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)

換檔器

制動(dòng)行程位置傳感器

傳動(dòng)系統(tǒng)中的位置檢測(cè)

加速踏板位置檢測(cè)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)***

符合ISO 11452-8要求的雜散場穩(wěn)健性位置檢測(cè)(線性和高達(dá)360°旋轉(zhuǎn))

180°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的梯度雜散場補(bǔ)償

真3D磁場測(cè)量BX、BY和BZ

傳輸位置信息,最多兩個(gè)已計(jì)算的角度、磁場幅度和/或芯片溫度

在使用HAR 3900的情況下傳輸溫度補(bǔ)償?shù)脑即艌鲋?BX、BY和BZ)和低功率模式。

SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全應(yīng)用

寬供電電壓范圍:3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)

-40 °C至160 °C的寬溫度范圍適用于汽車應(yīng)用

雙芯片SSOP16 SMD封裝

重要數(shù)據(jù)

TDK推出具有冗余功能和數(shù)字輸出接口的新型雜散場補(bǔ)償3D HAL?傳感器

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