日前,半導(dǎo)體大廠英特爾CEO Pat Gelsinger宣布,英特爾計劃在歐洲建造新的芯片工廠,投資額高達(dá)950億美元,以此應(yīng)對全球芯片供不應(yīng)求,積極通過建廠來大幅增加產(chǎn)能。
據(jù)《華爾街日報》報道,英特爾正在歐洲尋找場地興建兩座新芯片廠,并可能進一步擴充規(guī)模,預(yù)估未來10年投入800億歐元(約950億美元)。 另外,目前位于愛爾蘭的晶圓廠,將開始代工制造車用芯片,希望借此舒緩全球芯片短缺對汽車制造商的打擊。
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈競爭激烈。不久前,全球最大晶圓代工廠臺積電已宣布,將在未來3年內(nèi)斥資1,000億美元增加產(chǎn)能,在全球設(shè)新廠來滿足客戶需求。
韓國半導(dǎo)體龍頭三星電子(Samsung Electronics)也在上月表示,規(guī)劃未來3年內(nèi)將投資額提高三分之一,達(dá)到2,050億美元以上,借此尋求在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
Gelsinger預(yù)測,在2030年之前,全球車用芯片市場將成長一倍以上。 他表示,隨著汽車搭載的先進駕駛輔助系統(tǒng)、觸控屏幕等功能越來越多,半導(dǎo)體將占新型高端汽車物料成本的20%以上,遠(yuǎn)高于2019年的4%。
外媒先前報導(dǎo),4月12日,***政府召開半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會議,邀集福特(Ford)、通用汽車(GM)、Google母公司Alphabet及Intel等企業(yè)高層,為全球芯片短缺影響汽車業(yè)商討對策,并承諾提供500億美元的資金,支持美國芯片制造及研究。
全球芯片短缺主因是疫情使遠(yuǎn)距工作、教學(xué)需求大增,大幅帶動電子終端產(chǎn)品需求,包括家用游戲機、智能手機等產(chǎn)品。 此外,芯片短缺也嚴(yán)重影響汽車產(chǎn)業(yè),原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動力電池管理及各種安全系統(tǒng),需要采用大量芯片。