新思開(kāi)發(fā)出新一代人工智能EDA工具:CPU/GPU芯片設(shè)計(jì)成本減半
EDA工具是芯片領(lǐng)域皇冠上的明珠,被譽(yù)為“芯片之母”。
在本屆Hot Chips大會(huì)上,Synopsys(新思)宣布新一代集成人工智能技術(shù)的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具,主要優(yōu)勢(shì)包括降低開(kāi)發(fā)成本、縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間、提升性能、增加良率等。
新思表示,三星已經(jīng)接收了AI加成的新一代EDA工具,且在工程完成流片,并給出積極評(píng)價(jià)。
據(jù)悉,隨著晶體管物理尺度越來(lái)越精密,芯片設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。在3nm下,打造一款CPU或者GPU通常需要24個(gè)月甚至更長(zhǎng)的時(shí)間,花費(fèi)更是超過(guò)15億美元。
新思DSO.ai平臺(tái)的出現(xiàn),通過(guò)引入人工智能,芯片設(shè)計(jì)中不需要去完整模擬10的9萬(wàn)次方種可能布局,機(jī)器可以智能化篩選,不僅可以做到研發(fā)成本減半,時(shí)間甚至也可以從24個(gè)月減少到2周。
新思對(duì)比發(fā)現(xiàn),設(shè)計(jì)同樣一款芯片,新思DSO.ai平臺(tái)EDA使用了更短的時(shí)間達(dá)成,且芯片功耗比人類(lèi)工程師的方案減少了25.6%。
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