近兩年里，全球芯片市場(chǎng)需求旺盛，帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績(jī)上揚(yáng)。依托這一輪行業(yè)景氣周期，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在近段時(shí)間普遍出現(xiàn)收入與利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)。

8月20日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。根據(jù)財(cái)報(bào)披露的數(shù)據(jù)，長(zhǎng)電科技上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)人民幣138.2億元，同比增長(zhǎng)15.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣13.2億元，同比增長(zhǎng)261.0%，收入與凈利潤(rùn)雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。

長(zhǎng)電科技只用半年就超過了2020年全年凈利潤(rùn)（13億元），看得出公司始于去年的倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)勢(shì)頭仍未放緩，預(yù)計(jì)2021年長(zhǎng)電科技全年凈利潤(rùn)再度大幅增長(zhǎng)已成事實(shí)。

市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，IC成品供不應(yīng)求，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)固然是重要外因，但長(zhǎng)電科技并非依靠“時(shí)勢(shì)”獲得“躺贏”。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年1-6月中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%。相比之下，長(zhǎng)電科技無(wú)論營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都大幅超越業(yè)界均值。由此看來，長(zhǎng)電科技能取得如此驕人的業(yè)績(jī)，更主要地是依靠企業(yè)自身的“內(nèi)功”修為。

“時(shí)勢(shì)”來臨，芯片成品制造企業(yè)能否接得??？

如果只用“市場(chǎng)需求旺盛”作為封測(cè)行情利好的歸因，無(wú)疑是有些粗放的。站在行業(yè)視角，在看待市場(chǎng)需求時(shí)至少要涉及兩個(gè)維度：一是芯片成品制造技術(shù)，二是重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)。

進(jìn)入后摩爾時(shí)代，以微集成和高密度互聯(lián)為代表特征的“先進(jìn)封裝”技術(shù)，正在從晶體管制程以外的方向延續(xù)摩爾定律。伴隨下游各行業(yè)對(duì)芯片算力和功能提出越來越高的要求，先進(jìn)封裝技術(shù)支持下的IC成品制造逐漸成為支撐摩爾定律的核心力量。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，2018-2024年期間，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)8.2%，是同一時(shí)期傳統(tǒng)封裝的3倍多，也高于整個(gè)IC封裝市場(chǎng)。可以說，先進(jìn)封裝是芯片成品制造行業(yè)當(dāng)下與未來的最大“時(shí)勢(shì)”，誰(shuí)能在這一領(lǐng)域掌握先機(jī)，并實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品與重點(diǎn)需求行業(yè)之間的匹配，誰(shuí)就能在高景氣度的市場(chǎng)上分得更大一杯羹。

先人一步，掌握“時(shí)勢(shì)”主動(dòng)權(quán)

對(duì)于先進(jìn)封裝的市場(chǎng)前景，長(zhǎng)電科技在幾年前就已有深刻洞察。通過聚焦先進(jìn)封裝所涉及的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)行相應(yīng)技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)能布局，長(zhǎng)電科技早早具備了面向全球市場(chǎng)提供高端定制化芯片成品制造解決方案和配套產(chǎn)能的能力。

截至目前，長(zhǎng)電科技在其所重點(diǎn)關(guān)注的5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域，已經(jīng)擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開發(fā)中的2.5D/3D封裝等，以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，并可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

以近兩年爆發(fā)式增長(zhǎng)的5G移動(dòng)終端領(lǐng)域?yàn)槔?，長(zhǎng)電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，獲得客戶和市場(chǎng)高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端。并且在移動(dòng)終端的主要元件上，基本實(shí)現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。

在車載電子方面，長(zhǎng)電科技提供的產(chǎn)品類型覆蓋信息娛樂、ADAS、傳感器和電子系統(tǒng)等多個(gè)汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。其中應(yīng)用于智能車DMS系統(tǒng)的SiP模組已在開發(fā)驗(yàn)證中；應(yīng)用于智能車77Ghz radarr系統(tǒng)的eWLB方案已驗(yàn)證通過和量產(chǎn)并證明為性能最佳的封裝方案；應(yīng)用于車載安全系統(tǒng)（安全氣囊）、駕駛穩(wěn)定檢測(cè)系統(tǒng)的motion sensor的QFN方案已驗(yàn)證通過并量產(chǎn)。

在AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技擁有全方位解決方案。公司國(guó)內(nèi)廠區(qū)涵蓋了芯片成品制造行業(yè)的大部分通用封裝測(cè)試類型及部分高端封裝類型，且產(chǎn)能充足、交期短、良率均能達(dá)到99.9%以上。長(zhǎng)電科技江陰廠區(qū)還可滿足客戶從中道封測(cè)到系統(tǒng)集成及測(cè)試的一站式服務(wù)。

長(zhǎng)電科技在各應(yīng)用領(lǐng)域賽道的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不一而足，同時(shí)也在此過程中形成了強(qiáng)大的開發(fā)“矩陣”。目前長(zhǎng)電科技在中國(guó)和韓國(guó)有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)，并擁有雄厚的工程研發(fā)實(shí)力和經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。今年上半年，長(zhǎng)電科技已獲得專利授權(quán)56件，新申請(qǐng)專利75件。依托持續(xù)壯大的研發(fā)力量與研發(fā)投入，長(zhǎng)電科技將有望長(zhǎng)期保持在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，長(zhǎng)電亦造“時(shí)勢(shì)”

從過去兩年的發(fā)展看，長(zhǎng)電科技從不置身于“時(shí)勢(shì)”的被動(dòng)接受者。除了迎合時(shí)勢(shì)，順應(yīng)時(shí)勢(shì)，長(zhǎng)電科技更希望成為行業(yè)時(shí)勢(shì)的推動(dòng)者之一。

在今年許多公開場(chǎng)合，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生多次提到“IC成品制造”這一概念。在他看來，現(xiàn)在的封裝不僅指把芯片裝到殼里的過程，還需要運(yùn)用很多非常復(fù)雜的工藝和多種技術(shù)?！胺庋b”一詞已經(jīng)不能貼切地表達(dá)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高密度封裝技術(shù)需求和技術(shù)的實(shí)際狀態(tài)。因此，把“封裝”完善為“芯片成品制造”更為貼切。

從“封裝”到“芯片成品制造”，長(zhǎng)電科技希望推動(dòng)行業(yè)重新理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵，一方面正確評(píng)估封測(cè)企業(yè)對(duì)于后摩爾時(shí)代的附加價(jià)值，另一方面也敦促封測(cè)行業(yè)從傳統(tǒng)的“封”與“裝”轉(zhuǎn)變?yōu)橄蚋咝阅?、高密度的方向發(fā)展。

此外，長(zhǎng)電科技也正在身體力行地實(shí)踐封測(cè)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)角色上的轉(zhuǎn)變。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入?yún)f(xié)同設(shè)計(jì)時(shí)代。著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，封測(cè)企業(yè)不能僅僅安守于下游代工制造，而是應(yīng)該積極參與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，推動(dòng)行業(yè)一體化協(xié)同發(fā)展。為此，長(zhǎng)電科技在今年4月成立“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新，充分發(fā)揮長(zhǎng)電科技的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力，促成IC成品制造上下游企業(yè)共同進(jìn)步。

IC行業(yè)是全球企業(yè)同場(chǎng)競(jìng)技的舞臺(tái)，因此長(zhǎng)電科技也在致力于構(gòu)建面向全球市場(chǎng)，適應(yīng)全球化競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。自2019年以來，長(zhǎng)電科技已經(jīng)打造出具備國(guó)際化視野、先進(jìn)經(jīng)營(yíng)管理理念及卓越運(yùn)營(yíng)能力的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)堅(jiān)定推動(dòng)專業(yè)化、全球化經(jīng)營(yíng)管理升級(jí)。目前長(zhǎng)電科技的全球業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區(qū)覆蓋，及多元化優(yōu)質(zhì)客戶群，在歐美、亞太地區(qū)設(shè)有營(yíng)銷辦事處，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

秉承“聚焦客戶”的服務(wù)理念和核心價(jià)值觀，長(zhǎng)電科技不斷整合優(yōu)化全球資源，推行標(biāo)準(zhǔn)化和專業(yè)化的管理，旗下各企業(yè)芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力均得到了顯著提升，并已逐漸形成產(chǎn)品規(guī)?；⑹袌?chǎng)國(guó)際化的企業(yè)格局。今年，長(zhǎng)電科技第五次獲得德州儀器頒發(fā)的“TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”殊榮，還獲得西部數(shù)據(jù)頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴”獎(jiǎng)，服務(wù)能力贏得戰(zhàn)略客戶的認(rèn)可。

在企業(yè)內(nèi)部，長(zhǎng)電科技精益管理結(jié)構(gòu)，推進(jìn)企業(yè)文化建設(shè)，尤其重視人才梯隊(duì)建設(shè)。在全球半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的背景下，優(yōu)秀人才爭(zhēng)奪將日趨激烈，行業(yè)人才短缺已成為一些企業(yè)持續(xù)發(fā)展的主要瓶頸。在本次發(fā)布的半年度財(cái)報(bào)中，長(zhǎng)電科技明確提出在人才競(jìng)爭(zhēng)中對(duì)標(biāo)國(guó)際一流企業(yè)，優(yōu)化薪酬體系和人力資源體系，進(jìn)一步加大人員招聘力度，強(qiáng)化尊重人才的理念，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和企業(yè)文化品牌建設(shè)。

經(jīng)過完善的技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能布局和經(jīng)營(yíng)管理升級(jí)，長(zhǎng)電科技在業(yè)務(wù)所涉的各個(gè)維度都已漸入佳境。當(dāng)前IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)重心的遷移，對(duì)于長(zhǎng)電科技來說恰好帶來業(yè)績(jī)起飛的“時(shí)勢(shì)”。而長(zhǎng)電科技也憑借前瞻性洞察，形成“借勢(shì)”與“造勢(shì)”的并行。預(yù)計(jì)今后，長(zhǎng)電科技仍將延續(xù)營(yíng)收和利潤(rùn)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，繼續(xù)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)。