據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》8月27日報道，包含臺積電、英特爾在內(nèi)的全球10家主要半導(dǎo)體制造商，2021年度的設(shè)備投資總額預(yù)計將年增3成，至12兆日元（約合1093.3億美元）。各家廠商的投資步調(diào)加快，其背后原因除了供需吃緊之外，也與各國政府投入大筆資金有關(guān)。

根據(jù)統(tǒng)計顯示，臺積電、英特爾、三星這三家排名前三大的半導(dǎo)體制造商，在2021年度都有2至3萬億日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就占了前十名廠商總投資額的7成；用于細(xì)微化加工的機(jī)臺，一臺造價就超過100億日元，也拉高了投資水平。

其中，大型投資多集中在美國，例如英特爾就投入約2.2萬億日元在美國建設(shè)新工廠，同時還表明要投資3850億日元來實(shí)施工廠擴(kuò)張。英特爾CEO Pat Gelsinger表示，在2021年底前要公布下一階段的歐美擴(kuò)張預(yù)定表。

臺積電計劃2021年在設(shè)備投資方面投入3萬億日元（約273億美元）、2023年前的設(shè)備投資額也將達(dá)到11萬億日元。而除了在亞利桑那州的工廠將投入1.3萬億日元，在臺灣也正在興建先進(jìn)半導(dǎo)體的新工廠。許多國家都向臺積電招手，希望該公司能夠過去設(shè)廠。

依照SEMI說法，預(yù)料2021年的全球整體設(shè)備投資額將年增31%，連續(xù)兩年創(chuàng)下史上新高。而2020年的全球整體設(shè)備投資額報同比增長9%。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，光是獲得確認(rèn)的建廠計劃當(dāng)中，2021至2022年就有29件。投資規(guī)模最大的案子則多集中在美國、中國臺灣、韓國，但是就數(shù)量來看，則以中國臺灣和中國大陸最多、各有8件。另外，美國有6件投資案，還有日本及韓國也各有2件等。

SIA推估，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力占比當(dāng)中，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到了2030年將達(dá)到19%，是當(dāng)前市占的將近2倍。