[導讀]“缺芯”潮下，28nm成熟制程再度成為“香餑餑”！全球缺芯的情況從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在，芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈。以汽車、消費電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升，這使得各大代工廠紛紛加入擴產(chǎn)大軍。值得注意的是，以28nm為代表的的成熟制程成為這次擴產(chǎn)的重點。7月12日，臺灣經(jīng)...
“缺芯”潮下，28nm成熟制程再度成為“香餑餑”！
全球缺芯的情況從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在，芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈。以汽車、消費電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升，這使得各大代工廠紛紛加入擴產(chǎn)大軍。值得注意的是，以28nm為代表的的成熟制程成為這次擴產(chǎn)的重點。
7月12日，臺灣經(jīng)濟日報報道，據(jù)市場消息, 臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預計未來2-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。此前，全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子宣布了價值36億美元（約合人民幣233億）的投資計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。國內(nèi)芯片代工的領導者中芯國際年內(nèi)兩輪共投資653億元重押28nm成熟制程。
全球正面臨芯片缺貨潮，成熟工藝不僅可以滿足生產(chǎn)需求，且成本低廉，這為國內(nèi)的芯片制造廠商擴大市場份額提供了好機會。機構(gòu)認為，在上游半導體需求持續(xù)旺盛、晶圓廠大幅擴產(chǎn)下封測廠產(chǎn)能稼動率將保持高位，當前訂單能見度達到5-6個月，并出現(xiàn)了部分價格上漲，未來封測板塊在滿產(chǎn)漲價狀況下業(yè)績高增長確定性較強。
臺積電或?qū)U大28nm產(chǎn)能
7月12日，臺灣經(jīng)濟日報報道，據(jù)市場消息, 臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預計未來2-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。Wind數(shù)據(jù)顯示，臺積電最新市值6252.33億美元（約合人民幣40483億）。
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示，臺積電有意擴增28nm產(chǎn)能的地點，涵蓋臺灣中科園區(qū)、中國大陸南京，還有臺積電仍在與當?shù)卣懻撔略O廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登（Dresden），合計四大據(jù)點。針對上述傳言，因臺積電將于周四（15日）舉行法說會，該公司表示，目前處于法說會前緘默期。
早在今年4月，臺積電就曾宣布將在南京廠擴充28nm成熟制程產(chǎn)能。彼時，中信建投發(fā)布研報認為，此舉是為了滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，及因應從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰(zhàn)，以最快的速度提供市場急需的28nm產(chǎn)能。
數(shù)據(jù)顯示，汽車和其他行業(yè)的強勁芯片需求正成為臺積電新的推動力。臺積電上周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，其二季度銷售額同比增長20％，至3721億臺幣。其中6月份銷售額為1485億臺幣，同比增長23％，主要得益于來自汽車和其他行業(yè)的強勁的芯片需求。
據(jù)悉，臺積電汽車業(yè)務主要是汽車MCU晶圓代工（MCU是汽車缺芯最嚴重領域之一），根據(jù)HIS數(shù)據(jù)臺積電汽車MCU晶圓代工全球市占率70%左右。
來自半導體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題，汽車市場的“缺芯”情況或?qū)⒃?021年下半年緩解。臺積電將會優(yōu)先供應汽車芯片，以及蘋果公司在2021年第三季度的訂單，其次才是PC、服務器等網(wǎng)絡設備的芯片訂單，而手機和消費電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。
為什么是28nm?
臺積電向來在全球晶圓制造領域扮演技術(shù)領先者的角色，目前在7nm、5nm工藝的高端產(chǎn)能上在全球占據(jù)絕對優(yōu)勢，3nm工藝的技術(shù)研發(fā)也處在領先地位。不過，在這一波半導體缺貨潮中，為滿足客戶需求，也罕見擴充成熟制程產(chǎn)能。
無獨有偶，此前，全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子在今年5月宣布了價值36億美元的投資計劃，該計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。聯(lián)華電子表示，此舉是為了迅速緩解全球芯片短缺，使用成熟的舊工藝來減輕對于更先進制程的壓力。
巨頭們?yōu)槭裁赐蝗幻闇柿?8nm?
據(jù)悉，盡管先進制程工藝代表著芯片制造的最高技術(shù)水平，但市場占比最大的芯片制程工藝還是20nm-200nm，尤其是28nm更是市場芯片采用的主流制程工藝。中信建投表示，新冠肺炎疫情導致生活方式發(fā)生結(jié)構(gòu)性的改變，PC、NB、手機、車用需求暴增，驅(qū)動面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU、CIS等芯片需求增加，成熟制程產(chǎn)能供不應求，不少需求轉(zhuǎn)至28nm以期獲得更多產(chǎn)能，并提升產(chǎn)品效能，爭搶份額。
28/22nm采用高介電層／金屬閘極（HKMG），是平面式技術(shù)世代中最高階的制程，價格比16/12nm所采用的FinFET技術(shù)低廉，可提供客戶兼具效能與成本的最佳解決方案。同時，28nm亦可迎合全球車用芯片短缺的迫切需求。
作為國內(nèi)芯片代工的領導者，中芯國際同樣重押28nm。
今年3月，中芯國際發(fā)布公告稱，將和深圳政府擬以建議出資的方式，經(jīng)由中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司進行項目發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。預期將于2022年開始生產(chǎn)。去年底，中芯國際聯(lián)手國家大基金二期成立合資企業(yè)中芯京城，斥資500億元擴產(chǎn)28nm。中芯國際為擴產(chǎn)28nm芯片前后兩輪共投資653億元，顯示了其重押成熟制程的決心。
中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明此前曾表示，對于國內(nèi)的芯片制造企業(yè)來說，徹底掌握28nm等成熟工藝，或許比一味追求更先進工藝制程更有意義。
如今全球正面臨芯片缺貨潮，成熟工藝不僅可以滿足生產(chǎn)需求，且成本低廉，這為國內(nèi)的芯片制造廠商擴大市場份額提供了好機會。
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