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[導(dǎo)讀]采用電容退耦是解決電源噪聲問題的主要方法。這種方法對提高瞬態(tài)電流的響應(yīng)速度,降低電源分配系統(tǒng)的阻抗都非常有效。對于電容退耦,很多資料中都有涉及,但是闡述的角度不同。有些是從局部電荷存儲(即儲能)的角度來說明,有些是從電源分配系統(tǒng)的阻抗的角度來說明,還有些資料的說明更為混亂,一會提...

采用電容退耦是解決電源噪聲問題的主要方法。這種方法對提高瞬態(tài)電流的響應(yīng)速度,降低電源分配系統(tǒng)的阻抗都非常有效。


對于電容退耦,很多資料中都有涉及,但是闡述的角度不同。有些是從局部電荷存儲(即儲能)的角度來說明,有些是從電源分配系統(tǒng)的阻抗的角度來說明,還有些資料的說明更為混亂,一會提儲能,一會提阻抗,因此很多人在看資料的時(shí)候感到有些迷惑。其實(shí),這兩種提法,本質(zhì)上是相同的,只不過看待問題的視角不同而已。為了讓大家有個(gè)清楚的認(rèn)識,本文分別介紹一下這兩種解釋。



1、 從儲能的角度來說明電容退耦原理



在制作電路板時(shí),通常會在負(fù)載芯片周圍放置很多電容,這些電容就起到電源退耦作用。


其原理可用圖 1 說明:

圖?1 去耦電路


當(dāng)負(fù)載電流不變時(shí),其電流由穩(wěn)壓電源部分提供,即圖中的 I0,方向如圖所示。此時(shí)電容兩端電壓與負(fù)載兩端電壓一致,電流 Ic 為?0,電容兩端存儲相當(dāng)數(shù)量的電荷,其電荷數(shù)量和電容量有關(guān)。


當(dāng)負(fù)載瞬態(tài)電流發(fā)生變化時(shí),由于負(fù)載芯片內(nèi)部晶體管電平轉(zhuǎn)換速度極快,必須在極短的時(shí)間內(nèi)為負(fù)載芯片提供足夠的電流。但是穩(wěn)壓電源無法很快響應(yīng)負(fù)載電流的變化,因此,電流 I0 不會馬上滿足負(fù)載瞬態(tài)電流要求,因此負(fù)載芯片電壓會降低。


但是由于電容電壓與負(fù)載電壓相同,因此電容兩端存在電壓變化。對于電容來說電壓變化必然產(chǎn)生電流,此時(shí)電容對負(fù)載放電,電流 Ic 不再為?0,為負(fù)載芯片提供電流。根據(jù)電容等式:

(公式?1)


只要電容量?C 足夠大,只需很小的電壓變化,電容就可以提供足夠大的電流,滿足負(fù)載瞬態(tài)電流的要求。這樣就保證了負(fù)載芯片電壓的變化在容許的范圍內(nèi)。


這里,相當(dāng)于電容預(yù)先存儲了一部分電能,在負(fù)載需要的時(shí)候釋放出來,即電容是儲能元件。儲能電容的存在使負(fù)載消耗的能量得到快速補(bǔ)充,因此保證了負(fù)載兩端電壓不至于有太大變化,此時(shí)電容擔(dān)負(fù)的是局部電源的角色。


從儲能的角度來理解電源退耦,非常直觀易懂,但是對電路設(shè)計(jì)幫助不大。從阻抗的角度理解電容退耦,能讓我們設(shè)計(jì)電路時(shí)有章可循。實(shí)際上,在決定電源分配系統(tǒng)的去耦電容量的時(shí)候,用的就是阻抗的概念。



2、從阻抗的角度來理解退耦原理



將圖 1 中的負(fù)載芯片拿掉,如圖 2 所示。從 AB 兩點(diǎn)向左看過去,穩(wěn)壓電源以及電容退耦系統(tǒng)一起,可以看成一個(gè)復(fù)合的電源系統(tǒng)。這個(gè)電源系統(tǒng)的特點(diǎn)是:不論 AB 兩點(diǎn)間負(fù)載瞬態(tài)電流如何變化,都能保證 AB 兩點(diǎn)間的電壓保持穩(wěn)定,即 AB 兩點(diǎn)間電壓變化很小。


圖片?2 電源部分


我們可以用一個(gè)等效電源模型表示上面這個(gè)復(fù)合的電源系統(tǒng),如圖?3


圖?3 等效電源


對于這個(gè)電路可寫出如下等式:

(公式?2)


我們的最終設(shè)計(jì)目標(biāo)是,不論?AB 兩點(diǎn)間負(fù)載瞬態(tài)電流如何變化,都要保持?AB 兩點(diǎn)間電壓變化范圍很小,根據(jù)公式 2,這個(gè)要求等效于電源系統(tǒng)的阻抗 Z 要足夠低。


在圖 2 中,我們是通過去耦電容來達(dá)到這一要求的,因此從等效的角度出發(fā),可以說去耦電容降低了電源系統(tǒng)的阻抗。另一方面,從電路原理的角度來說,可得到同樣結(jié)論。電容對于交流信號呈現(xiàn)低阻抗特性,因此加入電容,實(shí)際上也確實(shí)降低了電源系統(tǒng)的交流阻抗。


從阻抗的角度理解電容退耦,可以給我們設(shè)計(jì)電源分配系統(tǒng)帶來極大的方便。實(shí)際上,電源分配系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最根本的原則就是使阻抗最小。最有效的設(shè)計(jì)方法就是在這個(gè)原則指導(dǎo)下產(chǎn)生的。


正確使用電容進(jìn)行電源退耦,必須了解實(shí)際電容的頻率特性。理想電容器在實(shí)際中是不存在的,這就是為什么經(jīng)常聽到“電容不僅僅是電容”的原因。


實(shí)際的電容器總會存在一些寄生參數(shù),這些寄生參數(shù)在低頻時(shí)表現(xiàn)不明顯,但是高頻情況下,其重要性可能會超過容值本身。圖 4 是實(shí)際電容器的 SPICE 模型,圖中,ESR 代表等效串聯(lián)電阻,ESL 代表等效串聯(lián)電感或寄生電感,C 為理想電容。


圖?4 電容模型


等效串聯(lián)電感(寄生電感)無法消除,只要存在引線,就會有寄生電感。這從磁場能量變化的角度可以很容易理解,電流發(fā)生變化時(shí),磁場能量發(fā)生變化,但是不可能發(fā)生能量躍變,表現(xiàn)出電感特性。


寄生電感會延緩電容電流的變化,電感越大,電容充放電阻抗就越大,反應(yīng)時(shí)間就越長。等效串聯(lián)電阻也不可消除的,很簡單,因?yàn)橹谱麟娙莸牟牧喜皇浅瑢?dǎo)體。


討論實(shí)際電容特性之前,首先介紹諧振的概念。對于圖 4 的電容模型,其復(fù)阻抗為:

(公式?3)


當(dāng)頻率很低時(shí),?遠(yuǎn)小于,整個(gè)電容器表現(xiàn)為電容性,當(dāng)頻率很高時(shí),大于,電容器此時(shí)表現(xiàn)為電感性,因此“高頻時(shí)電容不再是電容”,而呈現(xiàn)為電感。當(dāng)?時(shí),此時(shí)容性阻抗矢量與感性阻抗之差為?0,電容的總阻抗最小,表現(xiàn)為純電阻特性。


該頻率點(diǎn)就是電容的自諧振頻率。自諧振頻率點(diǎn)是區(qū)分電容是容性還是感性的分界點(diǎn),高于諧振頻率時(shí),“電容不再是電容”,因此退耦作用將下降。因此,實(shí)際電容器都有一定的工作頻率范圍,只有在其工作頻率范圍內(nèi),電容才具有很好的退耦作用,使用電容進(jìn)行電源退耦時(shí)要特別關(guān)注這一點(diǎn)。


寄生電感(等效串聯(lián)電感)是電容器在高于自諧振頻率點(diǎn)之后退耦功能被消弱的根本原因。圖 5 顯示了一個(gè)實(shí)際的?0805 封裝?0.1uF 陶瓷電容,其阻抗隨頻率變化的曲線。

圖?5 電容阻抗特性


電容的自諧振頻率值和它的電容值及等效串聯(lián)電感值有關(guān),使用時(shí)可查看器件手冊,了解該項(xiàng)參數(shù),確定電容的有效頻率范圍。下面列出了 AVX 生產(chǎn)的陶瓷電容不同封裝的各項(xiàng)參數(shù)值。



電容的等效串聯(lián)電感和生產(chǎn)工藝和封裝尺寸有關(guān),同一個(gè)廠家的同種封裝尺寸的電容,其等效串聯(lián)電感基本相同。通常小封裝的電容等效串聯(lián)電感更低,寬體封裝的電容比窄體封裝的電容有更低的等效串聯(lián)電感。


既然電容可以看成?RLC 串聯(lián)電路,因此也會存在品質(zhì)因數(shù),即?Q 值,這也是在使用電容時(shí)的一個(gè)重要參數(shù)。


電路在諧振時(shí)容抗等于感抗,所以電容和電感上兩端的電壓有效值必然相等,電容上的電壓有效值 UC=I*1/ωC=U/ωCR=QU,品質(zhì)因數(shù) Q=1/ωCR,這里 I 是電路的總電流。電感上的電壓有效值 UL=ωLI=ωL*U/R=QU,品質(zhì)因數(shù) Q=ωL/R。因?yàn)椋篣C=UL 所以 Q=1/ωCR=ωL/R。


電容上的電壓與外加信號電壓 U 之比 UC/U=(I*1/ωC)/RI=1/ωCR=Q。電感上的電壓與外加信號電壓 U 之比 UL/U=ωLI/RI=ωL/R=Q。從上面分析可見,電路的品質(zhì)因數(shù)越高,電感或電容上的電壓比外加電壓越高。


圖?6 Q 值的影響


Q 值影響電路的頻率選擇性。當(dāng)電路處于諧振頻率時(shí),有最大的電流,偏離諧振頻率時(shí)總電流減小。我們用 I/I0 表示通過電容的電流與諧振電流的比值,即相對變化率。?表示頻率偏離諧振頻率程度。圖 6 顯示了 I/I0 與關(guān)系曲線。


這里有三條曲線,對應(yīng)三個(gè)不同的 Q 值,其中有 Q1>Q2>Q3。從圖中可看出當(dāng)外加信號頻率?ω 偏離電路的諧振頻率?ω0時(shí),I/I0 均小于 1。Q 值越高在一定的頻偏下電流下降得越快,其諧振曲線越尖銳。也就是說電路的選擇性是由電路的品質(zhì)因素 Q 所決定的,Q 值越高選擇性越好。


在電路板上會放置一些大的電容,通常是坦電容或電解電容。這類電容有很低的 ESL,但是 ESR 很高,因此 Q 值很低,具有很寬的有效頻率范圍,非常適合板級電源濾波。


當(dāng)電容安裝到電路板上后,還會引入額外的寄生參數(shù),從而引起諧振頻率的偏移。充分理解電容的自諧振頻率和安裝諧振頻率非常重要,在計(jì)算系統(tǒng)參數(shù)時(shí),實(shí)際使用的是安裝諧振頻率,而不是自諧振頻率,因?yàn)槲覀冴P(guān)注的是電容安裝到電路板上之后的表現(xiàn)。


電容在電路板上的安裝通常包括一小段從焊盤拉出的引出線,兩個(gè)或更多的過孔。我們知道,不論引線還是過孔都存在寄生電感。寄生電感是我們主要關(guān)注的重要參數(shù),因?yàn)樗鼘﹄娙莸奶匦杂绊懽畲?。電容安裝后,可以對其周圍一小片區(qū)域有效去耦,這涉及到去耦半徑問題,本文后面還要詳細(xì)講述?,F(xiàn)在我們考察這樣一種情況,電容要對距離它 2 厘米處的一點(diǎn)去耦,這時(shí)寄生電感包括哪幾部分。首先,電容自身存在寄生電感。從電容到達(dá)需要去耦區(qū)域的路徑上包括焊盤、一小段引出線、過孔、2 厘米長的電源及地平面,這幾個(gè)部分都存在寄生電感。相比較而言,過孔的寄生電感較大??梢杂霉浇朴?jì)算一個(gè)過孔的寄生電感有多大。公式為



其中:L 是過孔的寄生電感,單位是 nH。h 為過孔的長度,和板厚有關(guān),單位是英寸。d為過孔的直徑,單位是英寸。下面就計(jì)算一個(gè)常見的過孔的寄生電感,看看有多大,以便有一個(gè)感性認(rèn)識。設(shè)過孔的長度為 63mil(對應(yīng)電路板的厚度 1.6 毫米,這一厚度的電路板很常見),過孔直徑 8mil,根據(jù)上面公式得:

這一寄生電感比很多小封裝電容自身的寄生電感要大,必須考慮它的影響。過孔的直徑越大,寄生電感越小。過孔長度越長,電感越大。下面我們就以一個(gè)?0805 封裝?0.01uF 電容為例,計(jì)算安裝前后諧振頻率的變化。參數(shù)如下:容值:C=0.01uF。電容自身等效串聯(lián)電感:ESL=0.6 nH。安裝后增加的寄生電感:Lmount=1.5nH。


電容的自諧振頻率:



安裝后的總寄生電感:0.6 1.5=2.1nH。注意,實(shí)際上安裝一個(gè)電容至少要兩個(gè)過孔,寄生電感是串聯(lián)的,如果只用兩個(gè)過孔,則過孔引入的寄生電感就有 3nH。但是在電容的每一端都并聯(lián)幾個(gè)過孔,可以有效減小總的寄生電感量,這和安裝方法有關(guān)。


安裝后的諧振頻率為:

可見,安裝后電容的諧振頻率發(fā)生了很大的偏移,使得小電容的高頻去耦特性被消弱。在進(jìn)行電路參數(shù)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)以這個(gè)安裝后的諧振頻率計(jì)算,因?yàn)檫@才是電容在電路板上的實(shí)際表現(xiàn)。


安裝電感對電容的去耦特性產(chǎn)生很大影響,應(yīng)盡量減小。實(shí)際上,如何最大程度的減小安裝后的寄生電感,是一個(gè)非常重要的問題從電源系統(tǒng)的角度進(jìn)行去耦設(shè)計(jì)


先插一句題外話,很多人在看資料時(shí)會有這樣的困惑,有的資料上說要對每個(gè)電源引腳加去耦電容,而另一些資料并不是按照每個(gè)電源引腳都加去偶電容來設(shè)計(jì)的,只是說在芯片周圍放置多少電容,然后怎么放置,怎么打孔等等。那么到底哪種說法及做法正確呢?我在剛接觸電路設(shè)計(jì)的時(shí)候也有這樣的困惑。其實(shí),兩種方法都是正確的,只不過處理問題的角度不同??催^本文后,你就徹底明白了。


上一節(jié)講了對引腳去耦的方法,這一節(jié)就來講講另一種方法,從電源系統(tǒng)的角度進(jìn)行去耦設(shè)計(jì)。該方法本著這樣一個(gè)原則:在感興趣的頻率范圍內(nèi),使整個(gè)電源分配系統(tǒng)阻抗最低。其方法仍然是使用去耦電容。


電源去耦涉及到很多問題:總的電容量多大才能滿足要求?如何確定這個(gè)值?選擇那些電容值?放多少個(gè)電容?選什么材質(zhì)的電容?電容如何安裝到電路板上?電容放置距離有什么要求?下面分別介紹。


著名的?Target Impedance(目標(biāo)阻抗)

目標(biāo)阻抗(Target Impedance)定義為:

(公式?4)

其中:為要進(jìn)行去耦的電源電壓等級,常見的有 5V、3.3V、1.8V、1.26V、1.2V 等。為允許的電壓波動,在電源噪聲余量一節(jié)中我們已經(jīng)闡述過了,典型值為 2.5%。為負(fù)載芯片的最大瞬態(tài)電流變化量。


該定義可解釋為:能滿足負(fù)載最大瞬態(tài)電流供應(yīng),且電壓變化不超過最大容許波動范圍的情況下,電源系統(tǒng)自身阻抗的最大值。超過這一阻抗值,電源波動將超過容許范圍。如果你對阻抗和電壓波動的關(guān)系不清楚的話,請回顧“電容退耦的兩種解釋”一節(jié)。


對目標(biāo)阻抗有兩點(diǎn)需要說明:

1 目標(biāo)阻抗是電源系統(tǒng)的瞬態(tài)阻抗,是對快速變化的電流表現(xiàn)出來的一種阻抗特性。


2 目標(biāo)阻抗和一定寬度的頻段有關(guān)。在感興趣的整個(gè)頻率范圍內(nèi),電源阻抗都不能超過這個(gè)值。阻抗是電阻、電感和電容共同作用的結(jié)果,因此必然與頻率有關(guān)。感興趣的整個(gè)頻率范圍有多大?這和負(fù)載對瞬態(tài)電流的要求有關(guān)。顧名思義,瞬態(tài)電流是指在極短時(shí)間內(nèi)電源必須提供的電流。如果把這個(gè)電流看做信號的話,相當(dāng)于一個(gè)階躍信號,具有很寬的頻譜,這一頻譜范圍就是我們感興趣的頻率范圍。


如果暫時(shí)不理解上述兩點(diǎn),沒關(guān)系,繼續(xù)看完本文后面的部分,你就明白了。


需要多大的電容量


有兩種方法確定所需的電容量。第一種方法利用電源驅(qū)動的負(fù)載計(jì)算電容量。這種方法沒有考慮 ESL 及 ESR 的影響,因此很不精確,但是對理解電容量的選擇有好處。第二種方法就是利用目標(biāo)阻抗(Target Impedance)來計(jì)算總電容量,這是業(yè)界通用的方法,得到了廣泛驗(yàn)證。你可以先用這種方法來計(jì)算,然后做局部微調(diào),能達(dá)到很好的效果,如何進(jìn)行局部微調(diào),是一個(gè)更高級的話題。下面分別介紹兩種方法。


方法一:利用電源驅(qū)動的負(fù)載計(jì)算電容量

設(shè)負(fù)載(容性)為 30pF,要在 2ns 內(nèi)從?0V 驅(qū)動到 3.3V,瞬態(tài)電流為:

(公式?5)


如果共有 36 個(gè)這樣的負(fù)載需要驅(qū)動,則瞬態(tài)電流為:36*49.5mA=1.782A。假設(shè)容許電壓波動為:3.3*2.5%=82.5 mV,所需電容量為C=I*dt/dv=1.782A*2ns/0.0825V=43.2nF


說明:所加的電容實(shí)際上作為抑制電壓波紋的儲能元件,該電容必須在 2ns 內(nèi)為負(fù)載提供1.782A 的電流,同時(shí)電壓下降不能超過 82.5 mV,因此電容值應(yīng)根據(jù) 82.5 mV 來計(jì)算。記?。弘娙莘烹娊o負(fù)載提供電流,其本身電壓也會下降,但是電壓下降的量不能超過 82.5mV(容許的電壓波紋)。這種計(jì)算沒什么實(shí)際意義,之所以放在這里說一下,是為了讓大家對去耦原理認(rèn)識更深。


方法二:利用目標(biāo)阻抗計(jì)算電容量(設(shè)計(jì)思想很嚴(yán)謹(jǐn),要吃透)

為了清楚的說明電容量的計(jì)算方法,我們用一個(gè)例子。要去耦的電源為 1.2V,容許電壓波

動為?2.5%,最大瞬態(tài)電流?600mA,


第一步:計(jì)算目標(biāo)阻抗


第二步:確定穩(wěn)壓電源頻率響應(yīng)范圍。


和具體使用的電源片子有關(guān),通常在 DC 到幾百 kHz 之間。這里設(shè)為 DC 到 100kHz。在100kHz 以下時(shí),電源芯片能很好的對瞬態(tài)電流做出反應(yīng),高于 100kHz 時(shí),表現(xiàn)為很高的阻抗,如果沒有外加電容,電源波動將超過允許的 2.5%。為了在高于 100kHz 時(shí)仍滿足電壓波動小于 2.5%要求,應(yīng)該加多大的電容?


第三步:計(jì)算 bulk 電容量


當(dāng)頻率處于電容自諧振點(diǎn)以下時(shí),電容的阻抗可近似表示為:

頻率 f 越高,阻抗越小,頻率越低,阻抗越大。在感興趣的頻率范圍內(nèi),電容的最大阻抗不能超過目標(biāo)阻抗,因此使用 100kHz 計(jì)算(電容起作用的頻率范圍的最低頻率,對應(yīng)電容最高阻抗)。


第四步計(jì)算?bulk 電容的最高有效頻率


當(dāng)頻率處于電容自諧振點(diǎn)以上時(shí),電容的阻抗可近似表示為:


頻率 f 越高,阻抗越大,但阻抗不能超過目標(biāo)阻抗。假設(shè) ESL 為 5nH,則最高有效頻率為:

這樣一個(gè)大的電容能夠讓我們把電源阻抗在 100kHz 到1.6MHz 之間控制在目標(biāo)阻抗之下。當(dāng)頻率高于 1.6MHz 時(shí),還需要額外的電容來控制電源系統(tǒng)阻抗。


第五步:計(jì)算頻率高于?1.6MHz 時(shí)所需電容如果希望電源系統(tǒng)在 500MHz 以下時(shí)都能滿足電壓波動要求,就必須控制電容的寄生電感量。必須滿足,所以有:


假設(shè)使用?AVX 公司的?0402 封裝陶瓷電容,寄生電感約為?0.4nH,加上安裝到電路板上后過孔的寄生電感(本文后面有計(jì)算方法)假設(shè)為?0.6nH,則總的寄生電感為 1 nH。為了滿足總電感不大于?0.16 nH 的要求,我們需要并聯(lián)的電容個(gè)數(shù)為:1/0.016=62.5 個(gè),因此需要 63 個(gè)?0402 電容。


為了在 1.6MHz 時(shí)阻抗小于目標(biāo)阻抗,需要電容量為:

因此每個(gè)電容的電容量為 1.9894/63=0.0316 uF。


綜上所述,對于這個(gè)系統(tǒng),我們選擇?1 個(gè)?31.831 uF 的大電容和?63 個(gè)?0.0316 uF 的小電容即可滿足要求。


相同容值電容的并聯(lián)


使用很多電容并聯(lián)能有效地減小阻抗。63 個(gè)?0.0316 uF 的小電容(每個(gè)電容 ESL 為 1 nH)

并聯(lián)的效果相當(dāng)于一個(gè)具有?0.159 nH ESL 的 1.9908 uF 電容。

圖?10 多個(gè)等值電容并聯(lián)


單個(gè)電容及并聯(lián)電容的阻抗特性如圖 10 所示。并聯(lián)后仍有相同的諧振頻率,但是并聯(lián)電容在每一個(gè)頻率點(diǎn)上的阻抗都小于單個(gè)電容。


但是,從圖中我們看到,阻抗曲線呈?V 字型,隨著頻率偏離諧振點(diǎn),其阻抗仍然上升的很快。要在很寬的頻率范圍內(nèi)滿足目標(biāo)阻抗要求,需要并聯(lián)大量的同值電容。這不是一種好的方法,造成極大地浪費(fèi)。有些人喜歡在電路板上放置很多?0.1uF 電容,如果你設(shè)計(jì)的電路工作頻率很高,信號變化很快,那就不要這樣做,最好使用不同容值的組合來構(gòu)成相對平坦的阻抗曲線。


不同容值電容的并聯(lián)與反諧振(Anti-Resonance)


容值不同的電容具有不同的諧振點(diǎn)。圖 11 畫出了兩個(gè)電容阻抗隨頻率變化的曲線。


圖?11 兩個(gè)不同電容的阻抗曲線


左邊諧振點(diǎn)之前,兩個(gè)電容都呈容性,右邊諧振點(diǎn)后,兩個(gè)電容都呈感性。在兩個(gè)諧振點(diǎn)之間,阻抗曲線交叉,在交叉點(diǎn)處,左邊曲線代表的電容呈感性,而右邊曲線代表的電容呈容性,此時(shí)相當(dāng)于 LC 并聯(lián)電路。對于 LC 并聯(lián)電路來說,當(dāng) L 和 C 上的電抗相等時(shí),發(fā)生并聯(lián)諧振。因此,兩條曲線的交叉點(diǎn)處會發(fā)生并聯(lián)諧振,這就是反諧振效應(yīng),該頻率點(diǎn)為反諧振點(diǎn)。

圖?12 不同容值電容并聯(lián)后阻抗曲線


兩個(gè)容值不同的電容并聯(lián)后,阻抗曲線如圖 12 所示。從圖 12 中我們可以得出兩個(gè)結(jié)論:


a?不同容值的電容并聯(lián),其阻抗特性曲線的底部要比圖 10 阻抗曲線的底部平坦得多(雖然存在反諧振點(diǎn),有一個(gè)阻抗尖峰),因而能更有效地在很寬的頻率范圍內(nèi)減小阻抗。


b?在反諧振(Anti-Resonance)點(diǎn)處,并聯(lián)電容的阻抗值無限大,高于兩個(gè)電容任何一個(gè)單獨(dú)作用時(shí)的阻抗。并聯(lián)諧振或反諧振現(xiàn)象是使用并聯(lián)去耦方法的不足之處。


在并聯(lián)電容去耦的電路中,雖然大多數(shù)頻率值的噪聲或信號都能在電源系統(tǒng)中找到低阻抗回流路徑,但是對于那些頻率值接近反諧振點(diǎn)的,由于電源系統(tǒng)表現(xiàn)出的高阻抗,使得這部分噪聲或信號能量無法在電源分配系統(tǒng)中找到回流路徑,最終會從 PCB 上發(fā)射出去(空氣也是一種介質(zhì),波阻抗只有幾百歐姆),從而在反諧振頻率點(diǎn)處產(chǎn)生嚴(yán)重的 EMI 問題。


因此,并聯(lián)電容去耦的電源分配系統(tǒng)一個(gè)重要的問題就是:合理的選擇電容,盡可能的壓低反諧振點(diǎn)處的阻抗。


ESR 對反諧振(Anti-Resonance)的影響

Anti-Resonance 給電源去耦帶來麻煩,但幸運(yùn)的是,實(shí)際情況不會像圖?12 顯示的那么糟糕。

實(shí)際電容除了 LC 之外,還存在等效串聯(lián)電阻 ESR。


因此,反諧振點(diǎn)處的阻抗也不會是無限大的。實(shí)際上,可以通過計(jì)算得到反諧振點(diǎn)處的阻抗為

其中,X 為反諧振點(diǎn)處單個(gè)電容的阻抗虛部(均相等)。


END
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