（全球TMT2021年8月11日訊）8月11日，移遠通信宣布正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶進行終端設計。

小尺寸，更好用

RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，對于行業(yè)客戶來說，這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

“瘦身”后的RG200U模組具有更輕薄的外形，可以更好地適配對空間有嚴苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設備，如電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等，同時也更加契合對重量有要求的物聯(lián)網(wǎng)應用，對便攜式、可穿戴式設備非常友好。

值得一提的是，小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競爭力的成本，這對于5G行業(yè)應用的規(guī)模化推進來說，無疑是一個好消息。

外表出眾，內(nèi)在卓越

移遠通信5G模組RG200U在性能上的表現(xiàn)也“很在線”。據(jù)移遠介紹，RG200U在為5G終端開發(fā)“減負”的同時，并未在性能上做減法，仍舊支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）雙模網(wǎng)絡，并向下兼容4G/3G，同時支持國內(nèi)四大運營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。RG200U采用四天線設計，在保證空口性能的基礎上，可為客戶終端設計節(jié)約更多空間及經(jīng)濟成本。

目前，5G行業(yè)應用正處于邁向規(guī)?；l(fā)展的關鍵時期，通信模組作為連接層的關鍵環(huán)節(jié)，是各類智能終端的標配，為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型起到基礎支撐的作用，而小尺寸、高性價比的5G模組將有效提升5G設備的開發(fā)效率和商用進度，加速5G產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

目前，移遠已經(jīng)面向全球市場提供20余款5G模組，支持全球1000多家5G行業(yè)客戶進行終端設計，不斷推動5G應用深度和廣度雙突破，其已經(jīng)量產(chǎn)的應用領域包括智慧電力、工業(yè)PDA、智慧媒體、智能電視、無人機、智慧港口、智慧醫(yī)療、智慧工廠等。