自缺芯以來，美國政府對于資金補(bǔ)貼計(jì)劃的具體方向一直很糾結(jié)，特別是在汽車制造商和芯片制造方面，早前承諾的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼遲遲未落實(shí)。這讓美國眾多芯片制造廠商和關(guān)聯(lián)科技巨頭感到焦慮。

500億美元承諾未兌現(xiàn)

在意識到芯片短缺已經(jīng)嚴(yán)重影響到美國各個行業(yè)的經(jīng)濟(jì)，美國政府在今年早些時候通過了《國防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act，NDAA)，同時頒布了為美國生產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)造有益的激勵措施——《美國芯片法案》（Chips for America Act）。

這項(xiàng)半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計(jì)劃得到了***總統(tǒng)的大力支持，***總統(tǒng)表示將撥款500億美元用于支持半導(dǎo)體制造。

然而，這一承諾遲遲未兌現(xiàn)。

史上最強(qiáng)“收賬”天團(tuán)誕生

為了加速美國政府兌現(xiàn)承諾，5月11日，蘋果、英特爾、谷歌、微軟等美國科技巨頭公司宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），并呼吁國會撥款500億美元用于國內(nèi)芯片制造的激勵措施和研究計(jì)劃。

他們采取的第一步行動是致信國會領(lǐng)導(dǎo)人為芯片法案提供承諾的全額資金。

信函中提到芯片制造激勵措施應(yīng)著重于填補(bǔ)美國國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的主要空白，覆蓋從傳統(tǒng)到尖端的半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)的全部環(huán)節(jié)。這些都是工業(yè)、軍事和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所依賴的技術(shù)和產(chǎn)品。

SIAC的64個成員

SIAC目前有64個成員不僅包括高通、博通、英特爾、蘋果、亞馬遜、谷歌等美國知名公司，還有美國以外的臺積電、三星等國際知名公司。具體名單如下：

在SIAC向美國討要這500億美元之前，美國汽車行業(yè)和“美國汽車工人工會”已經(jīng)開始敦促國會給予資金補(bǔ)貼，以緩解汽車行業(yè)停產(chǎn)減產(chǎn)的困境。

受到半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的影響，美國汽車行業(yè)迄今為止已經(jīng)減少了33萬輛汽車產(chǎn)量，損失了2.7萬個就業(yè)崗位。因此，他們要求美國國會應(yīng)該優(yōu)先照顧對于本土汽車制造公司。

現(xiàn)在，SIAC也在強(qiáng)烈要求美國政府優(yōu)先解決半導(dǎo)體行業(yè)的困難，落實(shí)芯片制造的補(bǔ)貼。

該聯(lián)盟在其官網(wǎng)聲明，其他國家的政府對芯片制造激勵措施進(jìn)行了巨額投資，而美國政府卻沒有，導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造的全球份額從1990年的37％下降到了今天的12％。

SIAC表示，半導(dǎo)體行業(yè)很努力在提高產(chǎn)能，但還是無法滿足急劇增長的需求，這種供需失衡短期內(nèi)無法通過自身調(diào)節(jié)來解決。

由于半導(dǎo)體的工藝制造非常復(fù)雜，量產(chǎn)需要時間，跟不上現(xiàn)在的市場需求變化。隨著社會智能化進(jìn)程的發(fā)展，芯片的應(yīng)用更加廣泛，發(fā)揮的作用也更大，全球?qū)π酒男枨笾粫絹碓酱?。比如，市場預(yù)期很大的電動汽車將會對芯片產(chǎn)生巨大的需求。

“目前的芯片短缺正嚴(yán)重影響美國各個行業(yè)的經(jīng)濟(jì)，想要在短期內(nèi)解決這個問題，政府應(yīng)避免進(jìn)行干預(yù)，因?yàn)楦餍袠I(yè)都在努力解決因確信造成的芯片短缺供需不平衡情況，但從長遠(yuǎn)來看，芯片法案的補(bǔ)貼計(jì)劃將促進(jìn)美國芯片制造產(chǎn)能的提升，使供應(yīng)更具彈性，以確保在關(guān)鍵時候不掉鏈子。”

他們認(rèn)為在提供資金解決芯片供應(yīng)危機(jī)方面，美國政府不應(yīng)該在有芯片需求的行業(yè)中選擇有所偏向，也不應(yīng)該施加條件。

自缺芯以來，美國政府對于資金補(bǔ)貼計(jì)劃的具體方向一直很糾結(jié)，特別是在汽車制造商和芯片制造方面。前者因受疫情和材料短缺沖擊而嚴(yán)重影響美國經(jīng)濟(jì)，后者，后者則關(guān)乎美國高新科技發(fā)展和國安問題。

無論美國政府傾向那一邊，都會引起另一邊的不滿。