近日，華虹傳出大砍多家MCU廠商訂單，而中芯國(guó)際也已削減了對(duì)部分IC設(shè)計(jì)廠的產(chǎn)能支持，優(yōu)先滿足本地客戶的訂單。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片；同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。

中芯國(guó)際日前又一個(gè)重要項(xiàng)目開(kāi)始量產(chǎn)，8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬(wàn)片，良品率達(dá) 99%。中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。

全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊缺，華虹和中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸晶圓代工雙巨頭，其砍單行為將影響到部分IC設(shè)計(jì)廠的全年供貨量。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，雖然許多廠商已從本地代工廠處獲得產(chǎn)能支持，但由于后者報(bào)價(jià)上行調(diào)整，設(shè)計(jì)廠成本將在下半年繼續(xù)上升，利潤(rùn)增長(zhǎng)將放緩。 受惠疫情帶動(dòng)在家工作與遠(yuǎn)距教學(xué)等宅應(yīng)用大增，終端裝置需求爆發(fā)，加上5G、AI全面起飛，致使全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只已難大舉擴(kuò)產(chǎn)的8寸廠排隊(duì)行列看不到盡頭，12寸產(chǎn)能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大掀漲價(jià)潮。

此外，多國(guó)汽車企業(yè)與車用芯片大廠紛紛結(jié)合國(guó)家力量插隊(duì)爭(zhēng)奪產(chǎn)能，再加上美國(guó)持續(xù)壓制中國(guó)半導(dǎo)體自主化，晶圓代工發(fā)展減速等因素，成熟制程產(chǎn)能突然成為各方爭(zhēng)相搶奪的“戰(zhàn)略性物資”，全面進(jìn)入由大國(guó)政府主導(dǎo)的產(chǎn)能競(jìng)賽。在國(guó)家力量介入下，歐美日韓，中國(guó)臺(tái)灣以及中國(guó)大陸，都大舉修正半導(dǎo)體戰(zhàn)略藍(lán)圖。

另值得注意的是，由于MCU、網(wǎng)通、PMIC等不少芯片缺貨難解，近期競(jìng)標(biāo)搶貨更有增未減，IC設(shè)計(jì)廠表示，近期重復(fù)下單疑慮再現(xiàn)，但由于晶圓代工、芯片仍供不應(yīng)求來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能吃緊情勢(shì)如臺(tái)積電所言，2023年才會(huì)有所緩解，在這段期間內(nèi)，已升級(jí)為國(guó)家戰(zhàn)役的晶圓代工產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)將更為激烈。

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展得到國(guó)家很大的重視，正加快步伐發(fā)展。據(jù)央視財(cái)經(jīng)8月19日援引國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

我國(guó)越來(lái)越重視國(guó)內(nèi)晶圓代工等先進(jìn)技術(shù)的自主化，相繼出臺(tái)政策以及給予資金的大力支持。這正是促使晶圓代工雙巨頭選擇優(yōu)先供應(yīng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的原因之一。

本文來(lái)源：電子時(shí)報(bào)