高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

7月7日消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將對(duì)外開放天璣5G芯片架構(gòu)，一加將成為首個(gè)嘗鮮的手機(jī)品牌。全新的天璣5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源。基于天璣1200移動(dòng)平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科提供更接近底層的開放資源，為相機(jī)、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無(wú)線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。

以多媒體性能舉例而言，通過聯(lián)發(fā)科全新的天璣5G開放架構(gòu)，手機(jī)廠商將得以打造具有特色的5G多媒體體驗(yàn)，可以直接采用或者參與聯(lián)調(diào)聯(lián)發(fā)科的AI 圖像畫質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和AI 超級(jí)分辨率(AI-SR)，也可以開發(fā)屬于自己的算法，定制視頻的畫質(zhì)參數(shù)或場(chǎng)景偵測(cè)，以其自有的深度學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)為支撐，動(dòng)態(tài)調(diào)整畫面顯示的對(duì)比度、色彩、銳利度、亮度等。簡(jiǎn)而言之，聯(lián)發(fā)科開放了更多芯片底層能力，而手機(jī)廠商可以前期參與芯片的定義和設(shè)計(jì)，從而聯(lián)合研發(fā)打造差異化的產(chǎn)品。芯片廠商開放底層能力，手機(jī)廠商前期參與聯(lián)合研發(fā)，這樣的模式在行業(yè)并非首次。

2019年11月，vivo和三星就曾聯(lián)合研發(fā)了5G雙模AI芯片Exynos 980。在當(dāng)時(shí)看來，這樣的合作一方面讓vivo避免了高通基帶外掛方案的發(fā)熱弊端，為自己迅速占領(lǐng)市場(chǎng)贏得先機(jī)。同時(shí)也提高了自身芯片研發(fā)能力，創(chuàng)新了研發(fā)體系。而三星則從手機(jī)端獲得了對(duì)用戶實(shí)際剛需，提高了芯片設(shè)計(jì)精準(zhǔn)度。

近幾年，手機(jī)廠商在芯片上加速部署。目前，除了華為海思之外，小米的造芯之路雖然坎坷，但還是在今年發(fā)布了澎湃C1的圖像處理芯片。而vivo與三星的聯(lián)合研發(fā)之后，雙方也進(jìn)去了下一輪規(guī)劃。對(duì)于OPPO，其中國(guó)區(qū)總裁劉波近期對(duì)外的表態(tài)表明OPPO會(huì)在芯片上有所動(dòng)作。從一加和聯(lián)發(fā)科此次的合作來看，應(yīng)該是OPPO在芯片上的一次嘗試。

之所以會(huì)選擇聯(lián)發(fā)科，與其在5G上的積極布局密不可分。在5G市場(chǎng)，得益于天璣系列的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)已取得不俗表現(xiàn)。

未來通信將是5G的天下，厘米波與毫米波之爭(zhēng)一直是美國(guó)和華為5G技術(shù)矛盾所在，這場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)決定了未來5G領(lǐng)域的發(fā)言權(quán)“鹿死誰(shuí)手”。美國(guó)高通為推廣毫米波，聯(lián)合的全球30多家企業(yè)中就有好幾家中企，甚至是榮耀也在會(huì)議榜單上，這是否意味著華為被中企孤立?

厘米波與毫米波之爭(zhēng)

在3G、4G時(shí)代，美國(guó)一直是通訊技術(shù)領(lǐng)域霸主，但是在5G通訊領(lǐng)域卻被中國(guó)華為奪去了霸主之位，從而引發(fā)一場(chǎng)勞民傷財(cái)?shù)男酒瑧?zhàn)。從更深層次上講，這更是華為使用的厘米波與美國(guó)推崇的毫米波二者熟為5G主頻波段之爭(zhēng)。

華為目前已有三千多項(xiàng)5G核心技術(shù)，這不僅是國(guó)人的驕傲，更是美國(guó)眼中釘，肉中刺。華為5G設(shè)備妨礙到它的全球監(jiān)聽計(jì)劃，美國(guó)便倚仗一直以來科技霸主的地位對(duì)華為施以科技霸凌。

更為重要的是，任正非出于實(shí)際成本和使用性能考慮，選用穿透能力更強(qiáng)也就是信號(hào)更強(qiáng)的厘米波，這樣可以用較少的基站數(shù)量覆蓋更廣范圍的地域，從而方便發(fā)達(dá)及欠發(fā)達(dá)地區(qū)國(guó)家實(shí)現(xiàn)5G建設(shè)。然而，美國(guó)高通使用的是穿透能力更弱的毫米波，傳播速度雖然快，但網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本更高，一些國(guó)家和地區(qū)可能無(wú)法承擔(dān)高額基站建設(shè)費(fèi)用。

在手機(jī)芯片市場(chǎng)，分析機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科已奪下了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，而高通則跌至第二名，看起來高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)失敗了，然而實(shí)際情況卻并非如此，獲益于華為手機(jī)的衰退，高通在基帶芯片市場(chǎng)的份額反而大幅增長(zhǎng)。

Strategy Analytics近日公布的數(shù)據(jù)顯示，全球基帶芯片市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)27%，而高通在基帶芯片市場(chǎng)的份額更是高達(dá)53%，聯(lián)發(fā)科僅獲得25%的份額，三星、Intel和紫光展銳分別位居第三至第五名。

在5G基帶芯片市場(chǎng)，高通更是最大的贏家，狂攬七成市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科同樣屈居第二名。5G基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，高通成為這個(gè)市場(chǎng)的最大贏家，獲益于它的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

由于在芯片市場(chǎng)獲得的勝利，高通公布的今年一季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收同比猛增52%，凈利潤(rùn)更同比倍增、增速高達(dá)276%。