高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。今天，高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

7月7日消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將對外開放天璣5G芯片架構，一加將成為首個嘗鮮的手機品牌。全新的天璣5G開放架構提供更為接近底層的開放資源。基于天璣1200移動平臺，聯(lián)發(fā)科提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。

以多媒體性能舉例而言，通過聯(lián)發(fā)科全新的天璣5G開放架構，手機廠商將得以打造具有特色的5G多媒體體驗，可以直接采用或者參與聯(lián)調聯(lián)發(fā)科的AI 圖像畫質增強(AI-PQ)和AI 超級分辨率(AI-SR)，也可以開發(fā)屬于自己的算法，定制視頻的畫質參數(shù)或場景偵測，以其自有的深度學習數(shù)據(jù)為支撐，動態(tài)調整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。簡而言之，聯(lián)發(fā)科開放了更多芯片底層能力，而手機廠商可以前期參與芯片的定義和設計，從而聯(lián)合研發(fā)打造差異化的產品。芯片廠商開放底層能力，手機廠商前期參與聯(lián)合研發(fā)，這樣的模式在行業(yè)并非首次。

2019年11月，vivo和三星就曾聯(lián)合研發(fā)了5G雙模AI芯片Exynos 980。在當時看來，這樣的合作一方面讓vivo避免了高通基帶外掛方案的發(fā)熱弊端，為自己迅速占領市場贏得先機。同時也提高了自身芯片研發(fā)能力，創(chuàng)新了研發(fā)體系。而三星則從手機端獲得了對用戶實際剛需，提高了芯片設計精準度。

近幾年，手機廠商在芯片上加速部署。目前，除了華為海思之外，小米的造芯之路雖然坎坷，但還是在今年發(fā)布了澎湃C1的圖像處理芯片。而vivo與三星的聯(lián)合研發(fā)之后，雙方也進去了下一輪規(guī)劃。對于OPPO，其中國區(qū)總裁劉波近期對外的表態(tài)表明OPPO會在芯片上有所動作。從一加和聯(lián)發(fā)科此次的合作來看，應該是OPPO在芯片上的一次嘗試。

之所以會選擇聯(lián)發(fā)科，與其在5G上的積極布局密不可分。在5G市場，得益于天璣系列的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在中高端市場已取得不俗表現(xiàn)。

未來通信將是5G的天下，厘米波與毫米波之爭一直是美國和華為5G技術矛盾所在，這場爭奪戰(zhàn)決定了未來5G領域的發(fā)言權“鹿死誰手”。美國高通為推廣毫米波，聯(lián)合的全球30多家企業(yè)中就有好幾家中企，甚至是榮耀也在會議榜單上，這是否意味著華為被中企孤立?

厘米波與毫米波之爭

在3G、4G時代，美國一直是通訊技術領域霸主，但是在5G通訊領域卻被中國華為奪去了霸主之位，從而引發(fā)一場勞民傷財?shù)男酒瑧?zhàn)。從更深層次上講，這更是華為使用的厘米波與美國推崇的毫米波二者熟為5G主頻波段之爭。

華為目前已有三千多項5G核心技術，這不僅是國人的驕傲，更是美國眼中釘，肉中刺。華為5G設備妨礙到它的全球監(jiān)聽計劃，美國便倚仗一直以來科技霸主的地位對華為施以科技霸凌。

更為重要的是，任正非出于實際成本和使用性能考慮，選用穿透能力更強也就是信號更強的厘米波，這樣可以用較少的基站數(shù)量覆蓋更廣范圍的地域，從而方便發(fā)達及欠發(fā)達地區(qū)國家實現(xiàn)5G建設。然而，美國高通使用的是穿透能力更弱的毫米波，傳播速度雖然快，但網絡構建成本更高，一些國家和地區(qū)可能無法承擔高額基站建設費用。

在手機芯片市場，分析機構給出的數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科已奪下了全球手機芯片市場份額第一名，而高通則跌至第二名，看起來高通在手機芯片市場的競爭失敗了，然而實際情況卻并非如此，獲益于華為手機的衰退，高通在基帶芯片市場的份額反而大幅增長。

Strategy Analytics近日公布的數(shù)據(jù)顯示，全球基帶芯片市場大幅增長，同比增長27%，而高通在基帶芯片市場的份額更是高達53%，聯(lián)發(fā)科僅獲得25%的份額，三星、Intel和紫光展銳分別位居第三至第五名。

在5G基帶芯片市場，高通更是最大的贏家，狂攬七成市場份額，聯(lián)發(fā)科同樣屈居第二名。5G基帶芯片市場增長迅速，高通成為這個市場的最大贏家，獲益于它的技術領先優(yōu)勢。

由于在芯片市場獲得的勝利，高通公布的今年一季度業(yè)績顯示，營收同比猛增52%，凈利潤更同比倍增、增速高達276%。